当前对汽车行业来说，“缺芯”是最棘手的难题。

马斯克抱怨瑞萨和博世的芯片供应是“最大问题”

8 月 12 日，方舟投资管理公司首席执行官凯西·伍德(Cathie Wood)发布推文，分析了特斯拉 7 月份中国制造汽车在本地交付量大幅下降的情况。

当日晚些时候，特斯拉首席执行官埃隆·马斯克在回复伍德的推文中表示：“特斯拉在上半季度生产出口汽车，下半季度为本地市场生产。正如公开披露的那样，我们正在某些‘标准’汽车芯片的供应链极端限制下运营。到目前为止，问题最大的是瑞萨和博世。”

据了解，瑞萨 (Renesas) 和博世 (Bosch)是汽车芯片制造行业的两大巨头。

其中，瑞萨总部位于日本，该公司于 2010 年 4 月由瑞萨科技从三菱电机和日立拆分而来，后加入了从 NEC 拆分而来的 NEC 电子。近年来，瑞萨完成了多笔并购：2017 年以 32 亿美元（约合 207 亿元人民币）收购了美国芯片制造商 Intersil；2019 年以 67 亿美元（约合 434 亿元人民币）收购美国芯片制造商 Integrated Device Technology；2020 年以 60 亿美元（约合 388.7 亿元人民币）收购英国芯片制造商 Dialog Semiconductor。

除了是特斯拉的供应商，瑞萨还是丰田、本田等日本汽车制造商的关键芯片供应商。根据市场研究机构 Omdia 的数据，瑞萨的全球市场份额为 17%，仅次于荷兰恩智浦。

今年 3 月 19 日，瑞萨位于日本茨城县 Naka 的芯片厂于凌晨 2:47 发生火灾，当日上午 8:12 消防部门确认大火被扑灭。在 2 日后的新闻发布会上，瑞萨方面表示大火是由电镀设备故障引起的，警察和消防部门的官员正在对此进行调查。另据了解，该起火的厂房停工约 1 个月后重新营运，但直到 6 月底才恢复至火灾前 100% 的产能。

瑞萨的这场大火让本就吃紧的汽车芯片市场雪上加霜。瑞萨电子公司首席执行官柴田英利针对本次火灾事件时介绍说，发生火灾的 300 毫米直径晶圆工厂中，三分之二的芯片产品属于汽车芯片。他表示，此次发生火灾，导致公司半导体产品库存非常紧缺。

博世总部位于德国，公司成立于 1886 年。今年 6 月，博世在德国开设了一家耗资 10 亿欧元（约合 76 亿元人民币）的芯片工厂，该工厂位于 Dresden 附近的一个半导体中心。

信息显示，该工厂于 7 月份开始生产电动工具芯片，汽车芯片的产量将从 9 月份开始。博世表示，该工厂将生产安装在电动和混合动力汽车上的传感器芯片，这些芯片有助于增加电动汽车的续航里程。

值得一提的是，马斯克并不是汽车行业第一个指责瑞萨和博世阻碍汽车产量的人。今年早些时候，福特汽车公司将东京北部瑞萨电子工厂的火灾列为其生产计划的主要风险。大众汽车公司的一位发言人在 1 月份告诉路透社，大众汽车公司与包括博世在内的主要供应商就可能就半导体短缺相关的损害索赔进行了谈判。

芯片短缺致汽车行业损失惨重

由于从发动机管理到驾驶员辅助系统的几乎一切要素都离不开芯片，汽车行业在本轮供应短缺中或成为最大输家。福特、大众以及捷豹路虎等企业已经关闭部分工厂、被迫裁员并削减汽车产量。

美国咨询公司 AlixPartners 的数据显示，全球芯片短缺将使今年的汽车产量减少约 390 万辆，使制造商损失近 1100 亿美元的收入。

全球第四大汽车制造商 Stellantis 日前表示，芯片短缺问题在过去一个季度中有持续恶化的趋势。作为菲亚特 - 克莱斯勒与标致汽车制造商 PSA 合并建立的新企业，该公司首席财务官 Richard Palmer 认为目前的态势很可能延续至 2022 年。

彭博社此前报道称，由于芯片供应短缺，部分汽车制造商不得不在产品中剔除某些高端功能。

据报道，日产公司就决定将部分车型中的标配导航系统去除；而 RAM Trucks 也取消了 1500 辆皮卡上配备的防盲区“智能”后视镜。RAM 公司发言人向我们澄清，“由于智能后视镜所使用的电子元件供应受限，RAM 公司目前已经停止在所有 Tradesman、Bighorn、Rebel 以及 Laramie 车型上使用这款配件。”但 RAM 计划在今年晚些时候供应恢复后重新上线这项功能。

Plurimi Investment Managers 公司 CIO Patrick Armstrong 在今年 5 月接受采访时，表达了更为悲观的预期。在他看来，“只要听听福特、宝马、大众的真实感受，就会意识到目前的汽车产能体系中出现了严重瓶颈，他们拿不到生产新车所需要的芯片。”他认为这种情况或将持续 18 个月之久。

“缺芯”压力下，已有汽车公司开始寻求解局之道。

7 月 27 日，马斯克在财报电话会议上表示，为了应对芯片短缺造成的危机，特斯拉正在重写其汽车软件，以支持替代芯片。“我们使用了替代芯片，然后花几周时间编写固件，”马斯克说。“这不仅仅是更换芯片那么简单，还必须要重写软件。”

不过，软件开发通常都是一个漫长的过程，至于何时才能够解决“缺芯”难题，一切还是个未知数。