嵌入式电路设计（soc底板设计）

3 years ago

source link: https://feixiaoxing.blog.csdn.net/article/details/120898512
Go to the source link to view the article. You can view the picture content, updated content and better typesetting reading experience. If the link is broken, please click the button below to view the snapshot at that time.

嵌入式电路设计（soc底板设计）

费晓行 2021-10-22 08:45:53 54

版权

专栏收录该内容

8 篇文章 1 订阅 ¥19.90 ¥99.00

前面我们谈到了soc电路设计，但事实上很多情况下会分成核心板设计和底板设计两部分。核心板设计涉及到多层电路板、soc选型等方面，pcb布线较多，成本也较高。就拿6层板来说，如果不是大批量的制造，单块板子的开模费用可能达到100多块，整个bom也才100多，所以很不划算。另外核心板对pcb布线有一定要求，这方面不一定是小企业擅长的部分。

而底板的话，一般都是2层布线，最多四层布线，信号-地-电源-信号，一般的公司都能完成，最多再做一个信号差分。当然，对个人来说也是这样，在前期研发或者小批量交付的时候，采用核心板+底板的方式还是比较合适的。当然，如果量起来了之后，最好核心板自己开发，成本会节约很多，最多找人pcb布线就可以了。

为了说明底板一般怎么做，同样，我们可以从开源广场找一个电路图来看一下，地址在这里，https://oshwhub.com/yydsdx/mier_6ull，主芯片是i.mx6ull，是工业上常用的soc。

1、整体布局

Recommend