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在2021年里，大家似乎渐渐地适应了新的生活和工作方式。对于业界来说，除了新冠疫情，2020年开始出现的供应短缺问题，已成为长期存在的现象。在过去的一年里，各大品牌在2021年里都发布了不少新品，但能以正常价格买到心仪产品更像在碰运气。

在英特尔、AMD和英伟达三家主要厂商里，策略各不相同：英特尔迫于压力，这一年里更换了CEO并更新两代酷睿处理器，而且大量运用了新架构和新技术，在以往是很难见到的；AMD继续保持良好的发挥，稳扎稳打，不断地侵蚀着英特尔传统的服务器市场，不断飙升的股价和营收是最好的证明；英伟达似乎没有太大的动作，不过却以最低的成本获得最高的收益，不动声色地获得了丰厚的回报，在元宇宙概念的推波助澜下市值也达到了高位。

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整体而言，今年PC业界整体上比较平缓，除了英特尔迫于压力有较大的举动外，大多数厂商似乎都有点心不在焉，早早将重心放到了即将到来的2022年。在2021年即将结束的时候，让我们一起回顾业界在看似波澜不惊的一年里发生了什么大事。

1月份：AMD和英伟达在高端游戏本联手

CES 2021

2021年度的国际消费类电子产品展览会（CES 2021）于1月11日至14日期间，首次通过全数字化的线上方式举行。世界各地的电脑电子科技产品的爱好者通过线上的直播，还有各大媒体的新闻，看到了2021年即将上市的诸多新品。此次CES展会共吸引1964家参展商，包括来自37个国家的近700家初创企业。

由于新冠疫情，CES 2021很早就确定只开展线上活动。

AMD发布新一代Ryzen 5000系列移动处理器

春风得意的AMD在这次CES 2021上为大家带来了新一代Ryzen 5000系列移动处理器，以及桌面平台上两位Ryzen 5000系列的新成员（仅面向OEM）。代号Cezanne的Ryzen 5000系列移动处理器是这次CES 2021展会上的焦点。与上一代Renoir一样最多8核16线程，CPU的核心由Zen 2升级到了Zen 3架构，L3缓存容量翻倍，从8MB变成了16MB，核显依然最高配置为Vega 8。

移动版RDNA 2架构独显也在发布会上露脸，还进行了演示。

英伟达发布移动版RTX 30系列和桌面版RTX 3060显卡

英伟达不出意料地在CES 2021上发布了移动平台的GeForce RTX 3060/RTX 3070/RTX 3080显卡，同时还有桌面平台新一代的甜品级显卡GeForce RTX 3060，并在旗下GPU上首次引入了加密货币限制器。在2021年移动平台上，Ryzen 5000系列移动处理器和GeForce RTX 30系列GPU的搭配，是不少品牌中高端游戏本的首选组合，AMD因此在移动平台上抢占了不少原属于英特尔的市场份额。

英特尔发布Tiger Lake-H35系列移动处理器

英特尔在CES 2021上发布的Tiger Lake-H35系列移动处理器属于第11代酷睿系列产品，是Tige Lake-H架构高性能移动酷睿的先遣军。英特尔表示这个系列是面向超便携的游戏本，最高只有4核8线程，TDP为35W。除此以外，英特尔在CES 2021上也对接下来的Rocket Lake-S进行了技术上的介绍。

高通收购CPU初创公司NUVIA

1月14日，高通宣布将以14亿美元的价格收购初创公司NUVIA，不包括营运资金和其他调整，双方已达成相关协议。业界认为，这项收购可能是为了增强其自身的CPU性能，并在Arm架构的计算领域进一步挑战苹果。多家公司都发表了声明支持该项交易，包括微软，谷歌，华硕，通用汽车，LG，索尼等业界巨头，这是比较少见的情况。

英特尔停产消费级傲腾产品

1月18日，英特尔悄无声息地宣布将停止向消费级市场供应纯傲腾（Optane）技术的存储产品，同时这些产品不会有新的替代品。这标志着英特尔在个人消费市场上傲腾产品一个阶段的结束，也意味着英特尔对存储业务进入了产品调整阶段的末期，未来纯傲腾技术产品仅面向企业市场。

高通发布骁龙870 5G移动平台

1月20日，高通发布骁龙870，这是上一代旗舰骁龙865 Plus的后续产品，由Kryo 585架构CPU，Adreno 650 GPU和Snapdragon X55 5G调制解调器RF系统组成，主要提高了Kryo 585架构处理器的核心频率，最高可达3.2 GHz。

联发科发布天玑1100和天玑1200

1月21日，联发科发布了两款全新的5G SoC，名称分别为天玑1100和天玑1200。两款芯片都采用了台积电的6nm制造工艺，集成了5G调制解调器，但仅支持6 GHz以下频段，并且未添加对mmWave的支持。在2021年里，联发科在中高端产品线上正不断进取，取得了相当不错的成绩。

英特尔发布Iris Xe独立显卡

1月27日，英特尔发布了首款采用DG1 GPU的Iris Xe独显，不过仅提供给OEM厂商。其GPU是基于10nm SuperFin工艺制造，具有80个EU，显存位宽是128位，配置了4GB的LPDDR4X显存，带宽为68GB/s。比起笔记本电脑上使用的Iris Xe Max独显，少了16个EU。无论如何，英特尔迈开了重返独立显卡市场的第一步。

2月份：英特尔更换CEO

帕特-基尔辛格正式成为英特尔CEO

2月15日，帕特-基尔辛格（Pat Gelsinger）正式接任英特尔CEO一职，取代了鲍勃-斯旺（Bob Swan）。帕特-基尔辛格是英特尔的老臣子，曾在英特尔工作了30年，从18岁加入英特尔，一路晋升最终成为英特尔首任CTO，在位5年。作为有着40年从业经验的行业领袖，曾领导开发80486架构及多款处理器，及USB和Wi-FI等技术。2009年离职后前往EMC，2012年起成为VMWare的CEO。

当英特尔官宣更换CEO后，业界普遍感到惊讶。由于继任者是英特尔的老兵帕特-基尔辛格，又让人对英特尔重新充满期待。

三星发布HBM-PIM芯片

2月17日，三星宣布新的HBM2内存集成了AI处理器，最高可提供1.2 TFLOPS嵌入式计算能力，使内存芯片本身可以执行CPU、GPU、ASIC或FPGA的操作。新的HBM-PIM (processing-in-memory) 芯片在每个内存模块内注入了一个AI处理器，从而将处理操作转移到HBM本身。

3月份：英特尔宣布“IDM 2.0”战略

AMD面向零售市场发售Ryzen Threadripper Pro 3000系列处理器

3月3日，AMD今天将正式向零售市场发售Ryzen Threadripper Pro 3000系列处理器，为普通用户提供盒装CPU。Ryzen Threadripper Pro系列是基于Zen 2架构的处理器，具备12核24线程至64核128线程，共四种规格。与Ryzen Threadripper 3000系列处理器相比，Threadripper Pro系列处理器的内存通道由四通道拓展为八通道，PCIe 4.0通道数量由64条拓展到128条。同时每个CPU最多支持2TB ECC内存，以及AMD Pro管理工具。

AMD展示Radeon RX 6700 XT

3月3日，AMD在“Where Gaming Begins”特别活动上，展示了采用Navi 22核心的Radeon RX 6700 XT显卡，力图以减少芯片面积，降低成本，以此让最新架构的GPU下放到更接近主流玩家的价位。其目标是2K分辨率的游戏，配备40个CU即2560个流处理器，96MB的Infinity Cache，192位宽的12GB GDDR6显存，TGP为230W，最高2424MHz的游戏频率。不过Radeon RX 6700 XT正式发布并不是这天，而是3月17日。

英特尔发布第11代酷睿系列桌面处理器

英特尔在2021年初的CES 2021上就介绍过Rocket Lake，不过正式发布却再等了两个多月。这是英特尔六年以来第一次推出采用新架构的桌面处理器，其采用的是Cypress Cove架构，而上一次桌面处理器的架构更新要追溯到2015年的Skylake架构。Rocket Lake的核显也采用了新的Xe-LP架构，最多32个EU。同时该CPU新增了AVX-512指令集，与PCH相连的DMI总线也从x4拓宽到x8，带宽翻了一倍。

被众多人诟病的是仍旧采用14nm工艺，最高仅有8核心16线程的配置，但发热量依然巨大，整体性能也不足以与竞争对手的产品抗衡。加上早有消息指英特尔可能在2021年内就会发布第12代酷睿系列桌面处理器，使得第11代酷睿系列桌面处理器未推出就被认为是过渡产品。

AMD发布Ryzen PRO 5000系列移动处理器

3月17日，AMD宣布推出Ryzen PRO 5000系列移动处理器，将Zen 3架构的性能和效率带入高端商务笔记本电脑。从规格上来说，Ryzen PRO 5000系列移动处理器和一般的Ryzen 5000U系列移动处理器基本一样，主要有AMD PRO技术的加入，从芯片到操作系统各个级别上提供嵌入防御。

英特尔宣布“IDM 2.0”战略

3月24日，在主题为“英特尔发力：以工程技术创未来”的全球直播活动中，英特尔CEO帕特-基尔辛格（Pat Gelsinger）分享了“IDM 2.0”愿景，阐述了如何通过制造、设计和交付产品，为利益相关方创造长期价值的未来路径，这是英特尔IDM模式的重大革新。

IDM 2.0由三部分组成，分别是面向大规模制造的全球化内部工厂网络、扩大采用第三方代工产能和打造世界一流的英特尔代工服务。简单来说，英特尔将扩展产能、确定寻找第三方晶圆厂代工（也就是台积电）、以及成立英特尔代工服务事业部（IFS）为其他芯片设计公司代工。

英特尔公开其首个百亿亿次级计算GPU：Ponte Vecchio

在Intel Unleashed活动中，英特尔首次公开Ponte Vecchio。这是英特尔首个百亿亿次级计算GPU，使用了英特尔有史以来最先进的封装技术，拥有超过1000亿个晶体管，由47个被称为“魔术贴”的芯片组成，包括了16个Xe-HPG架构的计算芯片、8个Rambo cache芯片、2个Xe基础芯片、11个EMIB连接芯片、2个Xe Link I/O芯片和8个HBM芯片，通过EMIB与Foveros 3D封装中整合在一起，是现阶段英特尔先进技术的集大成者。

Computex 2021主办方宣布取消实体展

随着新冠病毒在全球范围内肆虐，疫情一波又一波不断反复，越来越多的活动受到了影响。为了更有效防反疫情的传播，世界各国和地区对边境实现更严格的管制。3月31日，台北国际电脑展（Computex 2021）主办方决定取消原定于今年6月1日到4日的实体展览，改成以线上形式举办。

4月份：英伟达加大旧架构GPU供应量缓解短缺

英伟达加大Turing架构GPU供应以缓解短缺

4月3日，有报道指英伟达将增加GeForce GTX 1650供应量应对GPU短缺。事实上，英伟达此前已通过重新供应GeForce GTX 1050 Ti和RTX 2060（Super），以缓解市场的压力。同时，有板卡厂商重新推出GeForce GT 1030，不过价格飙升。

AMD Radeon RX 6800 XT“Midnight Black（午夜黑）”版本发售

4月7日，AMD发布了一款意料之外的产品，Radeon RX 6800 XT“Midnight Black（午夜黑）”版本。这款显卡除了配色不一样外，与原来的版本相比，在规格和设计上并没有什么不同。该款显卡发售数量有限，售完即止。

微软Edge浏览器更换为Chromium内核

微软在4月13日起，将推送一个新的安全更新，其中一项内容就是把旧版Edge浏览器从所有Windows 10系统中移除，并且会安装基于Chromium内核的新版Edge浏览器。旧版Edge浏览器是在2015年与Windows 10同步推出，基于微软自家的EdgeHTML渲染引擎打造而成。

在Windows 10 Version 2004系统更新之后，默认自带的Edge浏览器已经被替换成Chromium内核的新版了。

AMD发布Ryzen 5000G系列APU

4月13日，AMD发布Ryzen 5000G系列APU。这是2021年1月发布的Ryzen 5000系列移动处理器的桌面版本，使用的是Cezanne核心，使用了Zen 3架构CPU内核与Vega架构核显，采用了台积电7nm工艺制造。

英伟达发布Grace CPU

4月13日，英伟达首席执行官黄仁勋的GTC 2021主题演讲中，推出了名为Grace的首个数据中心CPU。这是一款基于Arm架构的处理器，旨在为AI和高性能计算应用设计的，并不是消费级产品，预计2023年出货。在Grace CPU上，英伟达会首次使用下一代Arm Neoverse内核，在内部通信上使用了第四代NVIDIA NVLink，CPU和GPU之间可以提供高达900 GB/s的双向传输带宽，CPU与CPU之间的传输带宽为600 GB/s。同时会采用LPDDR5x内存，可以提供500 GB/s的带宽，并具有ECC校验功能。

英伟达与联发科建立合作伙伴关系

在4月13日的GTC 2021主题演讲中，英伟达首席执行官黄仁勋简短提及到，将会和联发科（MediaTek）展开合作。根据展示的幻灯片展示的内容，联发科将会得到GeForce RTX 30系列GPU的授权许可，将安培架构显卡应用于MT819x SoC上。

AMD推出神秘4700S套件

4月27日，搭载AMD 4700S套件的主机开卖。其采用了7nm工艺制造，基于Zen 2架构，8核16线程规格，L3缓存为12MB，最大加速频率4GHz，搭配了16GB GDDR6内存。根据后面得到的信息，这是PlayStation 5所使用的定制SoC，但核显被屏蔽了。

Arm发布全新Neoverse V1和Neoverse N2平台

Arm宣布，推出全新Neoverse V1和Neoverse N2平台，将面向云到边缘基础设施。其中Neoverse V1是V系列的第一个平台，而Neoverse N2则是N系列的第二代产品。此外，Arm还推出了Project Cassini，为软件开发者提供更好的体验。

索尼正式发布PlayStation 5国行版

4月29日上午11点，索尼中国召开发布会，宣布PlayStation 5国行版将于5月15日发售。PlayStation 5游戏主机包括带光驱和无光驱数字版两个版本，售价分别为3099元和3899元，并提供两年质保。4月29日中午12点，PlayStation 5国行版预售正式启动。

5月份：供应链短缺问题愈发严重

英特尔高管谈及供应链短缺问题并承诺加大投资解决

5月6日，在英特尔举办的“Partner Connect 2021”大会上，英特尔首席营收官Michelle Johnston Holthaus承认，个人电脑的配套供应链目前供不应求，除了基板，还涉及到Wi-Fi模块和显示面板。此前就有报道指缺乏ABF基板，使得英特尔和AMD都加大投资封装设施和基板的生产。类似的问题，在随后几个月里一直持续。

三星宣布新一代封装技术I-Cube4已完成开发

5月6日，三星宣布其下一代2.5D封装技术Interposer-Cube4（I-Cube4）已完成开发，将再次引领了芯片封装技术的发展。三星的I-CubeTM是一种异构集成技术，可将一个或多个逻辑管芯（Logic Chip）和多个高带宽内存芯片（HBM，High Bandwidth Memory）使用硅中介层，从而使多个芯片排列封装在一个芯片里。I-Cube4是I-Cube2的继任者，从高性能计算（HPC）到AI、5G、云和大型数据中心等地方，有望带来更高效率。

IBM制造出全球首颗2nm芯片

5月7日，IBM宣布制造出全球首款采用2nm制程节点的芯片，并在纽约州奥尔巴尼的工厂展示了2nm工艺生产的完整300mm晶圆。虽然距离2nm制程节点量产还有相当长的一段时间，但也是半导体设计和制造上的一个突破，在性能和能效上有质的飞跃。

英伟达发布RTX 3050和RTX 3050 Ti移动GPU

5月11日，英伟达发布GeForce RTX 3050和RTX 3050 Ti移动GPU，采用新的GA107核心，这意味着支持光追的RTX系列将扩展到50系列。在Ampere架构GPU的加持下，一些相对中低端的笔记本电脑也可以体验到光线追踪技术。

三星发布业界首款CXL内存模块

5月11日，三星发布了业界首款CXL内存模块，这是基于Compute Express Link标准的新型存储产品。三星表示，该模块集成了DDR5内存，采用了EDSFF尺寸，可以极大扩展服务器系统的内存容量和带宽。新模块可以将内存容量扩展至TB级，减少由内存缓存引起的系统延迟，并允许服务器系统加速器AI，机器学习和高性能计算工作负载。

英特尔发布Tiger Lake-H45系列移动处理器

在年初的CES 2021上英特尔已发布了数款H系列的高性能移动处理器，不过均为Tiger Lake-H35系列。此次Tiger Lake-H45系列的核心数量增加到了8核，核显规模从96个EU缩减到32个。CPU内整合Thunderbolt 4控制器，可提供速度高达40Gbps的高速I/O接口，单线缆就可实现供电、数据传输、视频传输等多种功能，给用户提供非常灵活的高速连接能力。CPU与PCH连接的DMI总线也从x4升级到x8，拥有翻倍的互联带宽，PCH则可提供4个USB 3和10个USB 2.0接口，并且支持WiFi 6E，拥有非常强劲的I/O扩展能力。

三星宣布超过一千亿美元的晶圆产能投资计划

5月14日，三星宣布将加大晶圆制造产能投资，到2030年其投资总额由1170亿美元提高到1515亿美元。此外，三星还介绍了将EUV技术应用在内存模块的计划，通过引入极紫外光刻技术，实现较小的晶体管尺寸。目前，ASML已在韩国华城投资，除了建立办事处和开办培训中心，并打算为EUV设备设立一个再制造部门。

微软官宣Xbox Series X/S国行版

5月14日，微软宣布次时代家用游戏机Xbox Series X/S将推出国行版。Xbox Series X和Xbox Series S国行版的价格分别为3899元和2399元，5月19日零时起将于微软官方商城、微软京东自营旗舰店开启预售，6月10日正式发售。Xbox Series X/S支持众多新特性，包括硬件级加速光线追踪、DirectML机器学习、VRS可变速率着色、可变刷新率、向后兼容性等等。不过相比竞争对手索尼的PlayStation 5的热卖，Xbox Series X/S在销量上还是稍微逊色一些。

英伟达发布GeForce RTX 30 LHR系列

5月19日，英伟达宣布推出GeForce RTX 30 LHR系列，包括了GeForce RTX 3080/RTX 3070/RTX 3060 Ti等GPU。其LHR是“Lite Hash Rate”的缩写，意味着新版GPU将具有新版加密货币限制器。英伟达表示，新的措施仅限于带有LHR标识的新版显卡，不包括已经发售的旧版显卡，这些GPU的哈希率会减半。搭载GeForce RTX 30 LHR系列GPU的显卡外包装和显卡本身，都会清楚地标示出区别，以方便用户识别。

Arm发布移动端新架构

5月26日，Arm宣布推出了新一代的Mali系列GPU，以及针对移动端的新架构，包括了Cortex-X2、Cortex-A710和Cortex-A510，分别对应超大核心、大核心和小核心，这些架构都是基于Armv9架构设计的。

6月份：微软正式发布Windows 11操作系统

英伟达发布RTX 3070 Ti和RTX 3080 Ti

6月1日，英伟达在Computex 2021上发布了GeForce RTX 3080 Ti和GeForce RTX 3070 Ti。

GeForce RTX 3080 Ti配备了10240个CUDA核心，基础频率1365MHz，加速频率1665MHz，拥有384bit显存位宽，配备12GB的GDDR6X显存，显存频率19Gbps。GeForce RTX 3070 Ti配备了6144个CUDA核心，基础频率1575MHz，加速频率1770MHz，拥有256bit显存位宽，但用的显存是GDDR6X，显存频率可能是19Gbps，显存容量8GB。

AMD展示采用3D垂直缓存技术的Zen 3架构桌面处理器

6月1日，AMD首席执行官苏姿丰博士在Computex 2021上，展示了采用3D垂直缓存（3D V-Cache）技术的Zen 3架构桌面处理器。这项创新的技术可以为每个CCX带来额外的64MB 7nm SRAM缓存，使得处理器的L3缓存容量由32MB增加到96MB，容量增加到原来的三倍。

台积电举办2021年度在线技术研讨会

6月2日，台积电举办了2021年度在线技术研讨会，介绍3nm和2nm工艺技术及分享制造计划。

AMD发布Radeon RX 6900 XT Liquid Cooled

6月17日，AMD正式推出Radeon RX 6900 XT Liquid Cooled（LC），不过仅限于OEM厂商。与此前风冷版的Radeon RX 6900 XT相比，Radeon RX 6900 XT Liquid Cooled除了采用120mm规格的一体式水冷散热器外，TGP也由300W提高到330W，不过仍然只配置了两个8Pin的外接电源接口。其游戏频率提高到了2250 MHz，Boost频率则提高到2435 MHz，同时拥有更快的显存，达到了18 Gbps，这使得最大带宽增加到了576 GB/s。

微软正式发布Windows 11操作系统

在Windows 10正式上线将近6年时间后，微软在6月24日带来了全新一代视窗操作系统，名为Windows 11。新系统拥有全新UI、窗口排列模式、游戏功能增强、以及全新微软商店等改进，而且利用了Intel Bridge技术，让x86架构PC可以运行Arm架构的APP。由于此前有大量截图以及开发版ISO的泄漏，所以并没有带来太大的震撼。

微软表示，Windows 11将会为游戏玩家带来有史以来最好的Windows操作系统，通过DirectX12 Ultimate、DirectStorage和Auto HDR等技术充分发挥硬件的潜力。此外，英特尔将在2021年发布首款采用big.LITTLE混合架构的x86桌面处理器，Windows 11会对进行相关的优化工作，运算效能引起了不少游戏玩家的关注。

新系统带来的其中一个热门话题是Windows 11的硬件配置需求，其中加入了对TPM 2.0的要求。通过可信平台模块，可以安全地存储加密密钥、密码和证书，以硬件方式提高电脑的安全性。不过却造成不少配置还不错的PC失去了升级到Windows 11的可能性。按照微软官方的要求，需采用英特尔酷睿8代或以上、AMD Ryzen 2000系列或以上、以及高通Qualcomm 7和8系列的平台。

与此同时，微软更新的一份支持文件里，已经概述了Windows 10的支持结束时间。Windows 10是在2015年7月29日推出，文件里显示结束支持的时间将会在2025年10月14日，这个日期适用于Windows 10家庭版和专业版，与微软对其操作系统的10年支持时间表一致。

AMD发布FidelityFX Super Resolution

自Computex 2021上，AMD公布了FidelityFX Super Resolution（FSR）技术以后，引起了专业人士到普通玩家之间的广泛讨论。6月22日，AMD正式发布FidelityFX Super Resolution，其利用低分辨率的图像进行多帧合成，和英伟达的DLSS原理不同，并不是单纯地基于AI辅助的机器学习来实现。上线当天，有7款游戏已支持，12款游戏即将提供支持。

7月16日，AMD兑现上线时候的开源承诺，将FidelityFX Super Resolution的源代码、开发文档和实例放在了AMD GPUOpen网站上。到了11月24日，又为虚幻引擎 4发布了一个FidelityFX Super Resolution插件，进一步完善了该项技术的运用。

7月份：英特尔公布新版制程工艺路线图

英特尔停产Ice Lake-U、Comet Lake-U和Lakefield系列处理器

英特尔的质量文件管理系统（QDMS）显示，已经将三个低功耗系列产品停产，包括了属于第10代酷睿的Comet Lake-U系列和Ice Lake-U系列，以及属于第11代酷睿的Lakefield系列，不同型号的最后出货日期在2022年4月至7月之间。其中Lakefield系列是英特尔第一款支持混合架构技术的x86处理器，发布于2020年6月，距离停产仅仅相隔一年而已。

台积电探索片上水冷散热方案

7月13日，台积电在VLSI研讨会上，展示了对片上水冷的研究，作为新的散热解决方法，涉及将水通道直接集成到芯片的设计中，这或许是未来解决芯片散热问题的新方法。 

微软发布Windows 365

微软正式发布Windows 365，利用云端强大的设备和功能来提供完整、个性化的Windows体验，并创造了一个新的计算类别：云PC。从2021年8月2日起，Windows 365向不同规模的企业全面开放，让用户可以在个人或公司设备上访问并使用。

黄仁勋获得年度“全美亚裔工程师终身成就奖”

7月20日，英伟达CEO黄仁勋获得了年度“全美亚裔工程师终身成就奖”，这是一项表彰杰出亚裔美国科学家、工程师和榜样的年度盛会。在虚拟仪式上，大会称赞黄仁勋在并行计算技术有远见卓识，是一位加速实现人工智能计算的创新者。

英伟达将RTX SDK的支持扩展到了Arm和Linux

7月20日，英伟达宣布将RTX SDK的支持扩展到了Arm和Linux，其工具包里包含了五项关键技术，分别是深度学习超级采样（DLSS）、RTX直接光照（RTXDI）、RTX全局光照（RTXGI）、NVIDIA Optix AI实时降噪技术（NRD）和RTX显存实用程序（RTXMU）。在GDC大会上，英伟达演示了两个在Arm平台上运行GeForce RTX技术的全新Demo。

英特尔公布新版制程工艺路线图

7月27日，在“英特尔加速创新：制程工艺和封装技术线上发布会”上，英特尔CEO帕特-基尔辛格（Pat Gelsinger）发表了演讲，展示了一系列底层技术创新，这些技术将驱动英特尔到2025年乃至更远未来的新产品开发。同时英特尔宣布，AWS将成为首个使用英特尔代工服务（IFS）封装解决方案的客户。

在这次发布会上，英特尔公布最新制程工艺路线图，重新定义了制程，展示了封装技术的创新。

英特尔正式结束安腾64位处理器产品线

7月29日，是英特尔安腾（Itanium）处理器最后的出货日期。这意味着英特尔正式告别这款使用IA-64指令集的纯64位处理器，作为用于服务器和高端工作负载设计的产品，安腾处理器的生产持续了二十年。在2019年初，英特尔就已经确认了安腾处理器的最后发货日期。目前惠普是安腾处理器目前唯一一个客户，HPE的服务会支持到2025年12月31日。

AMD股价历史性地突破了100美元大关

7月29日美股市场上，AMD股价一路飙升，历史性地突破了100美元大关，盘中最高达到了105.732美元，最后收盘价为102.950美元，单日上涨5.13%，目前市值1251亿美元。在第一代Zen架构处理器发布前，AMD的股价只有7美元左右，意味着已上涨了超过13倍。AMD可以说是过往几年里，在成熟的美股市场上表现最好的其中一只股票。这得益于AMD的飞速发展，季度营收连续打破记录。

英特尔发布至强W-3300系列处理器

7月30日，英特尔宣布推出至强W-3300系列处理器，这是英特尔专为高端工作站打造的产品。其采用10nm工艺制造，最多配置38核心和76线程，频率最高达4 GHz，L3缓存最多为57MB，TDP最高为270W，提供了64条PCIe Gen4通道，最高支持4TB的八通道DDR4-3200（ECC）内存，支持傲腾P5800X固态硬盘。搭配C621A芯片组的主板使用，提供了Wi-Fi 6E和Thunderbolt 4连接。

英特尔发布NUC 11 Extreme“Beast Canyon”

NUC 11 Extreme“Beast Canyon”是一款体积为8L的高度模块化的主机，是NUC 9 Extreme“Ghost Canyon”的后继产品，在英特尔正式发布前已经被拆解了。该款产品最高可搭载酷睿i9-11900KB处理器，这是采用10nm SuperFin工艺的Tiger Lake，不过却属于桌面处理器，相关资料也早被英特尔放在了官网上。

8月份：英特尔2021年架构日介绍众多产品

微软将平台抽成下调至12%

从8月1日起，PC游戏在微软商店（Windows Store）的抽成将从原有的30%下调到12%，这意味着开发者卖出游戏获得的分成将从70%提高到88%，希望可以吸引更多游戏开发者和发行商透过微软商店销售游戏。在大型游戏平台中，Epic已经在微软之前将抽成下调到12%，不过Steam仍然维持在30%。

AMD发布用于Mac的Radeon Pro产品

8月4日，AMD宣布更新Radeon Pro产品线，包括用于Mac Pro的Radeon Pro W6800X/W6900X/W6800X Duo。其中双GPU配置的Radeon Pro W6800X Duo最为引人注目，除了采用RDNA 2架构、Infinity Cache和其他先进技术外，利用AMD Infinity Fabric互连技术在GPU之间提供高带宽、低延迟的直接连接，支持高速 GPU到GPU通信。

AMD发布Radeon RX 6600 XT

8月11日上午11点整，AMD在Chinajoy上正式发布了Radeon RX 6600 XT。这款显卡将配备Navi 23 XT核心，拥有完整的2048个流处理器，显存位宽是128位，显存为8GB的GDDR6，有32MB的Infinity Cache。其基础频率为2359 MHz，加速频率为2589 MHz，配置了单个8Pin外接电源。Radeon RX 6600 XT仅通过AIB合作伙伴发售，不会有公版，搭配Radeon RX 6600 XT显卡的整机也会同步上市。

英特尔关闭RealSense业务

8月18日，英特尔决定关闭实感（RealSense）计算机视觉部门，这意味着英特尔为机器人、3D扫描、无人机、工业监测和其他前瞻性应用而打造的高科技相机和传感器的产品组合已经终结，，同时已在英特尔工作了十年的部门主管Sagi Ben Moshe也将离职。

2021年英特尔架构日

2021年英特尔架构日上，英特尔公开了未来一系列产品的信息，涵盖了Alder Lake、Sapphire Rapids、Ponte Vecchio和Xe-HPC GPU等。对于普通消费者而言，重点是Alder Lake和Alchemist显卡。在这次活动中，英特尔详细介绍了Alder Lake的混合架构，以及全新高性能游戏显卡品牌Intel Arc（锐炫）的首款产品。消费者在2021年内就能看到前者，但后者要等到明年。

Alchemist显卡的GPU将采用台积电6nm工艺制造，使用的Xe HPG架构上将从过往的EU变成全新的Xe核心（Xe Core），包含了16个矢量引擎和16个矩阵引擎（Xe Matrix eXtension，XMX）、高速缓存和共享内部显存，支持DirectX Raytracing（DXR）和Vulkan Ray Tracing的光线追踪单元。此外，还将支持基于硬件的光线追踪和人工智能驱动的超级采样（XeSS），为DirectX 12 Ultimate提供全面支持。

IBM公布了其下一代Z系列处理器“Telum”

在HotChips 33上，IBM公布了其下一代Z系列处理器“Telum”。这款处理器采用了全新的内核架构，针对AI加速做了优化。其配置了8核16线程，频率超过5GHz，采用了三星7nm工艺制造，核心面积为530平方毫米，集成了225亿个晶体管，拥有全新的分支预测、缓存和多芯片一致性互连。

9月份：英伟达创始人黄仁勋登上《时代周刊》封面

微软云游戏及串流服务正式登陆Windows

9月15日，微软宣布旗下的云端游戏服务xCloud，也就是Xbox Cloud Gaming应用，以及用于远程串流游戏的Xbox Remote Play应用已经可以在Windows 10以及Windows 11上的Xbox应用内使用，不再需要以浏览器来启动。

黄仁勋登上了美国《时代周刊》封面

9月16日，英伟达的创始人黄仁勋登上了美国《时代周刊（Time）》封面，被评为“2021年度世界100大最具影响力人物”之一，英伟达官方博客也发布了相关消息。除了黄仁勋，苹果的CEO蒂姆-库克（Tim Cook）和特斯拉/SpaceX的CEO埃隆-马斯克（Elon Musk）也入选了榜单。

欧盟推动统一充电器标准

9月24日，欧盟宣布将通过相关法律法规，为所有相关设备建立一个通用的充电解决方案。在这次修订的提议中，充电端口和快速充电技术将得到统一协调，USB-C将成为所有智能手机、平板电脑、相机、耳机、便携式音箱和掌上游戏机的标准端口。同时，欧盟委员会建议充电器和电子设备分开销售，提高消费者的便利性，减少充电器的生产和处置问题，以切实支持环保和数字转型。

龙芯中科发布龙芯3C5000L

9月28日，龙芯中科宣布推出龙芯3C5000L处理器。这是配备四核四Die封装版本，也就是通过封装集成了四个龙芯3A5000硅片，总共有16个核心，并支持2-4路互联。在同一系统实现四路64核服务器配置下，其SPEC CPU2006分值大于900分，相比龙芯3B4000服务器性能至少提升7-8倍，可全面满足云计算和数据中心的性能需求。

USB Type-C v2.1标准规范发布

9月28日，USB-IF协会发布了USB Type-C v2.1标准规范，最大的变化是将PD协议下最高20V/5A的供电提升到48V/5A，简单来说就是从100W提高到了240W，未来通过USB线可以为游戏本在内的大部分电子设备供电了。

10月份：英特尔发布第12代酷睿系列桌面处理器

英特尔发布第二代神经拟态研究芯片Loihi 2

10月1日，英特尔宣布推出第二代神经拟态研究芯片Loihi 2、以及用于开发神经启发应用程序的Lava开源软件框架，这标志着英特尔在神经拟态技术方面的持续进步。Loihi 2采用了Intel 4先进工艺（以前称为7nm SuperFin）的预生产版本制作，这应该是首款采用7nm工艺制造的英特尔芯片。 与旧工艺相比，极紫外（EUV）光刻技术进一步简化了版图设计规则，使得Loihi 2的快速开发成为了可能。

微软正式开始推送Windows 11

微软从2021年10月5日起，正式开始推送Windows 11。凡符合条件的Windows 10 PC将可免费升级到Windows 11，同时预装Windows 11的各款PC设备也将开始上市发售。微软的推送和升级将分阶段进行，预计到2022年年中，所有符合条件的设备都可以免费升级到 Windows 11。

三星公布了新版的半导体工艺技术路线图

三星在举办的“Samsung Foundry Forum 2021”论坛活动上，三星代工业务总裁兼负责人Siyoung Choi博士介绍了其半导体工艺的研发和量产情况，公布了新版的技术路线图。这表明三星将继续开发先进半导体制造技术，与台积电（TSMC）和英特尔竞争晶圆代工市场。三星将在在3nm制程节点引入了全新的GAAFET全环绕栅极晶体管工艺，第一代3nm工艺已推迟到2022年上半年量产，第二代3nm工艺将会在2023年量产。

除此以外，三星还介绍了用于CIS、DDI、MCU的17LPV工艺，即Low Power Value的17nm工艺。这是28nm工艺的演进版，在28nm工艺基础上加入了14nm工艺使用的FinFET工艺技术，以相对低成本享受到新的技术优势。

与Kepler架构说再见

10月13日，英伟达发布了GeForce Game Ready 496.13 WHQL驱动程序。此前英伟达已经表示，GeForce R495 GA1版将是首个不支持Kepler架构产品，以及Windows 10之前的操作系统的GeForce显卡驱动程序。

该版驱动程序就是GeForce R495 GA1版分支的第一个驱动程序，这意味着未来Kepler架构GeForce显卡只会接收到安全更新，而性能提升、新功能和错误修复等功能只属于Maxwell、Pascal、Turing和Ampere架构GPU。GeForce 700系列里，仅剩下GeForce GTX 750 Ti、GeForce GTX 750和GeForce GTX 745这种Maxwell架构产品会继续支持。

AMD发布Radeon RX 6600

10月13日，AMD发布Radeon RX 6600。其配备Navi 23 XL核心，拥有完整的1792个流处理器，显存位宽是128位，显存为8GB的GDDR6，有32MB的Infinity Cache，配置了单个8Pin外接电源。Radeon RX 6600的推出，使得新一代RDNA 2架构产品进一步贴近普通玩家。

基于Arm架构的芯片已出货超过2000亿颗

10月20日，Arm宣布其生态系统的合作伙伴已出货超过2000亿颗基于Arm架构的芯片。在过去的这些年里，Arm架构主导了微控制器和智能手机市场，这样的数字并不让人感到意外。目前，基于Arm架构的芯片正以每秒近900颗的速度生产，用在全世界的各种产品里。

英特尔缩减网卡产品线

10月27日，英特尔启动了数十款网卡芯片及其产品的停产计划，供应链短缺是诱因。这次行动涉及30多款产品，英特尔希望通过加快网卡芯片及其产品的EOL计划，以巩固和维持相关的供应。相关产品的订单截止时间是2022年1月22日或4月22日，英特尔将在4月底或10月底前发货，部分仍可能会在2023年发货。

台积电发布N4P制程工艺

10月27日，台积电宣布推出N4P制程工艺，这是以目前5nm制程节点为基础，以性能为重点的增强型工艺。台积电表示，凭借N5、N4、N3和最新的N4P，台积电客户在其产品的性能、面积、成本和功耗等多方面都可以有非常灵活的工艺选择。

英特尔发布第12代酷睿系列桌面处理器

10月28日，英特尔终于发布了第12代酷睿系列桌面处理器Alder Lake，这是桌面平台首款混合架构处理器。最高配置的酷睿i9-12900K/KF将配备8个基于Golden Cove架构的性能核（Performance Core）和8个基于Gracemont架构的能效核（Efficient Core），拥有16核与24线程的规格和最高5.2 GHz的睿频频率，高达30MB的L3缓存和14MB的L2缓存。

Alder Lake首次采用Intel 7制程工艺（10nm Enhanced SuperFin）的全新高性能混合架构，还首次支持PCIe Gen5和DDR5内存（最高4800 MT/s和支持XMP 3.0）。此外，还集成了英特尔Killer Wi-Fi 6E高速无线技术，以及独立的Thunderbolt 4通用线缆连接功能。

搭配第12代英特尔酷睿系列桌面处理器的是全新的600系列芯片组，DMI Gen 4.0增加了芯片组到CPU的吞吐量。英特尔卷管理设备（VMD）也首次引入到PC芯片组中，通过PCIe总线直接控制和管理基于 NVMe的SSD，无需额外的RAID控制器或其他硬件适配器，从而简化了存储控制。性能发烧友和游戏玩家可通过最新的英特尔至尊调试实用程序（XTU）7.5体验全新平台的超频功能，XTU还将支持使用英特尔Speed Optimizer对未锁频版第12代酷睿系列处理器进行一键超频。

英特尔希望通过Alder Lake，扭转过去两三年里与AMD之间竞争的颓势，今年罕见地同一自然年内发布了两代酷睿桌面处理器。

11月份：AMD全面更新服务器产品线

AMD发布Instinct MI200系列计算卡

11月8日，AMD宣布推出基于CDNA 2架构的Instinct MI200系列计算卡，这是第一款采用MCM多芯片封装的GPU，是首款百亿亿级的GPU加速器，其中AMD Instinct MI250X是世界上最快的高性能计算机（HPC）和人工智能（AI）加速卡。AMD Instinct MI250X搭载了代号Aldebaran的GPU，拥有580亿个晶体管，采用台积电6nm工艺制造，搭配了128GB的HBM2e显存（总带宽3.2 TB/s），共有220个CU（14080个流处理器），TDP为560W。

AMD发布采用3D垂直缓存技术的Zen 3架构EPYC处理器

11月8日，AMD公布了两款Zen 4系列架构处理器，分别是代号Genoa（96核）和代号Bergamo（128核）的EPYC处理器。有所不同的是，后者采用的是名为Zen 4c架构的内核。同时，AMD宣布推出代号Milan-X、采用3D垂直缓存（3D V-Cache）技术的Zen 3架构EPYC处理器。由于原Zen 3架构EPYC处理器最多有8个CCD，这次升级L3缓存后，容量达到了768MB，而在双路系统上L3缓存总容量更是达到惊人的1.5GB。

Gen-Z联盟将向CXL联盟转让其技术

11月11日，CXL联盟和Gen-Z联盟双方已确定两个联盟之间的协同作用，近日签署了一份意向书，如果最终得到各方同意，会将Gen-Z的所有技术规格和资产转让给CXL联盟。这意味着，两个联盟过去多年在相关接口协议上的努力，最终会集中在CXL联盟之下，并将CXL协议作为唯一的行业标准继续推进。

三星推出新一代2.5D封装解决方案H-Cube

11月11日，三星宣布已开发出全新混合基板封装技术H-Cube（Hybrid Substrate Cube）。这是三星最新的2.5D封装解决方案，属于高性能且大面积的封装技术，专门用于高性能计算（HPC）、人工智能（AI）、数据中心和网络产品等领域。

微软庆祝Xbox诞生二十周年

为了庆祝Xbox诞生二十周年，近日微软推出了一个虚拟Xbox博物馆，以供玩家在线参观。Xbox作为微软第一款游戏主机，于2001年11月15日在美国地区率先发售，售价为199美元。2001年11月14日深夜，比尔盖茨亲自来到时代广场，在午夜时分将第一台Xbox交给了一位来自新泽西的20岁年轻人。随后Xbox又相继登陆北美其它地区、欧洲、日本、韩国和新加坡等地区，微软取代世嘉，成为游戏主机的三大势力之一。

英特尔纪念4004微处理器诞生50周年

英特尔4004微处理器是世界上第一款商用微处理器，诞生于1971年11月，为现代微处理器发展铺平了道路，奠定了现代计算的基础。4004微处理器拥有约2300个晶体管，采用10微米工艺制造，16针DIP封装，最高频率为750kHz，执行4位运算。

英伟达发布DLSS 2.3版本

11月17日，英伟达发布了DLSS 2.3版本，在GeForce Game Ready 496.76 WHQL驱动程序中提供了支持，该版本的DLSS会更加智能地利用运动矢量来改善运动中的物体细节、粒子重建、重影和时间稳定性。同时英伟达还发布了名为ICAT的全新图像质量比较和分析工具，让玩家可以更快捷、更容易地对游戏截图和视频进行图像质量比较。ICAT可以通过滑块、并排对比和像素级放大观察等方式，最多比较四个屏幕截图或视频，便于玩家在空间上和时间上进行对比，找出差异。

AMD和联发科合作开发Wi-Fi 6E模块

11月19日，AMD和联发科各自宣布了双方的合作计划，表示将共同设计行业领先的Wi-Fi解决方案。首批产品为包含联发科芯片组的AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模块，将为2022年及之后的AMD Ryzen系列笔记本电脑和台式机提供动力，为Wi-Fi连接提供速度、低延迟和更少的信号干扰。

联发科发布天玑9000

11月22日，联发科宣布推出新一代旗舰SoC，名为天玑9000。这不仅是第一款采用Armv9架构的SoC，也是第一款支持7500 MT/s的LPDDR5X内存的SoC。其采用台积电4nm工艺制造，在CPU部分采用了1+3+4的三丛架构，包括一个超大核（[email protected] GHz）、三个大核（[email protected] GHz）和四个小核（[email protected] GHz），GPU则是有十个内核的Mali-G710 MC10，支持Vulkan API的光线追踪技术。

高通宣布骁龙品牌产品将采用新的命名方式

11月24日，高通宣布骁龙品牌将独立发展，旗下产品将采用新的命名方式。虽然距离11月30日至12月2日举办的Snapdragon技术峰会还有几天时间，但高通已迫不及待宣布了新计划，骁龙品牌进入了新时代。

芯动科技召开“风华1号”产品发布会

11月30日，芯动科技在上海召开了“风华1号”产品发布会，公布了“风华1号”GPU详细的参数规格，这是国内首款4K高性能桌面GPU和首款服务器级别的GPU，并推出了基于该GPU打造的桌面显卡和服务器级显卡。芯动科技表示，其GPU解决方案具有完整的国内知识产权，具备3D图形运算、AI训了和推理计算、高性能并行运算和超高清编解码加速等工作负载能力。

12月份：众多品牌宣布退出CES 2022实体展

高通发布骁龙8移动平台

12月1日，高通宣布推出了新一代骁龙8移动平台。新一代的旗舰SoC将不再命名为骁龙898，而是改名为Snapdragon 8 Gen1。其采用了三星4nm工艺制造，CPU仍为1+3+4的三丛结构，使用了全新的晓龙X65 5G基带，并集成了FastConnect 6900网络解决方案、WiFi 6/6E、5G Releas 16标准等技术。

FTC对英伟达提出起诉阻止其收购Arm

12月3日，美联邦贸易委员会对英伟达提出起诉，此举等于直接阻止英伟达收购Arm。自从英伟达在2020年8月宣布这笔收购以后，就遭到业内不少企业的反对，也引起了包括美国、英国和欧盟等全球监管机构长时间的审查，时间表也一再延迟。

英伟达发布GeForce RTX 2060 12GB

12月7日，英伟达发布GeForce RTX 2060 12GB。其基于Turing架构的TU106 GPU，采用12nm工艺制造，拥有2176个CUDA核心，基础频率为1470 MHz，加速频率为1650 MHz，显存位宽为192位，配备12GB的GDDR6显存，速率为14 Gbps，不会有Founders Editions版本。

英特尔宣布计划将Mobileye单独上市

12月7日，英特尔宣布，有意将Mobileye单独上市。Mobileye是英特尔负责汽车自动驾驶业务的子公司，属于辅助驾驶和自动驾驶解决方案的市场领导者之一。英特尔表示，Mobileye的首次公开募股（IPO）预计会在2022年中旬进行，有关IPO及其条件和时间，将取决于市场条件做最终决定。

英特尔停产Comet Lake-H系列处理器

12月8日，英特尔宣布高端的第10代酷睿移动标压版处理器（Comet Lake-H）已不在计划内，相关的产品目前仍然可以下单，持续到2022年。虽然英特尔的处理器产品线要全面转入10nm工艺还需要些时间，但采用14nm工艺的产品无疑将越来越少。

英特尔成立互连集成光子学研究中心

12月10日，英特尔宣布其英特尔实验室近期成立了互连集成光子学研究中心，将汇集多所大学的世界知名的光子学和电路研究人员，以推动数据中心集成光子学方面的研究和开发工作，为未来十年的计算互连铺平道路。该中心主要负责加速光学I/O技术在性能扩展和集成方面的创新，重点在于光子技术及其器件、MOS电路和链接架构、以及封装集成和光纤耦合。

微软推出DirectX 12全新视频编码API

12月10日，微软宣布将推出DirectX 12全新视频编码应用程序编程接口（API）。该视频编码API可以让第三方应用程序能够使用GPU加速视频编码，以按照DirectX 12标准加速视频编码，为视频应用程序提供了一致的标准流程方法，而且在Windows 11操作系统中提供了原生支持。

台积电发布N4X制程工艺

台积电宣布，将推出N4X制程工艺。这是台积电专为高性能计算（HPC）产品苛刻工作负载而量身定制的，也是其首款专注于HPC的技术产品，有着N5系列制程工艺中最高的性能和频率。台积电表示，其“X”后缀代表Extreme，是为专注于HPC的技术而保留，也是首次在制程名称中使用。

IBM和三星携手推出VTFET技术

12月15日，在2021 IEEE国际电子器件会议（IEDM）上，IBM与三星携手，推出了下一代半导体芯片技术：垂直传输场效应晶体管（VTFET）。这项突破性的新技术允许晶体管垂直堆叠，与按比例缩放的FinFET相比，性能可实现翻倍，或将耗能降低85%。

AMD领跑2021年半导体行业增长

12月22日，IC Insights发布了新报告，涵盖了2021年排名前17位的半导体企业。预计这些企业在2021年各自的销售额均在100亿美元以上，总销售额将达到4600亿美元，其中排名前三名的三星、英特尔和台积电（TSMC）相加将达到2100亿美元左右。其中AMD有着最高的增长率，达到了65%。三星在2021年的销售额将达到831亿美元左右，比英特尔高出75亿美元，将成为2021年全球最大的半导体供应商。

英特尔推迟新晶圆厂建设计划

英特尔高达2000亿美元的计划原定于2021年末公布具体方案，主要涉及美国和欧洲地区的大规模新建项目，不过英特尔已经将时间推迟到2022年初。为了加速实现IDM 2.0战略，英特尔计划大幅度扩大产能，此前已投资约200亿美元，在美国亚利桑那州的Octillo园区新建两座晶圆厂（Fab 52和Fab 62）。另一方面，随后有消息传出，指英特尔或许会改变原来在欧洲地区的半导体计划，将部分资金用于新的投资，在德意法打造半导体供应链，涵盖研发、生产、封装和测试等设施。

英特尔发布oneAPI 2022版工具包

12月24日，英特尔宣布，推出oneAPI 2022版工具包。新版工具包扩展了异架构功能，为开发人员提供了更多的实用程序和架构选择用于加速计算。这次引入了一整套高级工具，涵盖了编译器、库、预优化框架、分析器/调试器等各方面。

众多品牌宣布退出CES 2022实体展

12月24日，英特尔表示将退出CES 2022实体展，在现场仅保留最基本的支持团队，会最大限度地减少工作人员数量。随着近期新冠疫情形势严峻，越来越多的品牌选择不再参加实体展，此前T-Mobile、联想、亚马逊、AT&T、谷歌以及通用汽车等已先后做出同样的决定，随后微软和AMD也加入其中。

不过CES展会负责人向媒体表示，半导体行业的企业更多是因为供应短缺而拒绝到现场，这比因新冠疫情而取消到现场出席活动的数量还要多，尽管许多企业都将后者作为理由。无论如何，众多品牌的退出为明年CES 2022实体展蒙上了一层阴影。

AMD再度更新与GlobalFoundries之间的晶圆供应协议

12月25日，AMD发布了一份简短的说明，作为向美国证券交易委员会（SEC）提交相关文件的一部分。在这份说明里，AMD已确认将更新与长期合作伙伴GlobalFoundries（格罗方德）之间的晶圆供应协议。根据最新的协议内容，双方会在原协议基础上，将期限延长一年，总额增加5亿美元。该协议上一次更新是在2021年5月，相距并不遥远。

SK海力士收购英特尔NAND闪存业务获得批准

英特尔在2020年10月19日，以90亿美元的价格向SK海力士出售了其NAND闪存以及存储业务。其中包括英特尔的固态硬盘业务、NAND配件和晶圆业务，以及在英特尔大连的NAND闪存芯片制造厂，但英特尔仍将保留傲腾业务。在经过一年多后，全球各地监管机构批准。12月29日，英特尔发布公告，表示已收到SK海力士第一阶段交易所支付的70亿美元。SK海力士将成为名为Solidigm的子公司运营，总部将设于美国加利福利亚州的圣何塞。

经过了这一年的厮杀，在年末的时候，英特尔、AMD和英伟达三者所处的位置有了些许的不同：英特尔的情况比2020年末要好得多，10nm工艺变得成熟，Alder Lake会在2022年全面推进，而下一代的Raptor Lake也在整装待发，Ponte Vecchio和Alchemist也将分别冲击数据中心和消费级GPU市场，不过要走出低谷估计还需要一些时间；AMD在2021年的稳步推进虽然取得了不错的效果，但更多是在服务器和数据中心市场，消费级市场似乎有些危险，受制于产能，GPU供应量有限，CPU在中低端市场缺乏新品，Zen 4架构Ryzen是否能应对Alder Lake/Raptor Lake挑战，以及RDNA 3架构能否冲击英伟达的产品线仍是未知之数；英伟达通过更新Ampere架构产品线不断持续巩固自己的领地，不过收购Arm进展并不顺利，明年英伟达在数据中心和消费级市场都将迎来GPU架构更新，一切仍是未知之数。

这两年里，台积电吸引力众人的目光，甚至影响了半导体业的战局。昔日业界一哥英特尔主动向其求助，确定将代工未来的CPU和GPU产品。台积电在各方面仍走在前列，估计接下来的几年里都难以撼动。三星虽然已不断加大投资，但在晶圆代工领域，技术、产能和营收都远远不如，最值得欣慰的，大概是超越英特尔成为2021年全球最大的半导体供应商。

去年苹果凭借基于Arm架构的M1自研芯片震惊了业界，在2021里继续推进了自研芯片计划，从上至下匹配自身体系由硬件层面量身定做的半定制做法，取得了不错的效果。到2022年，苹果有可能以自研芯片完全取代英特尔x86处理器。

今年整个业界遇到了许多困难，不少厂商都是以“关关难过关关过”的态度咬牙坚持扛过去。这个过程中，或许会有新的机遇在酝酿。根据目前英特尔、AMD和英伟达公开的产品计划，2022年将迎来不少新品，而且都是较大幅度的更新，估计厮杀会比以往几年更加激烈。