2021年，半导体投资还有机会吗？

 临芯投资是国内最资深的半导体投资机构之一。自2015年成立以来，临芯投资团队先后主导了澜起科技私有化、发起了豪威科技并购，参与了中微公司、思瑞浦、芯原股份、新洁能等知名半导体项目的资本运作。2020年，临芯投资成功主导了中欣晶圆的混改，再次树立了业界的丰碑。

临芯投资董事长李亚军认为，集成电路投资已经进入2.0阶段，简单的PE模式已经很难做。投资者要往两头延伸，同时要布局整个产业链、生态链，并做好与泡沫共舞的准备。

 李亚军认为2019年科创板的推出是集成电路投资的分水岭。在1.0时期，集成电路投资是冷门赛道，而随着中美贸易摩擦加剧，国产替代重新定义了中国半导体企业的市场价值，叠加科创板带来的退出红利，集成电路变成过去两年最大的风口。

 李亚军认为当下半导体投资有六大特征，一是资金疯狂涌入，二是存在估值泡沫，三是科创板退出通道，四是人力成本快速上升，五是供应链的自主化，六是后疫情时代。

 李亚军给了想要参与半导体投资的机构四项建议：第一是当下简单的PE模式很难了，机构需要往“并购、VC”两头延伸；第二是要布局产业链上下游，打造“行业生态圈”和“战略同盟圈”的“两个圈”；第三是需要软件、硬件相结合；第四是要向一级半或二级市场延伸。

 以下为李亚军发言实录，由投中网整理：

 各位嘉宾大家下午好！最近比较热门的两个赛道，一个是集成电路，一个是生物制药。非常有幸，我们占了其中之一，而且相对比较早地就进去了。

 在这之前，因为今天很多的朋友对集成电路不太熟悉，稍微做一个普及。

 1、全球集成电路产业链格局

 集成电路放大N多倍，就像一个房子一样，是一个很大的房子。而盖房子大家都知道的要有开发商，但是在集成电路里面首先要有一个设计企业，它的英文叫fabless，像大家知道的澜起，这些的都是设计企业。

 设计企业如同开发商，他们首先要拿出一套图纸来，这个图纸拿出来以后，就要交给像台积电和中芯国际这样的foundry，就是制造商，这就相当于房地产开发商将图纸设计好交给施工队，由施工队将房子盖起来。集成电路是由中芯国际这样的制造商将芯片造出来。

 造出来以后大家知道下一步房子该装修了，芯片也一样，造出来以后要把芯片交给封测厂商，像长电这样的封测厂，然后封测厂商“装修”好了以后回来交给开发商去卖房子，我们一样地把芯片拿回来交给设计公司，让他们去卖芯片，这是一个基本的流程。

 在这一过程中，大家知道盖房子需要起重机、吊车一样的，你要做制造也是需要设备，那大家知道最著名的就是ASML的光刻机，我们投的中微就是做刻蚀机的。同时盖房子需要水泥砖头，材料就是这一类的，像我们常说的“大硅片”，还有其他各种各样的材料。同时，大家还听说一个词就是“IP”，实际上“IP”相对于房地产而言，就是标准件，比如说标准的窗户，标准的结构件就是“IP”。做这个“IP”就是那一小块的东西，设计公司把这些搭在一起，就变成了“房子”。这里就给大家稍微普及了一下。

 2、集成电路投资

 集成电路到现在为止，我们简单地做一个划分。

集成电路的投资我们自己分为1.0和2.0，分界点我把它定义到科创板的成立。起点是大唐电信收购中芯国际。在2008年时，大唐电信是受国家的委托去对中芯国际进行收购，这个收购是成功的，所以说到现在为止大唐电信还是中芯国际的第一大股东，这我认为是集成电路投资一个标志性的事件。

 在此以后，就是后来到了2013年，清华紫光收购了展讯，这是第二个标志性的事件；紧跟着就是浦东科投收购了澜起科技，这是我当年在浦东科投操作的；再往后就是浦东科投和华创一起收购豪威，这个当年也是我来发起的。2013年还有浦东科投发起了对RDA（锐迪科）的收购，但是发起完以后，紫光加价再竞购。这其实是一个里程碑的事情，因为这之前没有人知道，一个集成电路公司能怎么让这两家知名机构抢得那么厉害，包括上海市市长出面和清华校长出面，这个事件叫“小路条之争”。

2014年是国家大基金成立，2015年是豪威的收购，2016年建广收购安世。到2018年的贸易战、2019年的科创板。非常有幸在这个过程中参与了大唐电信对中芯国际的收购，然后主导了澜起，发起了豪威的收购。这个是集成电路1.0的阶段。

 3、集成电路投资1.0的特征

 第一个集成电路投资1.0是属于赛道冷门，但是满地黄金。当时我和很多机构聊，他们会说你们怎么投这个，就有点搞不清楚；

 第二个是这一阶段很多的企业都是经历过十年以上的艰苦抗战，所以我们早期投的那些，无论是澜起还是豪威，都是经过十年以上的磨炼，经过了艰苦奋斗的过程。

 第三个特征是整个国家战略向高科技转移。国家发布了一个七大战略新兴产业，从那个时候开始，一个非常明确的信号就过来了，但是当时仍然不知道集成电路在什么位置上，大家还是没搞明白。一直到后面中美贸易战开始，才对这个深有体会。其实中美贸易战，打的第一个是福建的晋华，一打就打关门了；第二个是中兴通信，一打芯片不供了；第三个就是华为，华为还是非常厉害的，一开始不供芯片，后来不供应材料，再后来是设备，非常艰苦。所以在整个的过程中，是因为贸易战教育了全体人民，所以让大家现在对这个赛道如此感兴趣。

 4、集成电路投资2.0的三大影响事件

 三大事件对集成电路的影响是非常大的：

 一是中美关系。这是大家都很清楚的，大概是从2018年的时候开始，第一个是晋华，第二个是中兴，第三个是华为。其实我们投的中微，刚开始也经历了一个小的事件。就是人家起诉它有知识产权的问题，其中的一个小零部件给不供了。后来好在用反诉讼大家和解掉了。但是现在越打越厉害，已经是科技分家之类的。而且这一仗打下去，目前来讲看不到头。我们想着五年总是要的，十年也是可能，所以要做长期的准备。

 中美关系对产业很重要的改变，就是“国产替代”。过去如果国产芯片你的性能比别人好，还得便宜20%才能进入我们的体系里。但是因为贸易战，整个被颠覆掉了。很多的厂商现在只要你有这个芯片能替代，你先进来再说。所以这是非常巨大的进口替代的市场。因为整个2019年的数据，整个集成电路的进口是3000亿美金左右（2万亿人民币左右），而中国本土消耗了全球一半的集成电路消耗量。在这整个全球的集成电路里面，我们的国产化率大概也就10%都不到，所以这是巨大的进口替代的时机。

 第二是科创板。大家知道上科创板首先是要足够“硬”。那在“硬（科技）”里面，集成电路基本上是排首位的。所以说科创板的上市打通了集成电路的这一个资本的通道，这确实是拯救了一大批集成电路的企业。因为作为我最早去投集成电路的这些投资机构而言，也是享受了这样一个丰厚的红利。

 在我们所投的企业里，最早的第一批里面，我们投的是澜起和中微，在第一批科创板5个企业中，我们占了两个。最关键的是因为我们在这两个企业里面投得比较重，澜起因为当年我们是私有化下来的，所以我们持有它的股权占10%以上，最高时市值1400亿元；中微最高时也是一千多亿元，所以当年我们投中了两个千亿级的龙头企业。

 第三是新冠疫情。疫情我们是觉得有点怪的现象，现在大家都知道产能紧张变成了一个特别大的问题，也是牵涉到各个厂家或者是集成商生死的问题了。包括最近汽车芯片的缺货，我原来有一个做新能源汽车电池的朋友天天打球，他说我做电源我不干别的，我说我做芯片我也不干别的。他最近说你赶紧过来帮我找芯片，所以芯片也很紧张了。

 这是蛮有意思的一个现象。因为这种现象，原来大家都是“零库存”，现在大家为了加大供应链安全都加大了库存，这一项就将需求提高了很多倍。所以供应链紧张也是蛮复杂的问题。其实最早是断华为的货引起的，一断华为的货大家都认为这个货是我的菜，我就下一套，别人也认为是他的机会，他也下一套进去，所以几倍的量下去了。他们自身又囤货，再加上疫情导致一些生产厂商的关门，所以整个需求就提高了。

 5、集成电路投资2.0的特征

 第一个特征大家知道这已经成为了投资的风口，资金疯狂进入；第二个是估值高企，存在部分泡沫化。大家总问有没有泡沫？现在没办法这个是一定是有泡沫的，但是这还是个长赛道，至少有十年左右的机会，所以我建议大家与泡沫共舞；第三个特征是科创板退出通道；四是整个集成电路人力成本上升得非常厉害。现在投集成电路大家还是要非常谨慎，不能乱投；五是供应链的自主化；六是后疫情时代。

 6、集成电路2.0对策

 在这一环境下的对策怎么办？一是往两头延伸，投简单的PE很难了，要是投Pre-IPO，现在估值非常高。如果能够IPO是没问题，但是一旦IPO不了就很难退出了，这是一个非常大的问题。第二个是打造“两个圈”：行业生态圈和产业链上下游的战略同盟圈），就是“打群架”，单打独斗现在很难成；第三个是要“软+硬”，纯的硬件不好做，纯的软件也不好做，必须是“软+硬”一起做，才是个对策；第四个是向一级半或二级市场延伸，由一级向二级看。因为现在那么多的集成电路公司上市以后，后面公司的整合是非常大的机会。否则一大批二三十亿市值的公司都得在那儿趴着。

 7、临芯投资介绍

 临芯投资2015年成立，现在投资了45亿元、投了50多个项目。之前浮盈较高的时候资产管理规模超过了200亿元，综合IRR有60%多；现在略有下降，综合IRR约43%。

 临芯的“一”是“一个宗旨”：专注于集成电路的产业投资平台；“二”是“两个结合”：产业与投资结合，国际与国内结合；“三”是“三个方法”：第一个是价值发现（搬砖头）、第二个是海外技术嫁接中国市场（全球搜好的技术，拿回来与中国市场结合），三是整合重构（搭积木）。基本上投资这块就是这“一二三”。

 最后就是我们的“四个核心价值观”：诚信正直、客户至上、简单快乐（大道至简，希望赚干净、快乐的钱）、控制边界（一定要在自己认知的范围内做自己熟悉的事）。

 谢谢大家！