6年，200亿美元，意法半导体许下宏愿

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“意法半导体的目标是在 2025 年至 2027 年间成为一家收入超 200亿 美元的公司，营业利润率稳定在 30% 以上。我们要坚定不移地严格执行这个计划，同时继续朝着在 2027 年实现碳中和的目标迈进。”近日，在一场媒体沟通会上，意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery开宗明义。

考虑到2021年意法半导体包括汽车、工业、个人电子、CECP（通讯设备，计算机及周边设备）在内的核心业务的总营收为128亿美元，较2020年的102亿美元增长了26亿美元，Jean-Marc Chery在会上提到“2022 年目标约 150亿美元的计划目前也进展顺利”。如果后续每年都能保证如此强劲的增长，那么这个200亿美元的目标可以轻松达成，但考虑到当前全球政治经济和产业大环境的诸多不确定性，意法半导体定下的这个目标仍显乐观。

意法半导体2025-2027营收增长目标

一个积极的信号是，Jean-Marc Chery这位领导者在意法半导体CEO任期上的业绩表现，从未让投资者和客户失望。意法半导体近年来的优秀表现也并非短期效应，而是该公司坚持长期战略和投资规划的结果。Jean-Marc Chery坚定表示，“我们的目标考虑到了未来几年，在长期赋能社会发展的趋势推动下，我们所服务的所有目标终端市场都会呈现高个位数增长。”

意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery

接下来Jean-Marc Chery和与会记者的一些问答也可以帮我们了解这家企业对产品、技术、市场和国际形势的判断力和认知：

如何看待当前俄乌冲突以及由此引发的全球政治经济局势的变化在未来2-3年内可能给全球半导体产业带来的影响？是否将加速各国在供应链本土化方面的动作和战略部署？对此意法半导体有哪些考量和战略调整？ 

Jean-Marc Chery: 
俄乌冲突对半导体行业的具体影响，特别是对意法半导体的潜在影响，是会造成一些生产工艺材料、气体或化学品的供应不足，尤其是气体短缺（氙、氖和氦）。目前的情况是整个半导体行业必须从本身找到解决办法。造成气体短缺的原因是俄乌冲突以及世界上的其他一些事件。因此，具体影响是从物料到气体的潜在的以及额外的短缺，或者供应链受限。

俄乌冲突的广泛影响是加剧了经济形势和地缘政治的不可预测性，并且明显加剧了世界各地的紧张局势。目前，大家都不好过，包括我们这个行业。经济正面临一个非常非常大的环境挑战，即如何创造清洁技术，以消耗更少的能源和更少的电能，提高能效。汽车行业将发生重大转型。目前，许多市场参与者都在这方面进行了大规模投资，以促进这种强制性变革的到来。但是，局势不可预测性不利于经济发展。大家看到，俄乌冲突在世界各地引发一些通货膨胀、能源通胀和额外通胀，影响面非常大。

总之，俄乌冲突的具体影响是造成了气体和材料供应紧张和额外短缺，更广泛的影响是导致能源通胀，以及世界经济和地缘政治局势难以预测。

几年前，意法半导体以其机顶盒和数字电视芯片组业务而闻名，从那时到现在，贵司已成为功率半导体和不断发展的宽禁带领域的主要制造商。 公司经历了哪些关键挑战才能实现这一转型？ 

Jean-Marc Chery: 
首先， STM32 MCU取得了巨大成功，我们开发出丰富的产品组合和强大的生态系统，这要归功于我们退出机顶盒和数字电视业务的战略决策。我们把原来机顶盒和数字电视的IC设计资源全都分配给MCU产品部和汽车MCU产品部。因此，终止机顶盒和电视业务的战略决策让我们把大量的设计资源和产品开发活动转移到STM32等嵌入式处理解决方案上，并取得成功。在不久的将来，该战略还将随着人工智能和网络互联等功能的完善得到进一步补足。

关于功率产品，坚持履行我们在功率电子领域的使命很重要。首先，必须在技术上处于领先水平，因为功率芯片产品设计工作量低于消费类模拟芯片、BCD射频芯片或嵌入式处理解决方案。因此，功率芯片的成败在于技术，技术是关键，当然，也不能忽视产品架构和产品设计。

意法半导体在功率技术上处于先锋地位，因为在过去几年中，我们开发出了整套的关键使能技术，例如，低压 MOSFET、高压 MOSFET、IGBT、碳化硅产品。意法半导体是全球碳化硅领军企业，今年我们的碳化硅收入将超过7亿美元，我在前面演讲中提到过，明年这个数字将达到 10 亿。为了缩短产品上市时间，Tours工厂正在制造氮化镓功率器件，我们还与台积电建立了良好的合作伙伴关系。首先，我们必须拥有整套的制造工艺，才能为客户提供各种功率开关管。其次，我们有 GaN 驱动器。要想提供完整的功率芯片解决方案，就必须用BCD 技术开发高能效的栅极驱动器。大家知道，意法半导体在三十多年前发明了BCD技术。今天，下一代BCD已经开始开发。然后，我们还采用混合技术开发系统级封装 (SiP) 或系统级芯片 (SoC)，为客户提供定制解决方案。

回答您的问题，意法半导体已经处于市场先驱地位，并希望借助技术优势和完整的产品组合，进一步成为电源解决方案市场无可争议的领导者。

对于功率芯片解决方案厂商，垂直整合制造模式(IDM)是最佳的生产经营模式。功率芯片在全球代工厂中没有太多的产能，而我们在意大利西西里的Catania、新加坡有自己的功率芯片晶圆厂，其中新加坡工厂是我们产能最大的晶圆厂，因此，我们为客户提供了充足的产能。关于碳化硅，现在我们正在发展自己的内部 SiC 衬底制造厂，我们的目标是在 2024 年前实现 40% 的SiC衬底内部采购目标。

此外，包括模块在内的封装技术对功率芯片来说也非常重要，意法半导体内部有功率封装和模块的开发工具和开发能力，还与半导体封测代工(OSAT)和德国赛米控等重要模块制造商密切合作。

最后一个重要的点是技术创新中心。意法半导体在亚洲建立了多个技术创新中心，支持电机控制等功率芯片应用。意法半导体的目标是在技术、制造和创新中心的客户支持方面领先业界。我们拥有广泛的产品组合，特别是 STM32，以及功率芯片解决方案。

在全球半导体供应链比较紧张的现在，特别是汽车电子供应尤为明显的情况下，作为汽车电子大厂和少数的IDM厂商，意法半导体怎么规划自己和代工厂的产能确保对重要客户的产品供应？

Jean-Marc Chery: 
首先，我想重复一下我们的晶圆厂制造策略。当谈到晶圆制造技术、SiC、GaN、MOSFET、IGBT 和 BCD 技术，以及 MEMS 和光传感解决方案时，我们很可能希望实现 100% 垂直整合制造。在这个方面，我们要阐明我们预期的量产速度和产量，阐明并执行资本支出计划，实现产能增加。

所以，这是一个事关正确规划和合理分配财力的问题，当然，只有效率达到足够高的水平，才能为产能投资提供资金。当我们谈到混合信号、模拟、射频、嵌入式闪存技术时，90nm、28nm和20nm制程节点之间的技术非常复杂。

我们面临的挑战在于投资。每笔投资，我们都相信我们获得差异化的技术和产能，我们都认为代工合作伙伴提供的是最先进的技术，差异化更多的是在生态系统上，在产品架构上。我们想要信任合作伙伴。我们基本上与一级代工厂合作，这是一个与他们阐明我们战略的问题。由于意法半导体未来十年内主要专注嵌入式电子产品，对技术的需求将在 90nm到20 nm 之间，重要的是我们要了解一级代工厂的发展方向，在哪些方面进行产能投资，提高支持力度。因此，制定适当的计划、与代工合作伙伴讨论合作事宜、建立业务关系是一件大事，显然，解决办法是制定一个合理的中长期规划，建立一个合理的供应链。

很明显，主要的问题在于短期。我们现在的困境是内部产能和合作伙伴的产能都不够高。未来六、七个季度，在我们自己的供应链中，ASML、应材等设备制造商也面临着半导体还有不同组件的大量短缺问题。同样，从工艺材料、封装材料到框架基板、气体或化学品，我们的整个供应链都处于紧张状态。因此，全球局势早一点稳定很重要，我们就可以了解和消除供应链瓶颈，稳定供应链，然后合理规划市场，在社会需求或诸如VR、AR等新的消费体验驱动下，半导体将会成为万亿市场。例如，在我们自己的晶圆厂中，我们使用VR技术维护设备。我们希望更大规模地部署这类技术，我们还使用它来设计扩建我们的 Crolles 和 Agrate工厂。我们已经建立了一个虚拟世界。从长远来看，半导体市场会有很大的增长，主要是一个合理规划的问题。但短期内确实是一个挑战，因为局势变化具有不可预测性。

意法半导体市场营销总裁Jerome Roux

意法半导体市场营销总裁Jerome Roux补充：
关于如何保护重要合作伙伴，有一点很重要，作为 IDM厂商，意法半导体拥有自己的产能。Jean-Marc 提到过，我们还外包合作伙伴，例如代工厂或OSAT（外包封装测试厂），为我们提供灵活的产能支持。我们有上好的配置来支持和保护重要客户，因为我们有内外双重产能保障，可以灵活地保护大客户供货安全。此外，我们提供广泛的产品组合，我们向主要合作伙伴提供多元化的产品和解决方案，某种程度上这也是另一道护城河。所以，这里回答了供应链安全问题。

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