英特尔将在Hot Chips 34介绍Foveros封装，披露Meteor/Arrow Lake更多细节
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英特尔将在Hot Chips 34介绍Foveros封装，披露Meteor/Arrow Lake更多细节
吕嘉俭发布于 2022-5-24 11:44
本文约 520 字，需 1 分钟阅读
今年Hot Chips 34的时间是8月21日到8月23日，届时英特尔、AMD、英伟达、Arm、联发科和特斯拉等企业都会有各种演讲和展示，此次会议的重点是数据中心、图形、处理器技术和加速计算。举办方已公布了日程安排，其中在8月23日，英特尔负责微处理器技术和设计的Wilfred Gomes，将就Meteor Lake和Arrow Lake发表演讲，重点介绍名为Foveros的3D封装技术。
图：Meteor Lake，来自PCWatch Carsten Play
根据过往的消息，Meteor Lake和Arrow Lake分别会在2023年和2024年发布，采用Tile设计，通过EMIB互联技术和Foveros封装技术，将不同制程节点和晶圆厂制造的模块进行堆叠，并封装在一起。其中涉及到的工艺包括了Intel4和Intel 20A，以及台积电的N3。普遍认为Meteor Lake和Arrow Lake将使用同一个平台，两者之间的关系类似于Alder Lake和Raptor Lake。
在前一段时间与分析师和投资者举行的财报电话会议中，英特尔CEO帕特-基尔辛格（Pat Gelsinger）表示，Meteor Lake（第14代酷睿）已成功地在Windows、Chrome和Linux系统中点亮，这是一个新的里程碑，标志着Intel 4工艺（7nm制程）技术进展顺利。随后英特尔又在Intel Vision向参观媒体展示了Meteor Lake芯片，两种封装方式，分别为“标准”和“高密度”。
据了解，Meteor Lake将首先在移动平台上推出，也是第一个采用Xe-HPG架构的酷睿系列。传闻Arrow Lake-P的核显将配备多达320个EU，是Alder Lake-P的三倍有余。
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