对话芯驰科技CEO仇雨菁：芯片行业不存在“赌局”，需奉行长期主义｜钛度专访

对话芯驰科技CEO仇雨菁：芯片行业不存在“赌局”，需奉行长期主义｜钛度专访

电路板（图片来源：pixabay）

“其实不瞒您说，从1997年开始进入半导体产业，我是没有见过汽车芯片行业现在这么‘热’的状况。”

7月26日，汽车智能驾驶芯片研发商“芯驰科技”宣布完成近10亿人民币B轮融资。官宣三天后，芯驰科技CEO仇雨菁接受钛媒体App专访时说出上述这样一段话。

过去在燃油车供应链体系里，汽车芯片供应商处于比较弱势的地位，更多作为外包服务者参与其中。相比主机（整车）厂和Tier 1紧密的关系，芯片企业和整车之间离得很远。

如今，当“造车热”遇上“缺芯潮”，加上本土化替代浪潮兴起，国内汽车半导体产业正发生着翻天覆地的变化。消费者对汽车电子化、智能化、网联化的要求不断提升，智能座舱、自动驾驶、中央网关、MCU等芯片成为了智能汽车的核心部件，导致对芯片需求的剧烈拉动，汽车芯片变成了“香饽饽”。

仇雨菁认为，半导体产业的周期性是比较强的。随着“缺芯潮”愈演愈烈，大家会更加认识到芯片的重要意义。但芯片行业没有“赌局”，一旦进入就要坚持长期主义，因为像这次这样规模庞大的“缺芯潮”终将褪去。

芯驰科技成立于2018年，主要研发高可靠、高性能的车规级芯片，业务范畴覆盖智能座舱、中央网关、自动驾驶、高可靠MCU等，是业内为数不多、拥有丰富量产经验的整建制团队，也是中国首个通过德国莱茵ISO26262功能安全认证的芯片公司，目前客户包括一汽、中汽创智等国内主流本土车企、合资车企和Tier 1（一级供应商）。

据悉，此次融资由普罗资本旗下国开装备基金与云晖资本联合领投，中银国际、上海科创基金、张江浩珩等新股东跟投。芯驰科技老股东经纬中国、和利资本、祥峰投资等继续加码投资，宁德时代也通过晨道资本持续重仓加注。融资将用于更先进制程芯片的研发。

仇雨菁强调，更先进制程芯片不止有高算力。算力不是唯一考量标准，工具链是否好用、是否能够实现基于车规认证的足够安全以及是否能有高效的技术支持，这些因素缺一不可。而芯驰科技要做的，就是扎扎实实做好软硬件产品，将安全可靠、满足客户需求的解决方案提供给整车厂，做好本土汽车芯片供应商这一重要角色。

布局软硬件四大产品，聚焦做汽车芯片供应商

汽车芯片主要分为三大类：功能芯片（MCU，MicrocontrollerUnit）、功率半导体、传感器。这些芯片主要作用是助力汽车的性能、场景以及功能应用的表现。

其中，功能芯片主要是指SoC处理器、自动驾驶芯片和控制器芯片，用于控制车辆运动系统、动力总成系统、信息娱乐系统等，助力汽车的运动过程；而功率半导体主要负责功率转换，多用于电源和接口，例如电动车用的IGBT功率芯片，以及在模拟电路与数字电路的场效晶体管MOSFET芯片等；传感器则主要用于各种车装雷达、安全气囊、胎压检测等。

据IDC等机构发布的研究报告显示，2020年全球汽车半导体市场收入约为319亿美元，到2024年预计将达到约428亿美元，到2030年，全球汽车半导体市场规模有望达到1123亿美元，市场规模十年CAGR（年均复合增长率）为11.2%。汽车芯片这一市场具有十分广阔的发展前景。

不过在此之前，国内汽车半导体行业的市场份额几乎被外资厂商垄断，例如安森美、英飞凌、恩智浦、赛灵思、英伟达、Mobileye（如今被英特尔收购）等。中国汽车半导体的自给率低于3%，车规处理器芯片低于1%，高度依赖进口。

2018年，正值智能汽车崛起，有着超过20年的汽车半导体行业经验、相识10年之久的两个事业伙伴——张强和仇雨菁看到了国内智能网联和自动驾驶对芯片算力的商业需求，二人决定离开舒适区，经过充分调研和深刻思考后成立了芯驰科技。仇雨菁负责研发，张强负责市场销售，两个老搭档彼此双轨并行，随后顺利拿到天使轮投资。

芯驰科技CEO仇雨菁（来源：受访者提供）

2020年5月，芯驰科技发布“9系列”芯片，包括智能座舱X9系列、中央网关G9系列、自动驾驶V9系列，打造一站式芯片出行解决方案；今年4月，芯驰再推出了全系产品的性能升级款X9U、V9T、G9Q、G9V；近日，芯驰科技又发布了基于V9系列芯片开发的全开放自动驾驶平台“UniDrive”，可以允许开发者快速部署自动驾驶算法，加速芯片量产上车。

具体来说，芯驰X9系列芯片用来支持未来智能座舱：在传统汽车座舱里，人和车的沟通只能通过按键和基础的触控屏等进行；而一颗X9芯片可以同时支持多块高清屏幕，具备语音交互、手势识别，驾驶员状态监控等功能，提供充足算力支持，可以让人在车内感受到多元化的交互体验；

自动驾驶V9系列芯片是自动驾驶的核心大脑：作为域控制器核心，V9是高性能ADAS及自动驾驶芯片系列，内置高性能视觉引擎，支持多达18个摄像头输入，不仅能满足ADAS应用需求，还能为未来自动驾驶的大规模量产落地提供了核心芯片的支撑；

中央网关G9系列芯片是未来汽车的智慧信息枢纽：作为车辆网络的数据交换中心，G9主要是起到了与X9、V9以及其它功能模块和域控制器的交互连接作用，让各个功能模块在车内互联互通，形成未来汽车的智慧神经网络。同时，G9拥有Cortex-A55应用处理器及lock-step Cortex-R5安全处理器，支持Linux及AutoSAR，满足客户对产品进行灵活配置的需求，还可连接外部网络，支持OTA在线升级，自动驾驶在线开启等功能。

除三款主力SoC芯片外，软件工具链层面上，今年7月世界人工智能大会（WAIC）期间，芯驰科技发布了基于V9系列芯片开发的全开放自动驾驶平台——UniDrive。该平台是一个模块化全开放的软硬件及生态平台，采用了通用计算硬件加速，能够兼容不同合作伙伴的算法。

UniDrive的独特优势在于，不仅可以支持不同的主流车规OS，同时作为算法的开放平台，可以实现对各类不同算法的编译，进而适配在芯驰科技的自动驾驶芯片。与此同时，芯驰科技提供完整的仿真系统和工具链。这样完全抓到了客户的痛点，不以唯一一家算法为制约，通过菜单式服务，支持客户真正意义上对自动驾驶芯片的定制化要求。

作为统一开发平台，UniDrive也具有极强的可扩展性，可支持从L1/L2级别 ADAS（高级驾驶辅助系统）到未来L4/L5级别的Robotaxi的开发，在帮助客户降低开发成本的同时也能快速满足市场的不同需求，从而能以最快的速度实现自动驾驶的商业化落地。

“我们希望把底层的硬件做好，然后工具链、整个BSP（板级支持包；指的是内核与硬件之间的接口层）算法我们做扎实、完善好，客户的系统网络我们也可以快速适配，无缝链接，并且具备强大的算法支撑，希望可以支持客户的所有相关需求，这是我们的价值观——成就客户。对我们来说，市场是最有话语权的，客户是最有话语权的，大家希望用什么芯片我们就需要提供对应产品。”仇雨菁对钛媒体App表示。

除了芯片研发以外，芯驰科技还搭建了一支自动驾驶研发团队，团队总监陶圣博士毕业于清华大学，研究方向是昆虫视觉神经系统的仿生设计。其他核心成员涵盖自动驾驶开发所需的感知、决策规划、系统、仿真、SLAM等方向，均拥有5年以上行业经验。

另外，目前芯驰科技也正在进行一款车规高可靠MCU芯片系列——E3的量产准备工作。该款MCU按照ISO 26262 ASIL D的标准进行设计，温度等级将达到AEC-Q100 Grade 1。预计E3系列的首款芯片新品将在今年下半年对外公布且量产，有望进一步丰富芯驰科技的产品矩阵，为市场提供多层次的产品类型，更好地满足客户差异化的需求。

在商业化层面，芯驰科技提供底层芯片算力和工具链，并建立了生态合作伙伴计划，联合包括QNX、EB等在内的近200家合作伙伴打造了整合产业价值链的生态联盟，包含算法、软件、硬件、协议栈等。支持客户基于各自的差异化产品需求，自由选择合作伙伴，实现1+1＞2的协同效应。

目前，已经有超过200家合作伙伴，基于芯驰科技的芯片，提供从操作系统、算法到应用端的一体化解决方案。“过去1年多，我们新增了数十个定点量产项目。今年3月，公司获得百万片/年的车规级芯片订单。”

仇雨菁强调，芯驰科技的边界就是要做“做中国汽车半导体的标杆企业”，这是其团队最大的野心。

融资近10亿，用于研发更先进制程芯片

本次融资中，芯驰科技所获的近10亿元B轮融资，将主要用于更先进制程芯片的研发。

在接受钛媒体App专访中，仇雨菁对此表示。“其实我们融资也是为了下一步产品的研发，规划更先进的制程工艺芯片。目前我们的芯片制程工艺是16nm的（和征程5相同），现在是在看更先进的制程，具体是什么样的一个工艺技术，到时候我们会官宣。”

事实上，16nm并非汽车芯片的终点，芯片巨头们都在发力布局更先进制程的芯片产品，因为自动驾驶芯片是汽车芯片中的珠穆朗玛峰，代表了最高的技术挑战。

目前，已商用的自动驾驶芯片基本处于高级驾驶辅助系统阶段，可实现L1-L2级辅助驾驶，部分宣称可实现L3级功能，面向L4-L5级完全自动驾驶及全自动驾驶芯片离规模化商用仍有距离。

其中，高通第3代骁龙汽车数字座舱平台就采用7nm制程工艺，已经有多款新车搭载，包括2021款理想ONE、凯迪拉克LYRIQ、小鹏P5、吉利星越L、威马W6等都已经前装量产上市。同时高通在今年中旬还宣布，明年将量产基于5nm制程的第四代骁龙汽车数字座舱平台，其性能或与今年安卓旗舰手机的骁龙888接近。

在自动驾驶领域，特斯拉自动驾驶电脑Hardware 3采用14nm制程；将有多款车型搭载的英伟达Orin自动驾驶芯片，其采用了7nm制程。甚至有传闻指，特斯拉正研发5nm制程工艺的自动驾驶芯片。

采用更先制程的芯片还是基于现有制程的芯片实现更好的算法优化，目前是行业两个最主流的技术做法。有半导体业内人士表示，使用更先进制程的芯片，意味着在同样的面积下，可以堆放更多数量的晶体管。因此，性能、功耗表现都会更出色。

仇雨菁坦言，两个技术路径并不矛盾，未来应该会并行存在。具体还是要取决于主机厂的需求，比如，旗舰车型可以配置先进制程的芯片解决方案；如果是性价比定位的车型，还是要用优化算法的芯片产品，从成本的角度考虑，后期也能支持更广泛的市场。

在钛媒体App的专访中，仇雨菁透露，未来芯驰科技计划在智能座舱、中央网关、自动驾驶、高可靠MCU四个领域同步发力。今年下半年，芯驰科技将推出且量产其车规级MCU芯片系列新品；并在2022年，计划发布算力在10-200T之间的自动驾驶芯片“V9P/U”，支持L3级自动驾驶；2023年，芯驰科技将推出更高算力、可支持L4/L5级Robotaxi的V9S自动驾驶芯片。

融资方面，芯驰科技此前公开完成三轮非股权级融资，此次B轮融资为第四轮。

2018年9月，芯驰科技完成天使轮1亿元人民币融资。投资方为红杉资本中国基金、华登国际、联想创投、合创资本等；

2019年5月，芯驰科技完成Pre-A轮融资，融资规模为数亿元人民币。由经纬中国领投，祥峰投资、联想创投、南京江北智能制造产业基金和南京兰璞跟投；

2020年9月，芯驰科技完成5亿元人民币A轮融资。由和利资本领投，经纬中国、中电华登、联想创投、祥峰投资、红杉资本中国基金和精确力升等老股东大比例跟投。

算力不是芯片的所有

随着后摩尔时代的来临，大数据、AI、高性能计算等新兴技术的发展，催生了海量数据和应用需求，目前存在明显的算力缺口，并且全球AI算力需求每3.5个月就会翻一倍。根据IDC发布的《2020 全球计算力指数评估报告》测算，计算力指数平均每提高1个点，数字经济和GDP将分别增长3.3%和1.8%。算力庞大的供需缺口，叠加优秀的经济效应，正推动运营商、互联网巨头、芯片企业等积极提供高算力解决方案。

7月28日，与芯驰科技同属汽车半导体赛道的黑芝麻智能，宣布其最新A1000 Pro自动驾驶芯片流片成功，算力最高可达196 TOPS，预计最快将于2022年底实现车型量产上市；而在次日的7月29日，地平线则官宣推出基于16nm制程工艺，全场景整车智能中央计算芯片地平线征程5，声称超越了Nvidia Orin。

仇雨菁对钛媒体App表示，“算力的确是最容易被关注的一个衡量标准，因为这是最容易被量化的一个指标。不过从主机厂的角度来说，算力不是唯一考量标准，工具链是否好用、是否能够实现基于车规认证的足够安全以及是否能有高效的技术支持，这些因素缺一不可。这一切也都是为了实现快速量产，在智能驾驶一路风驰电掣的路上，主机厂都不愿意输给时间。”

而无法忽略的一个事实是，更高的算力，也意味着需要付出更高的代价。

“一方面，算力带来的是使用方便的算法，减少算法优化时间，车型能够更快的量产上市，当然，这其中还有比较大的品牌效应，这是不同的诉求；另一方面。高算力还要考虑更多的功耗和价格等，比如弄一个3000w的工控机，这个算力是很大，但你的制冷系统需要很贵的水冷，如果真正要实现大批量量产，这些都是要解决的核心问题。”仇雨菁对钛媒体App表示。

仇雨菁强调，芯驰科技要做的，就是扎扎实实做好软硬件产品，将安全可靠、满足客户需求的解决方案提供给整车厂，做好本土汽车芯片供应商这一重要角色。这是芯驰科技从成立以来就坚定不移的定位。

（本文首发钛媒体App，作者｜林志佳）