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在去年的GTC 2021主题演讲中，英伟达首席执行官黄仁勋推出了名为Grace的首个数据中心CPU。这是一款基于Arm架构的CPU，在内部通信上使用了第四代NVIDIA NVLink，CPU和GPU之间可以提供高达900 GB/s的双向传输带宽，CPU与CPU之间的传输带宽为600 GB/s。同时采用了LPDDR5x内存，可以提供500 GB/s的带宽，并具有ECC校验功能，Grace CPU是首个支持该类型内存的产品。

到了今年的GTC 2022上，英伟达在原有的Grace CPU基础上做了进一步的扩展。首先将两个Grace CPU封装在一起，推出了Grace CPU Superchip，合共144个Arm v9架构CPU内核，缓存容量为396MB，具有ECC校验功能的LPDDR5x内存带宽达到了1TB/s。据了解，Grace CPU Superchip使用的是Arm的Neoverse N2平台，也是首个使用最新的Arm v9架构的产品，意味着可以支持PCIe 5.0、DDR5、HBM3、CCIX 2.0和CXL 2.0等特性。

据英伟达介绍，Grace CPU Superchip的TDP为500W，SPECint 2017成绩超过了740分，每瓦性能是当今CPU的两倍。Grace CPU Superchip旨在为AI和高性能计算应用设计，可以运行所有英伟达软件堆栈和平台，包括了NVIDIA RTX、HPC、NVIDIA AI和NVIDIA Omniverse。

Grace CPU Superchip通过英伟达最新的NVLink-C2C进行连接，提供了900 GB/s的连接带宽，以保证芯片到芯片互联之间的低延迟和一致性，并允许连接的设备在同一个内存池上工作。相比于PCIe 5.0，NVLink-C2C能效是其25倍，面积效率是其90倍，也就是说可以在占用面积更小、功耗更低的情况下提供更高的传输效率。通过NVLink-C2C技术，可以创建由CPU、GPU、DPU、NIC和SoC等不同类型的小芯片构建的集成产品，帮助英伟达持续推进CPU、GPU和DPU三芯片战略。

英伟达表示，NVLink-C2C还支持Arm的AMBA CHI（Arm AMBA Coherent Hub Interface）协议，双方正密切合作，进一步增强其功能，以支持与其他互连处理器完全一致且安全的加速器。英伟达确认也会支持刚刚推出的UCIe规范，未来其定制芯片可以选择使用UCIe或NVLink-C2C的方式进行互连。

此外，英伟达还将最新的Hopper架构GPU和Grace CPU结合，推出了Grace Hopper。该芯片同样使用了NVLink-C2C，将CPU和GPU连接起来。其拥有72个Arm v9架构CPU内核，GPU方面应该和H100计算卡一致，即16896个FP32 CUDA核心，配备了600GB内存。通过强力的CPU+GPU组合，无论是HPC还是AI计算，CPU和GPU可以更好地对工作负载进行协调分配，以达到最佳效率。

Grace CPU Superchip和Grace Hopper可以与多达8个Hopper架构GPU搭配，组成多种不同的配置。这些组合将使用NVIDIA ConnectX-7互联芯片，通过内置的PCIe 5.0交换系统实现NVLink通信，从而支持更广泛的系统和应用。英伟达希望Grace CPU Superchip和Grace Hopper能拓展其目标市场，通过涵盖超大规模计算、云端、数据分析、HPC和AI等工作负载，扩大在通用服务器市场的影响力。

根据英伟达的时间表，Grace CPU Superchip和Grace Hopper都会在2023年上半年上市。