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中国移动成立芯片公司，进军物联网芯片制造业
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根据中移芯片官方微信透露，中国移动旗下中移物联网全资子公司芯昇科技有限公司已经于今年七月正式成立并独立运营。根据天眼查显示，该公司业务范围包括移动通信设备制造、智能家庭消费设备制造、智能车载设备制造、集成电路芯片及产品销售、物联网技术开发等等。这也标志着中国移动将正式进军物联网芯片制造行业。
芯昇科技的成立也是为了响应国家号召，打造国有科技型企业改革和创新的范例。芯昇科技总经理肖青表示，芯昇科技以“创芯驱动万物互联，加速社会数智化转型”为使命，致力于成为“最具创新力的物联网芯片及应用领航者”。
近年来，“物联网”成为了科技界发展的新方向，这也带动了芯片需求的大大增加，随着芯片“卡脖子”事件的频发，自研资产芯片的重要性已经愈发凸显，而疫情导致的芯片减产更是让此事变得刻不容缓。
电科技专注于TMT领域报道，青云计划、百+计划获得者。荣获2013搜狐最佳行业自媒体人称号、2015中国新媒体创业大赛总决赛季军、2018百度动态年度实力红人等诸多大奖。
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