AMD采用X3D封装的旗舰EPYC处理器价格超过1万美元
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AMD采用X3D封装的旗舰EPYC处理器价格超过1万美元
吕嘉俭发布于 2021-8-27 12:32
在今年三月份，AMD正式发布了代号Milan的第三代EPYC（7003系列）处理器。随后在今年的Computex 2021主题演讲上，AMD首席执行官苏姿丰博士展示了采用3D垂直缓存（3D V-Cache）技术的Zen 3架构桌面处理器。这项创新的技术可以为每个CCD带来额外的64MB 7nm SRAM缓存，而配备3D垂直缓存的Zen 3架构Ryzen系列处理器将在今年晚些时候投入生产。
AMD也将会在EPYC系列和Ryzen Threadripper系列处理器上这么做，代号Milan-X的EPYC处理器就是采用3D垂直缓存技术的产品。通过AMD的OPN（Order Part Number），已发现了几款“Milan-X”产品，分别是EPYC 7373X（16核）、EPYC 7473Ｘ（24核）、EPYC 7573Ｘ（32核）和EPYC 7773Ｘ（64核）。
B2B零售商Zones已列出了EPYC 7773Ｘ处理器，其OPN代码为100-000000504，价格为10746.99美元，看起来相当贵。页面上没有说明具体的产品规格，比如频率等，另外也没有透露发货时间。目前Zones上同为64核心的EPYC 7763处理器价格为9424.99美元，不过到“Milan-X”处理器正式发售的时候，可能两者之间的差价会发生变化。
暂时不清楚AMD的具体计划，其3D垂直缓存技术在下一阶段会如何运用，代号Milan-X的EPYC处理器可能是AMD面对英特尔Sapphire Rapids处理器的权宜之计。英特尔已确认，将会在Sapphire Rapids处理器上推出配置HBM内存的型号，以提升内存带宽，并提升运行内存带宽敏感型工作负载的HPC应用程序的性能。据称，AMD也可能会在Zen 4架构的EPYC处理器（Genoa）上推出搭载HBM内存的型号，不知道会如何与3D垂直缓存技术结合。
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