自从华为发布鸿蒙和欧拉两款操作系统以来，就有人说华为「软」了。

也是，但也不全是。

华为的着力点从「硬」到「软」，这是没有选择之下的最好选择。

而要说清楚这件事，还得从数字基座说起。

数字霸权，凭什么？

基础不牢，地动山摇。就像扎马步是练习武术的根基一样，科技竞争的关键也在底层技术。

一个国家如果没有稳定的数字基座，再好的商业模式，再花哨的技术也只是花架子。再大的公司，也只是一个大的电脑组装公司、大的手机组装公司、大的空调组装公司，真正的核心技术掌握在其他人手里。

美国之所以敢到处挥舞数字制裁的大棒，根本原因在于它有一个稳稳的且能够卡别人脖子的数字基座。

美国本来就有良好的计算机和通信基础设施，在此基础上，上世纪六十年代前后就开始了数字基座的打造。尽管早期它并非国家层面的刻意之举，但在实际发展中，这些企业将美国的科技实力推到了世界之巅，后来才出现了截杀华为的戏码。

（1）垄断者「Wintel 联盟」

1965 年，美国科学家戈登·摩尔在准备一个关于计算机存储器发展趋势的报告时，发现一个规律，这就是后来被誉为 IT 行业“第一定律”的「摩尔定律」：IC 上可容纳的晶体管数目，约每隔 18 个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。

未来几十年，摩尔定律几乎统治了 IT 产业的发展节奏。

1968 年，摩尔和同事诺伊斯、格鲁夫离开仙童公司，创办了一家电子公司，后来公司支付 1.5 万美元从 INTLECO 买来 “INTEL” 名字的使用权，并更名为英特尔公司。诺伊斯、摩尔和格鲁夫分别担任英特尔前三任 CEO，三个人各有传奇，成为拉动英特尔向前奔跑的三驾马车。

英特尔三驾马车：诺伊斯(中)、摩尔(右) 、格鲁夫(左)

英特尔早期致力于开发数据存储产品，1971 年第一款 4 位微处理器 4004 面世，揭开了 CPU 发展的序幕，微处理器所带来的计算机和互联网革命改变了整个世界。

1974 年，摩尔接棒诺伊斯掌舵英特尔，他注重产品从技术向市场的转化，这位 IT 产业大神级的人物开启了英特尔的腾飞之路。

英特尔的发展并非一帆风顺，业务也有一个聚焦的过程。1985 年在市场竞争压力下，英特尔做出痛苦选择，把公司主营业务从最初的 DRAM 转向微处理器，并于 1986 年上市。这一聚焦使英特尔真正找到了属于自己的赛道。

转型两年后，1987 年安迪·格鲁夫正式担任 CEO，在“商界最严厉 CEO” 的掌舵之下，英特尔开始了快速发展的 10 年，1992 年英特尔已经成为世界第一大半导体供应商。

上世纪 80 年代以前，苹果公司是个人电脑产业的霸主。从 80 年代起，微软和英特尔组成了“Wintel 联盟”，IBM 采用英特尔的处理器和微软的操作系统，因而取代苹果成为个人电脑产业的老大，英特尔与微软此时也成为电脑产业的巨人。

“Wintel 联盟”之格鲁夫（左）和比尔盖茨

“Wintel 联盟”之格鲁夫（右）和比尔盖茨

90 年代初，苹果、IBM 与摩托罗拉结成一个联盟，成功开发 PowerPC 芯片并制造出基于 PowerPC 的多处理器计算机。

为了应对 PowerPC 的挑战，Wintel 联盟展开了对 PowerPC 联盟的分化瓦解：1993 年，英特尔推出奔腾处理器 Pentium，这款产品让英特尔甩掉了只会做低性能处理器的帽子；微软则默契推出了 Windows 95 操作系统。

Wintel 联盟垄断桌面端长达 20 多年，双方通过共同控制下游 PC 生产商而不断攫取巨额暴利，占据桌面端 80%~90% 的市场份额。

有个段子形象描绘了 Wintel 的垄断之重，有电脑厂商说：“卖一台电脑能赚 100 元，其中英特尔拿去了 70 元，微软拿去了 40 元。”这的确是一个让人算不下去的数学题。

所以，联想柳传志坦言：“我们生产一台电脑也就是一把大葱的利润。”

多年后的 2021 年，联想谋求科创板上市被终止，正是对柳传志这句话的一个印证——电脑厂商缺少核心科技，在 Wintel 的辖制下只能沦为打工者。

（2）肆无忌惮「高通税」

1980S 是众星诞生的时代，1984 年的思科、联想，1985 年的高通，1987 年的华为，多年以后有的成了顶尖科技巨头，有的跌落神坛。

高通成为通信和芯片领域的霸主，三十多年后与华为狭路相逢，二者既是上下游的供需关系，又是彼此强大的竞争对手。

1985 年，麻省理工学院（MIT）前教授艾文·雅各布斯博士，从自己创立的第一家公司 Linkabit 退休，三个月之后，52 岁的他和 Linkabit 的六位同事又创立了一家新公司，创业方向选择了数字和无线通信领域，定位在“Quality Communications（高质量通信）”，合起来就是 Qualcomm，这就是后来横行全球的高通。

高通的创始团队

高通崛起于 2G 时代。

当时通信行业的主流是 TDMA（时分多址）技术，欧洲电信标准组织 ETSI 制订了一个数字移动通信标准——GSM（Global System for Mobile Communications，全球移动通信系统），它的空中接口采用时分多址技术。

高通却选择了 CDMA（码分多址）技术，当时市场对该技术并不看好，但雅各布斯坚信该技术能够提供更好的通话质量，而且可以降低运营成本。1993 年，CDMA 被美国电信工业协会采纳，成为行业标准，并先后登陆香港、韩国等市场。1999 年，国际电信联盟把 CDMA 指定为 3G 背后的技术，从此高通开启了对下游厂商予取予求的时代。

早年高通也有手机业务，1999 年该业务占营收比重已高达六成，但高通考量之后还是决定聚焦业务，将手机和网络设备业务卖掉，专注于技术开发、授权及半导体芯片研究。与英特尔的效果类似，这一战略聚焦让高通掌握了核心技术，成为手机 SOC（System on Chip，系统级芯片）市场的主导者。

高通 5G 芯片

高通公司著名的“专利墙”

高通手握大量的核心技术专利，据高通官方资料，截至 2020 年初，该公司在全球范围内拥有 14 万件专利和专利申请，技术内容涉及蜂窝通信、定位、射频（RF）和天线、人工智能和机器学习、处理与计算等技术领域，专利布局范围覆盖全球 100 多个国家和地区。

在专利技术应用方面，截至 2020 年初，高通在全球范围内已签署超过 300 份技术许可协议，包括 80 多份 5 G技术许可协议；获得高通公司技术许可的设备数量已超过 130 亿部。

这为它的流氓式收费提供了“合法性”。高通的收费方式比较奇葩，通讯芯片组在整机中所占成本在 4%~10%，而高通则以整机售价作为计算专利费的依据，比如，5G 单模手机收取 2.275%，3G/4G/5G 多模手机费率 3.25%，收费上限最高为 400 美元。 

通信厂商对「高通税」恨之入骨但又无可奈何，因为高通的专利都是底层核心技术，通信厂商根本无法绕开。WIntel 联盟垄断 PC 市场的一幕又重演了，在高通面前，下游厂商没有议价权。

据传，早年高通董事长与华为掌门任正非在游船上谈生意，任正非想往下压一压价格，雅各布斯佯装为难：“再降就要跳船了。”任正非很生气，将船门打开说：“那你现在跳下去吧！”

下游厂商忍无可忍，但又不得不忍。

对供应商极为霸道的苹果也与高通硬刚过。2017 年，高通称苹果侵犯了它的 16 项专利，并要求美国国际贸易委员会禁止进口 iPhone。高通认为，5G 市场竞争激烈，主要来自海外公司，而苹果使用这些专利发明而不付费，损害了高通的利益和美国在 5G 领域的领先地位。于是两个巨头闹翻，双方牵涉数十起诉讼。

强势的苹果没能硬刚过高通

无奈高通太强硬，苹果只好妥协与高通达成和解协议，并向后者支付一笔 47 亿美元的和解金。两家公司签订一项为期六年的许可协议，包括两年的期权延长协议和多年的芯片供应协议。

高通在 3G 时代予取予求，客户敢怒不敢言。到了 4G 和 5G 时代，高通的技术霸权受到一些削弱：一方面是通信厂商为了摆脱高通的辖制，纷纷抛弃 CDMA，选择 OFDMA（正交频分多址 ），如此一来，CDMA 已经走在被淘汰的路上；

另一方面，其他国家通信厂商也正在崛起。

德国专利信息分析组织 IPlytics 发布的一份报告显示，截至 2020 年 10 月，就 5G 专利申请量来看，华为公司、高通、三星位列前三甲，它们的专利申请量各自为 6372 件、4590 件、4052 件，Nokia 以 2690 件位列第四，LG 以 2666 份位列第五名。

尽管华为申请专利的成功率（46.97%）低于高通等企业，但在华为等企业的竞争之下，高通的垄断优势不断削弱。

（3）美国的数字基座

1993 年 9 月，克林顿政府推出“信息高速公路计划”，该计划作为最高国家战略，其目的不仅是克服萧条、刺激经济增长，更是为了夺回美国在重大关键技术领域的国际领先地位。

为了实现这一宏伟目标，克林顿政府计划投资 4000 亿美元，用 20 年时间，逐步将电信光缆铺设到所有家庭用户。

1994 年，美国政府又提出建设全球信息基础设施的倡议，旨在通过卫星通讯和电信光缆连通全球信息网络，形成信息共享的竞争机制，全面推动世界经济的持续发展。

该计划为美国培育了一大批具有国际竞争力的世界级企业，如苹果、Google、微软、亚马逊等。在数字经济中不可或缺的高通芯片、英特尔 CPU、Windows 系统、安卓系统、Oracle 数据库、C 编程语言等众多经典产品，在世界前列为美国筑就了稳稳的数字基座。

正是因为有了这样一个硬核的数字基座，全球的科技企业很少能够完全脱离美国的技术限制而生存，山姆大叔也因此具备了卡脖子的底气和资本。

后来者崛起

在联想成立三年后、高通成立两年后，华为于 1987 年在深圳成立了，最初的业务是代理销售用户交换机（PBX），上游是一家香港公司。

由于香港公司停止供货，华为于 1990 年开始自主研发面向酒店与小企业的 PBX 技术并进行商用。到了 1995 年，华为的销售额已经高达 15 亿元人民币，业务主要来自我国农村市场。

华为在 1997 年推出无线 GSM 解决方案，后续又陆续在印度、瑞典、美国等国设立研发中心，与摩托罗拉、赛门铁克、Global Marine 等成立合资公司。

里程碑式的发展是在 2005 年，当年华为的海外合同销售额首次超过国内合同销售额，在 2007 年底，华为成为欧洲所有顶级运营商的合作伙伴。

华为在移动通信设备方面经历多年的发展，在 2G 时代，华为是跟随者；3G 时代,华为有了技术突破；到了 4G 时代，华为开始主导市场；5G 时代则引领市场。

2013 年，发布 5G 白皮书，积极构建 5G 全球生态圈。后续在全球多个国家建立 5G 研究中心。

到了 2018 年，华为的发展已经到了一个质变的时刻，在国外竞争对手看来，有些咄咄逼人。这一年，华为全球销售收入首超千亿美元。华为手机（含荣耀）全球发货量突破 2 亿，稳居全球前三。

更为关键的是技术方面的突破，这一年华为 5G 微波全面商用，发布了全球首个覆盖全场景人工智能的 Ascend(昇腾)系列芯片以及基于 Ascend（昇腾）系列芯片的产品和云服务。发布新一代人工智能手机芯片——麒麟 980，颁奖 Polar 码之父，致敬基础研究和探索精神。美国对华为的致命式截杀也开始于这一年。

三十多年来，华为从倒卖电话交换机开始，一路从移动通信基站、路由器、企业会议系统、手机、操作系统到芯片，数字基座已经成型。

十多年来，华为在 5G 研发领域投入 20 亿美金，拥有 2570 项 5G 专利，核心标准提案数量为 3045 个，处于行业第一。华为成为全球首个具备 5G 芯片-终端-网络能力，能够为客户提供端到端 5G 解决方案的供应商。

华为被美国卡脖子，问题就出在芯片上——华为只具备研发设计能力，不具备生产制造能力，生产制造不得不依赖外部企业。

半导体芯片产业链环节包括 IC 设计、晶圆制造及加工、封装及测试环节，拥有复杂的工序和工艺。目前，半导体产业链的格局是：

美国：半导体行业产值占全世界总产值的 47%，全球最大半导体生产市场；

韩国：三星、海力士的存储芯片占了 65%；

欧洲：从 80 年代起，欧洲的英飞凌、意法半导体、恩智浦等，在模拟芯片领域占优势；荷兰的顶尖高端光刻机，全球仅此一家。

日本：信越、日立等日本公司，几乎垄断了高端光刻胶等半导体上游材料；

中国：华为海思位列芯片设计前十，设计规模位居世界第二；中国台湾则在芯片代工领域蓬勃发展，台积电和联电占据了 60% 的市场，日月光等公司则占据了芯片封装测试市场一半的份额。

美国商务部限制华为使用由美国技术软件来设计和生产半导体，即使是美国以外的公司也必须遵守这些规定。如今先进计芯片的制造，拐弯抹角都离不开美国技术，美商务部可以通过切断这些产品及其生产的芯片，几乎可以让全球任何一家技术公司陷入生死绝境。

企业组织的需求层次梳理

马斯洛将人的需求分为五个层次，最低层次的需求是生理的需求，中间层有安全需求、爱和归属的需求、尊重的需求，最高层次是自我实现的需求。一般而言，个人在满足了生存等基础层次需求之后，会追求更高层次的需求。

从组织的角度也可以将企业看成一个“生命体”，它与人有很多相似的地方：它有自己的生命周期，它需要生存、成长、被尊重，它要参与竞争，也需要安全感。那么，根据马斯洛的理论，笔者梳理出一个与之相似的关于企业组织需求层次的金字塔：

从下往上，企业的需求层次可以依次划分为生存需求、安全需求、品牌打造需求、尊重需求和影响力变现需求。

企业存在的第一要务就是活下去，且多数企业都要参与市场竞争，追求一个不被威胁到公司业务发展的状态，所以企业最底层的需求是生存需求和安全需求；满足这些，企业后面会进一步追求品牌的打造以及外界对自己的尊重；而影响力变现是企业更高一层级的需求，这种需求是企业发展到一定阶段之后出现的趋势——它可能要求支配资源甚至左右相关政策的制定，利用影响力来实现自己的相关目标。

尽管企业的需求并不必然按照从低到高的层次发展，但如何生存是企业必须回答的第一个问题。

美国也采用了多种手段对华为进行打击，比如到处散布华为 5G 威胁国家安全的谣言，实际上这种打击只是在品牌形象上造成影响，并不能对华为伤筋动骨，而断供芯片可谓釜底抽薪，打击的是华为的数字基座。

在美国数轮打压之下，华为的负增长已成事实。手机业务、X86 服务器、交换机等无法完全脱离海外芯片的业务不得不向后收缩。

2021 年上半年，华为实现销售收入 3204 亿元，同比下降 29%；净利润 314 亿元，同比下降 25%。

具体到细分业务领域，运营商业务收入 1369 亿元，同比下降 14%；企业业务收入为 429 亿元，同比增长 18%；消费者业务收入为 1357 亿元，同比下降 47%。如今，To B 的企业业务是华为三大板块中唯一实现正增长的部分。

此前扛下半壁江山的消费者业务跌落近半。

任正非曾对媒体说：“我们现在只想自己多努力，努力寻找能生存下来的机会。”，华为轮值董事长徐直军也表示，公司未来五年的战略目标就是通过为客户和伙伴创造价值，活下来，有质量地活下来。

研究企业的需求层次模型，可以更深入理解华为现阶段的动作，避免人云亦云。

软硬之道：脖子别被卡两次

既然明确了华为的第一要务是生存，那么很多事情都好理解了。

比如，为何华为现阶段反复声明“不造车”（指整车），真的是不想造吗？能点着名的科技巨头都扎进造车的大潮中去了，华为真的没有想法？

它明白且清醒知道，自己现阶段的任务就是活下来，有质量地活着，因此不可能贸然迈入一个吸金黑洞中去。因此，与其冒着巨大的风险投入巨资造车，不如以一个供应商的角色，先稳赚不赔地参与到智能网联汽车发展大潮中去。

比如，华为组建五大军团（煤矿军团、海关和港口军团、智慧公路军团、数据中心能源军团和智能光伏军团），投入到为企业数字化赋能的服务中去，帮助垂直行业缩短产品进步的周期，帮助华为多产“粮食”，说明求生存仍是第一要务。

缺芯少魂是中国制造之痛，操作系统是兵家的必争之地。华为卖荣耀、建军团、发力公有云等动作是为了现阶段的生存，而如何确保未来的生存和安全不被威胁，发展操作系统成了必选题。

不同的领域、不同的时代都有各自的主流操作系统：在 PC 时代，形成了 Windows 操作系统生态；在移动终端时代，又发展出 Android、iOS 等面向智能手机的生态。此外，还有基于服务器、云计算、通信以及工业化场景的操作系统生态。

移动操作系统层面，谷歌的 Android 与苹果的 iOS 已经占据了移动操作系统超过 95% 以上的市场份额；目前车用的操作系统普遍采用的底层内核主要有 Android、Linux、QNX，三种操作系统各有优势，也各有不足，国内车用操作系统像 AliOS、斑马、鸿蒙等正在开始起步。

在华为之前，微软的 Windows Phone、阿里云的 Yun OS、三星的 Bada等，挑战 Android、iOS 的产品前赴后继，但至今无人能够取代它们的地位，甚至连分庭抗礼的资格都不够。

如果用一句话概括整个博弈形势，那就是：美国「硬」卡脖子，华为恶补「软」板。

华为内部发起了“铸魂工程”，通过打造鸿蒙和欧拉两个开源的操作系统来补上软件的短板。

华为在 2019 年推出的鸿蒙被不少用户嘲讽为“PPT系统”，而目前鸿蒙系统已经发展成一个面向手机、智慧屏和智能穿戴设备等各终端的操作系统。

为了解决软件生态问题，华为重新构建了 HMS，并推出了基于鸿蒙系统进行软件开发的 DeVEco Studio 平台，让系统开发者更方便。

实际上，鸿蒙生态的发展已经超出了华为自己的预期。自 6 月 2 号启动鸿蒙升级以来，截至 9 月 23 日，HarmonyOS 2 升级用户数已经超过 1.2 亿。HarmonyOS 平均每天新增用户 100W+，是全球用户增长速度最快的操作系统。

此前，华为已经对年内升级鸿蒙用户数目标做了两次上调，目标由最初的 3 亿调整至 4 亿。目前已有 400+ 应用和服务伙伴、1700+ 硬件伙伴、130W+开发者共同参与到鸿蒙的建设中。

2019 年，华为在发布鲲鹏战略时宣布了欧拉（openEuler）的开源策略，并在同年 12 月 31 日全面开放。欧拉是一款面向数字基础设施的开源操作系统，可部署于服务器、云计算、边缘计算、嵌入式等形态设备。它与鸿蒙应用的领域既互补又略有重合。

据华为公布的数据，截至目前，已有超过 6000 名开发者和 100 多家企业、高校、组织和机构加入欧拉社区，汇聚从处理器、整机、操作系统发行版厂商，到行业应用等全产业链，十多家主流操作系统领军企业发行基于欧拉的商业版本。

目前，欧拉和鸿蒙已实现内核技术共享。华为计划在欧拉构筑分布式软总线能力，让搭载欧拉操作系统的设备可以自动识别和连接鸿蒙终端。

截至目前，鸿蒙生态已经成为全球第三大移动应用生态，铸魂之路注定艰辛且成败难料，但如果不想被卡两次脖子，也没别的路可走。

结语

在 2021 云栖大会上，阿里平头哥发布其成立以来的第一颗通用芯片——倚天 710。5nm、单芯 600 亿晶体管、128 核、主频 3.2GHz……首战跑分就超出业内标杆 20％，能效比提升 50％ 以上。

媒体评论道：“在全球，阿里将是第三家拥有自研 Arm 服务器芯片的云计算厂商，进一步打破英特尔在该市场的垄断。”

进步固然让人欣慰，但谁来制造呢？这也是华为遇到的问题。芯片制造是半导体的脖子，而光刻机是芯片制造的咽喉。中科院去年曾紧急辟谣：5nm 光刻技术根本不现实，国产水平只有 180nm。

差距巨大，前路尚远。好在国内已经深刻认识到硬科技的重要性，浓厚的冲刺氛围将加速缩短这一差距。华为变软，这是它在截杀之下从另一个短板寻求突破，以防未来在操作系统领域出现另一场致命截杀。

华为如今依然保持增长的主要业务板块就是企业业务，在这个数字化时代和 To B 的时代，华为通过为企业数字化赋能，来为突围提供粮食和弹药。

华为的软，是迫不得已，是防患于未然。当芯片生产的问题彻底解决之后，它将是一个足够软也足够硬的科技公司。而软硬都不是目的，只是联接万物的方式而已。

部分参考资料：

王云辉：高通创始人首次公开复盘：世界 500 强这样挑选接班人

张军智：细说高通发展史——崛起、鼎盛与隐忧