高階 Intel Z690 晶片主機板：GIGABYTE Z690 AORUS Master 開箱

針對新世代處理器、匯流排介面、記憶體，強化供電與線路設計布局。

GIGABYTE 首波 Z690主機板，高階定位仍然由 Z690 AORUS Master 擔當，我們之前介紹過其前身 Z590 AORUS Master，目前參考市場價格仍然在 15,990 元，Z690 AORUS Master 開價應該只會更高。

電路設計植基於 Z590 AORUS Master，GIGABYTE 針對新處理器與晶片組，進行必要的更動、再最佳化。靜態下的視覺感稍微轉向低調風，不過散熱片那新式條紋設計，對於視覺質感是很有加分效果，不像先前的設計看起來和中、低價位產品相似。

在 ATX 尺寸 8 層印刷電路板上，處理器電源迴路設計為 19 + 1 + 2 相，關鍵部位結合 105A 功率級晶片、導入聚合物鉭質電容應用。對於較熱元件的處理機制也經過升級，使用新式 NanoCarbon Coated Fins Array III Heatsink 模組搭配 9W/mK導熱墊，片面規格等級是高於前代產品。

主機板上更遍布 10 組各式風扇插座，並在多處置入 9 組溫度感測器，讓機殼內部散熱處理不傷腦筋。至於那 4 組 DDR5 插槽，除了強調線路設計注重訊號遮蔽，還搭配 Ultra Durable SMD DDR5 Armor 強化插槽用料，目前表定超頻時脈是可以達到 DDR4-5600。

這代設計維持 3 組 PCIe x16 形式插槽配置，但只有第 1 組源自處理器，為對應 PCIe 5.0 除了線路布局加強，也換用新的 Ultra Durable SMD PCIe 5.0 Armor 強化插槽設計。反觀第 2、3 組都是連結至 Z690 晶片組，所以使用舊款強化插槽料件，得留意只支援至 PCIe 3.0 x4、資源限制。

GIGABYTE 也是將 M.2 插槽數量最大化到 5 組，第 1 組由處理器負責供應通道，特別配備 Thermal Guard III 散熱模組。另外 4 組全掛在 Z690 晶片組端，並未缺少散熱底板、Thermal Guard 散熱片，其中 3 組支援至 PCIe 4.0（有 1 組同時支援 SATA）、1 組只到 PCIe 3.0。

I/O 背板區域有一些好的轉變，像上面那片遮罩儘管還是用塑膠材質，但尺寸加大且看來更好看。I/O 介面配置也做了點改變，除了 USB 3.2 Gen 2×2 還多拉 1 埠同為 USB Type-C 的 USB 3.2 Gen 2，其餘配置維持 5 埠 USB 3.2 Gen2、 4 埠 USB 3.2 Gen 1 供利用。

其他不變的為 DisplayPort 1.2、Intel Wi-Fi 6E AX210 無線網路模組，乙太網路雖然維持用 Marvell 的 10Gbps 控制器，但換成新款 AQtion AQC113C。音效也是大同小異，以 Realtek ALC1220-VB 編解碼器搭配 ESS ES9118EQ 數位類比轉換器，提供相當的音效聆聽體驗。

環顧 Z690 AORUS Master 的改變，包含核心供電迴路、因應 PCIe 5.0 與 DDR5 的到來，在線路布局、用料、強化機制等處進行強化，而 PCIe 插槽和 M.2 的通道配置也是與時俱進。至於 UEFI BIOS、附加軟體、性能體驗等層面，是否帶來合乎甚至是超越預期的表現，就靜候至 Intel 解禁日囉。

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