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超能课堂(313):从Zen到Zen 3,AMD逆袭之路 - 超能网

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超能课堂(313)从Zen到Zen 3,AMD逆袭之路

吕嘉俭发布于 2022-6-30 16:57

本文约 5660 字、10 张图表,需 10 分钟阅读

今年我们将看到AMD推出基于Zen 4架构的Ryzen 7000系列,代号Raphael的新一代处理器将使用全新的AM5平台,支持PCIe 5.0以及DDR5内存,同时也意味着沿用多年的AM4平台即将进入了生命周期的末期。从基于Zen架构的Ryzen 1000系列到基于Zen 3架构的Ryzen 5000系列,AM4平台见证了AMD在过去几年里凤凰涅槃般的蜕变。

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时隔数年,或许不少玩家已经不太记得Ryzen的变化了,AMD的市场处境也大为不同。在Zen 4架构和AM5平台到来前,让我们再简单地回顾一下整个Zen系列架构的变迁。

AMD Ryzen 桌面CPU 参数
型号Ryzen 1000系列Ryzen 2000系列Ryzen 3000系列Ryzen 5000系列Ryzen 6000系列Ryzen 7000系列Ryzen 8000系列
代号Summit RidgePinnacle RidgeMatisseVermeerWarhol(已取消)RaphaelGranite Ridge
插座AM4AM4AM4AM4AM4AM5AM5
架构ZenZen+Zen 2Zen 3Zen 3+Zen 4Zen 5
GPU架构-----RDNA 2RDNA 3?
制造工艺14nm12nm7nm7nm6nm5nm3nm
内存类型DDR4DDR4DDR4DDR4DDR4DDR5DDR5
PCIe版本3.03.04.04.04.05.05.0?
最大核心/线程数8C/16T8C/16T16C/32T16C/32T16C/32TTBCTBC
推出时间2017年2018年2019年2020年-2022年2024年?
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Zen(2017):一鸣惊人

随着K8时代的结束,及英特尔在2006年推出了Core架构,x86处理器竞争的天平就不断向英特尔倾斜,不断丢失市场份额。如果说K10架构还能勉强抵抗一下英特尔的攻势,那么“推土机”模块化架构直接让AMD放弃了高性能处理器市场,靠着性价比(也就是白菜价)、APU及半定制业务寻找市场的一丝缝隙苟延残喘,甚至到了濒临破产的边缘,股价最低跌至2美元以下,快进入垃圾股的行列了。

为了撑过黎明前的黑暗,2016年初AMD与天津海光合作成立合资公司,授权尚未推出的Zen架构,获得了2.93亿美元的收益。要知道2016年第一季度AMD的营收仅为8.32亿美元,这笔交易让AMD得到了喘息的机会,可以说这时期AMD已将赌注都压在了Zen架构身上。

虽然AMD全球营销部门的副总裁John Taylor曾向媒体表示,Zen架构处理器将在性能、功耗及规格方面与英特尔处理器全面竞争,而不仅仅停留在价格上。不过很多人仍抱着怀疑的态度,毕竟这时期AMD和英特尔的处理器在各方面的差距实在太大了。

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2017年初,基于Zen架构的Ryzen 1000系列处理器及AM4平台发布了,可支持领先的USB、图形、数据及其他I/O技术,AMD终于迎来了曙光。Zen架构在架构和工艺双重升级下具备了更高的性能和更低的能耗,其中包括有:

  • SMT多线程,每个核心可支持2个线程

  • 单个CPU Complex配备8MB的L3缓存

  • 容量更大、更统一的L2缓存

  • 微操作缓存(Micro-op Cache)

  • 具备2个AES加密单元

  • 高能效14nm FinFET工艺

相比于原有产品的28nm/32nm工艺,基于Zen架构的Ryzen 1000系列处理器直接跳到了GlobalFoundries(格罗方德)的14nm FinFET工艺,更先进的工艺不仅推动性能增长,还大幅降低了功耗,终于与当时的英特尔酷睿处理器站到了同一水平线。

首发的Ryzen 1000系列是三款8核16线程的产品,分别是Ryzen 7 1800X、Ryzen 7 1700X和Ryzen 7 1700,带“X”后缀的产品支持XFR自适应动态扩频技术。这些处理器采用了AM4插座,支持双通道DDR4内存,内建PCIe 3.0控制器,提供了24条PCIe通道,同时还有SATA、NVMe、USB 3.0控制器,此外VRM供电模块也在处理器内部,整合度相当高。

Zen架构最小的CPU Complex模块(CCX)内有四个x86核心,每个核心都有独立的L1和L2缓存,单个模块共享8MB L3缓存,核心一改前代的CMT多线程技术,采用了更加主流的SMT多线程。8核16线程的产品具有两个CCX,相互之间使用高速Infinity Fabric进行通信,这种模块化设计也奠定了之后几年AMD在处理器上的扩展基调。

相比于过往的模块化架构设计,Zen架构有着质的飞跃,AMD原本预计其IPC性能上比起Excavator挖掘机架可提高40%,实际上最终以52%的提升幅度超越了预期目标。此外,AMD还推出集感知、自适应和学习技术于一体的SenseMI技术,让Zen架构处理器有更好的表现。

当时英特尔在桌面平台上使用的LGA 115x插座的处理器,最多也就4核8线程,Ryzen 1000系列不但大幅度拉近了IPC性能,而且提供的8核16线程规格有着翻倍的规模优势,采用了类似“田忌赛马”的产品策略。英特尔方面若想有同样的规格,需要选购昂贵的HEDT平台。可以说Zen架构的成功推出,让AMD打了一剂强心剂,拿出了在性能、功耗及规格方面与英特尔同一水平的产品,一扫过去多年的阴霾,这次终于可以歇一口气了。

Ryzen名字的由来

为什么AMD会将新处理器命名为Ryzen?这个其实也是源于Zen。

Zen本意上有禅或者禅宗的意思,强调个人的修为,以开悟见性为修行重点,追求悟道、悟后起修,最终净除二障,成就佛果,因此Zen本身有着“自我超越”和“涅槃重生”的含义。AMD显然希望新产品能够实现自我超越,达到一个新的巅峰。

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由于Zen是不具备独特性的词语,无法注册为商标,所以AMD希望能组合一个让消费者容易记住的名字。恰逢美国NASA的冥王星探测任务,其中使用了一个名为“New Horizons”的探测器,名称中Horizons的后半段发音与Zen很接近,而且“New Horizons”也就是“新地平线”也有着很好的寓意,AMD取其后半段,与Zen组合后创造了“Rizen”这个名称,发音与Risen接近,也代表着AMD对Zen架构处理器“崛起”的期望。

为了避免“Rizen”中的“i”在发音上容易出现的误解,读成类似“reason”的发音,AMD又将“i”改为“y”,就这样“Ryzen”诞生了。中文名字“锐龙”,一方面估计与中国人对“龙”的信仰有关,另一方面应该有“锐不可当”或“锐意进取”的意思。

Zen+(2018):稳扎稳打

基于Zen架构的Ryzen 1000系列处理器吹响了AMD反击的号角,不过其设计上仍然有许多需要改进的地方,比如核心频率相对偏低和内存兼容性问题等。AMD也深知仅凭一代产品的成功,是不足以完全扭转多年来竞争的劣势,需要快步跟进,才能巩固已有的胜果。AMD按照规划好的路线图,到了2018年初,发布了基于Zen+架构的Ryzen 2000系列处理器。

AMD_Zen_7.jpg

针对Zen架构不足之处,Zen+架构进行了多项改进,包括:

  • 新架构在缓存和内存的延迟都有了明显降低,L1缓存延迟最高降低13%,L2缓存最高降低34%,L3缓存最高降低16%,内存延迟最高降低11%,延迟的降低让处理器的单线程IPC提高了大约3%。

  • 采用了“女朋友”的12nm工艺,使得Ryzen 2000系列处理器的最高工作频率达到了4.35GHz,相比上一代产品提升了250MHz,同时工作电压也降低了。

  • 精准频率提升技术Precision Boost升级到了第二代,在同样功耗下达到了更高的主频,同时允许更多线程同时提升到更高的频率,而且不同线程的负载可以把频率提升到不同水平。

  • 自适应动态扩频技术XFR也进化到第二代,过往只能提升两个核心的频率,现在已经升级为可提升处理器的全核频率,若散热条件允许,可让处理器性能提升7%。

  • 推出了StoreMI技术软件,这是一个针对电脑的智能存储加速工具,支持传统的HDD、SATA与PCIe接口的SSD,甚至是英特尔的3D Xpoint,可以用高速盘为低速盘加速。

Zen+架构的诸多改进也带来了很好的效果,比如内存延迟就明显降低了,改善了Ryzen处理器的游戏性能。同时AMD也在用实际行动兑现Ryzen 1000系列处理器发布时候的承诺,即AM4平台可以沿用到2020年,购买了300系主板的用户同样能够使用基于Zen+架构的Ryzen 2000系列处理器,相比于英特尔每购买一代酷睿就要换一次主板,AMD的做法可谓是良心。

由于处理器规格上仍落后于AMD,加上形势或许已超出了原计划以外,英特尔这时期开始显得有点慌乱。虽然AMD已连续出拳,但仍没有对英特尔造成足够大的伤害,只能说自身恢复了元气。

Zen 2(2019):再接再厉

连续两代产品的成功,加上消费者和市场的积极反应,让AMD在Zen 2架构发布前就信心满满。如果说Zen+架构只是小修小改,那么Zen 2架构则是AMD的另一个重大里程碑。多项新技术的引入完全不给英特尔喘息的机会,AMD再一次走在了英特尔的前面。

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AMD在2019年7月发布了基于Zen 2架构的Ryzen 3000系列处理器,不仅提供了最高16核32线程的规格,而且在性能上基本已经超越了对手同级别的产品。从Zen和Zen+架构发展而来的Zen 2架构,不但延续了原有的优势,而且有着很多创新和改良,最终在运算能力和扩展能力上都有了很大的提升,主要改进包括了:

  • 内核优化 - 维持了1个核心支持2个线程的SMT同步多线程设计,但提供了更大微指令缓存,支持4K指令AVX2指令集,L3缓存相比Zen和Zen+架构翻倍,1个核心内部有4个整数单元和2个浮点单元。同时采用了新的TAGE分支预测器,将预测错误率大幅降低了30%,使得处理器可以花更少的时间完全前段分派工作。

  • 多芯片封装 - 每块PCB最多可安装一个IOD和两个CCD,IOD和CCD之间通过第二代Infinity Fabric总线连接,位宽从256-bit翻倍到512-bit,单位功耗降低了27%。每个CCD的面积是74mm²,拥有39亿个晶体管,采用台积电7nm工艺制造,IOD的面积为125mm²,拥有20.9亿个晶体管,采用格罗方德12nm工艺制造。此外,一个CCD包含了两个4核8线程的CCX,而内存、PCIe、USB、SATA控制器则转移到了IOD上。

  • 新内存控制器 - 过往内存频率和Infinity Fabric总线频率是1:1对应,导致内存频率难以提升。新的内存控制器引入了IF总线与内存的分频机制,以DDR4-3733为分界线,在该频率以下内存/IF总线是以1:1对应,以上就会自动切换到内存/IF总线2:1分频,使得内存频率不再受到IF总线限制,从而获得更高的内存带宽。

  • 首次支持PCIe 4.0 - Zen 2架构是首款支持PCIe 4.0的消费级处理器,AMD提供了X570芯片组,拥有16条PCIe 4.0通道以及12个SATA 6Gbps,还有8个USB 3.1 Gen 2接口和4个USB 2.0接口。PCIe 4.0的引入,使得M.2 SSD接口的带宽从4GB/s翻倍到8GB/s。

基于Zen 2架构Ryzen 3000系列是首款采用7nm工艺的处理器,同时代工厂不再是格罗方德,而是台积电。按照AMD的说法,启用台积电全新的N7制程节点,实现了两倍的晶体管密度、同性能下功耗降低50%或者同功耗下性能提升25%的变化。Zen 2架构与Zen+架构相比,单线程性能提升了21%,其中有60%是来自架构优化IPC的提升,另外40%则是来自7nm工艺所带来的频率提升。

AMD在Zen 2架构上反其道而行,放弃了过去CPU里尽可能集成功能的做法,将计算核心和I/O接口部分分离,进行了更灵活的调配。受困于14nm工艺,英特尔的桌面酷睿处理器好不容易才提升到8核16线程,一下子从工艺到规模又拉开了差距,就像被打了一记重拳,AMD完全确立了多线程性能的优势,让不少粉丝开始喊出:AMD Yes!

Zen 3(2020):大获全胜

Zen 2架构补全了过往Zen / Zen+架构的不足,对英特尔造成了很大的压力。虽然多线程性能早已形成碾压态势,但Zen 2架构仍有不足的地方,比如游戏性能仍然差一口气。2020年11月,AMD发布了基于Zen 3架构的Ryzen 5000系列处理器,首批产品共有四款,分别是Ryzen 9 5950X(16核32线程)、Ryzen 9 5900X(12核24线程)、Ryzen 7 5800X(8核16线程)和Ryzen 5 5600X(6核12线程)。

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AMD宣称与Zen 2架构相比,Zen 3架构的IPC提升了19%。有如此大幅度的性能提升,得益于AMD在多个方面的改进,包括了:

  • 前端改进 - 采用了更快的TAGE分支预测器,对取指令与指令解码系统进行了改进。

  • 执行引擎 - 整数单元方面增加了整数调度器的条目数量,并对结构进行了优化,同时浮点执行单元从4个增加至6个,增加了独立的F2I/存储单元,用于存储和把浮点寄存器文件搬到整数单元。

  • 读取与存储系统 - 为了适应CCX结构的改变,AMD在预取算法上进行了改动,以更高效的利用更大的L3缓存,使用了新技术缩短了存储-读取这样的转发操作的延迟。

  • 8核心CCX - 全新Zen 3架构的CCX从4核心改成了8核心,使得每个CCD内只有1个CCX,单个CCD内两个独立的16MB L3缓存也就变成了一个32MB L3缓存,这可以有效降低延迟。此外,AMD放弃了一直沿用的XBAR总线,改用了环形总线。

  • 多芯片封装 - 每个CCD的面积是80.7mm²,拥有41.5亿个晶体管,采用台积电7nm工艺制造,IOD的面积为125mm²,拥有20.9亿个晶体管,采用格罗方德12nm工艺制造。

AMD在Zen 2架构上进行的是全方位、大刀阔斧的改革,而到了Zen 3架构,AMD将注意力集中到CCX,进行了针对性的改进。CCX改动带来的收益也很明显,从各方面降低了延迟,这让Ryzen 5000系列处理器的游戏性能大幅度提升,打得同期的英特尔酷睿处理器毫无还手之力。

此外,AMD推出了采用3D垂直缓存(3D V-Cache)技术的Ryzen 7 5800X3D,为CCD带来额外的64MB 7nm SRAM缓存,使得这款Zen 3架构处理器的L3缓存容量由32MB增加到96MB,容量达到了原来的三倍。这是迄今为止唯一一款采用该技术的消费级处理器,为未来Zen架构的发展做了先行探索。

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Zen 3架构出现后,AMD的市场占有率不断攀升。在2021年第四季度中,AMD在x86处理器的整体市场份额不出所料地创下了历史新高,达到了25.6%,到了2022年第一季度,更是提高到了前所未有的27.7%。

AMD成功同样反映在财报上。AMD在2021年的营收为164亿美元,相比2020年增长了68%,同时每个季度的营收都在突破记录。随着AMD收购赛灵思(Xilinx)的交易完成,2022年第一季度的营收达到了创纪录的58.87亿美元,同比增长71%,环比增长22%。预计AMD在2022年的全年营收为215亿美元,同比增长31%。

此外,AMD的股价也随着Zen系列架构的成功不断攀升。在2021年7月29日美股市场上,AMD股价一路飙升,历史性地突破了100美元大关,盘中最高达到了105.732美元,最后收盘价为102.950美元,单日上涨5.13%。到了2022年2月15日,根据美股收市后的AMD股价(121.47美元),其市值达到了1977.5亿美元,比当时英特尔的市值(约1972.5亿美元)还要高。

这是一个历史性的时刻。要知道在六年前,AMD还徘徊在破产的边缘。在2017年Zen架构处理器发布前,AMD的股价只有7美元左右,从第一代Ryzen处理器开始,AMD大概花了五年的时间,最终实现了对英特尔的逆袭。

Zen 4(2022):攻守易势?

AMD在Computex 2022上,正式对外公布了基于Zen 4架构的Ryzen 7000系列处理器,以及对应的AM5平台,不过具体的产品规格还没有公布,将会在今年秋季与消费者见面。

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根据AMD的介绍,Zen 4架构内核的L2缓存容量将翻倍,达到1MB,单线程性能提升超过15%,加速频率在5GHz以上,支持AVX-512指令集。Ryzen 7000系列处理器同样拥有CCD和IOD两种芯片,前者使用台积电5nm工艺,后者使用的是6nm,而且集成了RDNA 2架构的核显,支持PCIe 5.0以及DDR5内存。全新AM5插座在保留AM4插座原有40×40 mm尺寸的情况下,除了将插座类型将从PGA更改为LGA,其针脚也增加到1718个,可兼容原有AM4平台的散热器。

Zen 4架构内核的具体性能如何,还要等Ryzen 7000系列处理器发布以后才能了解。由于英特尔在酷睿系列启用了混合架构的设计,同时Alder Lake的性能提升幅度相当明显,给AMD造成了不小的压力。何况Zen 4架构出来的时候,英特尔会使用更新的Raptor Lake来迎战,对AMD来说是一个不小的挑战。

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图:左边为Zen 3架构,右边为Zen 4架构

与过去几年不同,AMD和英特尔在桌面市场的位置悄悄发生了变化,AMD从进攻转入防守,而英特尔的状态则从防御转而进入攻击。目前Zen 4架构肩负重任,是否能抵御英特尔一波又一波的冲击,巩固过去几代Zen架构取得的胜果,可谓是前路难料。


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