9

微星展示AMD X670主板的双芯片设计，两颗芯片依然不需要主动散热

 2 years ago
source link: https://www.expreview.com/83561.html
Go to the source link to view the article. You can view the picture content, updated content and better typesetting reading experience. If the link is broken, please click the button below to view the snapshot at that time.
neoserver,ios ssh client

微星展示AMD X670主板的双芯片设计，两颗芯片依然不需要主动散热

Strike发布于 2022-5-26 10:23
本文约 520 字，需 1 分钟阅读

其实很早之前就有传言说AMD的X670主板会采用双芯片设计，但双芯片其实也有很多种形态的，编辑部内部也有多种猜测，现在微星在MSI Insider直播中拆开了PRO X670-P WIFI主板上的FCH散热器，看来AMD选择了最占空间，也是最省成本的做法。

MSI_X670.jpg

拆下散热器后我们能看到原本FCH的位置一上一下放置了两颗芯片，然而这并不是以前的南北桥设计，因为北桥是CPU里面的IOD，这两颗都是南桥芯片。不过即使是两颗芯片也不用像X570那样用主动散热，微星这款PRO X670-P WIFI主板下藏了根很短的热管，只是让两颗芯片的热量均匀的分布在这个铝压的散热器上。

SocketAM5_02.jpg

至于CPU和这两个南桥是怎么连接的嘛，从很早之前泄露的AM5平台拓扑图来看，AM5处理器只有4根PCI-E 4.0总线是用来和芯片组连接的，所以基本上就只有两颗芯片串联的这种方法，也就是IOD和其中一个FCH直连，然后这个FCH又连着另一个FCH。

AMD的做法和Intel完全不同，Intel是先做一个完整的PCH，然后屏蔽这个PCH的部分功能使其细分成不同档次的产品，AMD这次则是把小的FCH先做出来，在高端主板上直接堆两颗FCH，当然这种事情NVIDIA早就干过了。

目前还不知道X670可提供多少条PCI-E和USB、SATA口，可以确定的是锐龙7000处理器可以提供24条PCI-E 5.0总线，剩下的估计等到今年秋季新一代处理器正式开卖才会公开。


report

Recommend

About Joyk


Aggregate valuable and interesting links.
Joyk means Joy of geeK