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TF AMD将在马来西亚建造新工厂，预计2023Q1完工
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TF AMD将在马来西亚建造新工厂，预计2023Q1完工
吕嘉俭发布于 2022-6-15 10:33
本文约 500 字，需 1 分钟阅读
早年为了摆脱困境，AMD出售了非常多的半导体设施，比如现在的GlobalFoundries（格罗方德）就是AMD原来的晶圆厂。AMD原有的封装和测试设施，在出售给通富微电以后，以合资加合作的模式进行。近年来，AMD有着非常好的发展势头，不过随之而来的是产能上的巨大需求。
据相关媒体报道，TF AMD Microelectronics (Penang) Sdn. Bhd.（简称“通富超威槟城”）正在马来西亚槟城工业区建设新的RM2b工厂，占地139000平方米，预计会在2023年第一季度完工。AMD执行副总裁、首席财务官兼财务主管Datuk Devinder Kumar表示，AMD在过去几年里取得了非常大的进步，而TF AMD作为战略供应商和合作伙伴，在支持其增长方面发挥了关键作用。
AMD目前专注于小芯片设计，预计新工厂将进一步拓展其芯片封装业务，成为未来拳头产品的关键。据称，RM2b工厂将创造3000多个工作岗位，涵盖先进半导体工程、设计和工艺领域，以应对各种高性能计算的解决方案。
通富超威槟城是通富微电和AMD在2016年成立的合资公司，主营业务是半导体集成电路的封装与测试，前者持股85%，后者控股15%。除了通富超威槟城以外，双方在2004年成立的苏州通富超威半导体有限公司上，目前采取了类似的合作，控股比例同样是85%（通富微电）比15%（AMD）。
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