传苹果研发5G基带或已失败，iPhone将继续采用高通芯片
source link: https://www.expreview.com/83967.html
Go to the source link to view the article. You can view the picture content, updated content and better typesetting reading experience. If the link is broken, please click the button below to view the snapshot at that time.
传苹果研发5G基带或已失败，iPhone将继续采用高通芯片
吕嘉俭发布于 2022-6-29 17:36
本文约 550 字，需 1 分钟阅读
苹果早在2019年就花了10亿美元买下了英特尔智能手机基带芯片的相关业务，2020年苹果硬件技术高级副总裁Johny Srouji在一次会议上告诉与会者，已启动了内部第一个基带芯片的开发计划，认为是实现另一个战略转型的关键。毫无疑问，这是苹果研发的第一个5G基带芯片。
图：目前销售的各款iPhone 13
在过去几年里，苹果一方面使用英特尔和高通的调制解调器，另一方面积极地研发自己的调制解调器。苹果希望蜂窝功能能成为iPad和Apple Watch的标准配置，即便用户不需要选择带蜂窝功能的型号。根据相关业内人士的说法，苹果首款5G基带芯片最快会在2023年的iPhone系列中首次亮相，对应的就是iPhone 15系列，同时会逐渐减少采购高通的5G基带，传闻到2023年仅占20%的订单。
不过最新的传言指，苹果的如意算盘遇到了挫折，调制解调器的研发难度似乎比自研的Arm架构芯片还要大。有分析师透露，苹果的5G基带芯片开发计划可能已经失败，高通在2023年下半年会继续向苹果供应5G基带以用于新款iPhone，而且占据100%的订单，是独家供应商。传言称，至少在2025年之前，都不会看到苹果的基带芯片。
预计苹果会在今年的iPhone 14系列上使用高通的骁龙X65，明年的iPhone 15系列使用骁龙X70。根据双方此前签署为期六年的协议，苹果将继续使用高通的零部件，直到2024年。鉴于近期5G基带芯片研发遇到的麻烦，或许苹果会重新审视双方的协议。
Recommend
About Joyk
Aggregate valuable and interesting links.
Joyk means Joy of geeK