“京创先进”完成超亿元B轮融资专注半导体划切设备国产化

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“京创先进”完成超亿元B轮融资专注半导体划切设备国产化

铅笔道8月25日，半导体精密划切设备研制企业江苏京创先进电子科技有限公司（以下简称“京创先进”）宣布完成超亿元B轮融资，由中芯聚源领投，盛宇投资、汇川技术、俱成投资、长江国弘跟投，老股东毅达资本、金浦新潮继续加码。本轮融资将主要用于新技术攻关、新产品研制、全自动产品产能扩充及市场推广等方面。

京创先进成立于2013年，是一家专业从事半导体精密划切设备研发、生产、销售及服务的高新技术企业。公司创始团队的核心人员均已深耕行业20余年，有着过硬的相关技术和经验，同时也深知精密切割设备被国外垄断的局面，团队秉承技术的传承性和创新性，不断突破创新，瞄准终端客户对设备的产能和整机稳定性重视的这一方向，致力开拓助推晶圆划片设备细分领域的国产化进程。

据悉，京创先进已成功率先实现12英寸全自动精密划片机产业化的国产替代。团队通过三维模拟仿真设计技术、高精度机台的精密加工及热处理技术、多维运动控制联动优化技术、几何误差软件算法补偿技术等多项核心技术确保整机高精度的长期保持和可靠性。同时，凭借深耕该领域多年积累的大量客户需求和精密划切工艺实验数据，以此为根基的底层算法和人机交互界面的软件设计，也是设备产业化转化的关键。目前，系列产品已批量适用于各类半导体材料或泛半导体材料的复杂精密划切，广泛应用在半导体集成电路、GPP/LED氮化镓等芯片、分立器件、LED封装、光通讯器件、声表器件、MEMS等芯片划切生产中。

由于半导体市场需求的多样性和工艺突飞猛进的发展，及划片机超高精度的特性很难实现流水线式的量产。因此，在产业化过程中会遇到两个难题，一是如何能实现整机高精度的同时，保证高效稳定的产出?二是由于工艺差异，客户定制需求如何能快速高效交付？据京创先进研发副总高阳的阐述，目前采取的措施是提高零部件的通用性，利用模块化设计实现高效互换，降低过程管控难度，更有利于标准化作业；另外，积极推动与优质供应商的合作，以OEM形式模块化供应，对整机质量管控、装机效率提升和产能爬坡都有较明显的效果。

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