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苹果和英特尔率先采用台积电3nm工艺技术，后者至少有两个项目
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苹果和英特尔率先采用台积电3nm工艺技术，后者至少有两个项目
吕嘉俭发布于 2021-7-3 04:43
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此前有消息指，苹果是台积电（TSMC）在订单方面优先考虑的对象，不仅优先获得了4nm工艺的产能，还获得了3nm工艺的首批订单。苹果之所以受到青睐，其中一个原因是其庞大的资源。苹果自研芯片的需求，以及销量巨大的iPhone、iPad和Mac产品线，都有助于台积电维持利润水平。
据日经亚洲报道，率先获得台积电3nm工艺产能的不只有苹果，还有英特尔。后者在半导体制造方面的挣扎早已为人所知，从10nm到7nm工艺，都出现了延期。虽然英特尔早已确定将会与台积电合作，但是没有透露过任何细节。消息人士指出，苹果和英特尔正在测试使用台积电N3工艺生产的芯片设计。
据闻英特尔正在与台积电合作开展至少两个3nm工艺的项目，涉及笔记本电脑和服务器使用的芯片。前者对功耗控制要求较为苛刻，后者利润丰厚的市场。预计英特尔的订单最早会在2022年底开始批量生产，这意味着2023年或2024年，就能看到台积电使用3nm工艺为英特尔生产的芯片了。
苹果方面，最早采用台积电3nm芯片的产品可能是明年发布的新版iPad Pro，大概会在明年下半年推出。出于日程安排，明年苹果推出的iPhone手机搭载的是4nm工艺制造的芯片。台积电承诺N3工艺相比N5工艺，性能可提高10%-15%，或者降低25%-30%的功耗。
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