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传立讯精密和歌尔声学将为苹果提供芯片封装服务，或涉及AirPods系列产品
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传立讯精密和歌尔声学将为苹果提供芯片封装服务，或涉及AirPods系列产品
吕嘉俭发布于 2022-3-17 16:24
本文约 510 字，需 1 分钟阅读
如果厂商可以成功打入苹果的供应链，背靠其丰富的资源，很可能会得到飞速的发展。国内不乏这样的企业，比如国内的立讯精密和歌尔声学。这两家企业的营收里，苹果贡献了相当大部分比例。据DigiTimes报道，立讯精密和歌尔声学打算更进一步，进军芯片封装领域，准备为苹果提供芯片系统级封装（SiP）服务。
据了解，立讯精密正在为苹果AirPods提供系统级封装服务做准备，歌尔声学也在关注这方面的业务，但由于技术方面的原因，至今在这方面收到的订单量远不如立讯精密。立讯精密正计划推进新能源汽车等领域，未来会重点提高涉及芯片技术方面的能力，在过去一段时间里，一直在招聘相关业务的工程师。
虽然立讯精密和歌尔声学在芯片封装技术方面不可能不是最好的，但由于涉及众多产品最终的组装工作，在成本效益上可能会提供更具竞争力的方案，业务操作上也会更加灵活，这有助于未来赢得更多的订单。目前立讯精密是苹果iPhone和Apple Watch的组装厂商，歌尔声学则是索尼PlayStation 5游戏主机第二大组装厂。
有消息指，苹果今年可能会推出第二代主动降噪TWS耳机AirPods Pro 2，提供包括新的外观、充电盒、以及支持Apple Lossless（ALAC）无损音乐格式，而立讯精密和歌尔声学都是主要的代工厂商。
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