巨头连发服务器芯片 数据中心市场竞争激烈

在数据中心需求增长的趋势下，核心芯片的角逐越来越激烈。

近日，英特尔推出了最新的数据中心平台，以第三代至强可扩展处理器Ice Lake为基础，简单而言，Ice Lake是英特尔首款10纳米的服务器芯片。

英特尔表示，该芯片平台是为了AI、云计算、5G和边缘所设计，和上一代相比有将近46%的提升。Ice Lake基于英特尔于2018年推出的CPU微架构 Sunny Cove，其旨在提高通用计算任务下每时钟计算性能和降低功耗，并包含了可加速人工智能和加密等专用计算任务的新功能。

英特尔公司物联网事业部中国区首席技术官及高级首席工程师张宇表示，此次发布的第三代至强处理器主要使用场景是双路服务器，在一个处理器平台上装两个CPU，比较适合数据中心等使用场景。

他还谈到：“新一代的至强处理器在指令方面有很多增强，比如人工智能方面，这次支持DL Boost Int8的指令集，可以使得在人工智能推理方面的速度跟上一代相比能达到1.8倍左右的提升。背后还有其他的一些增强特性，比如第三代至强处理器在内存方面，能够访问的内存最大容量达到6T。”

根据英特尔的规划，接下来还有10nm工艺增强版的服务器CPU Sapphire Rapids，2023年则推出Granite Rapids，届时将采用英特尔7纳米制程工艺。

英特尔向来在服务器芯片占据主要份额，同时也面临着ARM架构和同行的追赶。

本周GTC 2021大会上，英伟达发布了首款ARM架构服务器处理器Grace，面向AI、超算、数据中心等领域，2023年面世。尽管英伟达收购ARM还在进行中，基于ARM架构的CPU率先浮出水面。从GPU向CPU扩张。

而在3月中旬，AMD发布了全新的 Epyc7003 系列处理器，代号Milan，搭载了全新Zen 3架构。据悉，AMD 已经完成该芯片的设计，使用台积电7nm制程。

企业们都瞄准了数据中心的巨大市场，根据TrendForce集邦咨询研究显示，近年全球企业同时面临着快速变化的市场需求，以及疫情的高度不确定性，促使企业对于云端服务的需求于近两年持续增温，无论是人工智能抑或是新兴科技的采用，云端服务凭借较弹性的成本优势成为多数企业的优先考量。其中，超大规模数据中心对于服务器的需求占比，于去年第四季达四成以上，今年将有接近45%的可能，预期2021年全球服务器出货成长率将逾5%。

英特尔公司副总裁兼中国区总经理王锐表示，根据Twilio公司对全球2569家公司的调查显示，有79%的企业因为疫情增加了数字化的预算，95%的企业寻求在数字化的环境中如何吸引客户的新方法，97%的CEO表示疫情加速了他们公司的数字化转型进程。整体上，疫情将全球数字化的战略实现整整提前了6年。

她还表示，预计到2025年全球每年新增的数据量将比2020年又增长三倍。为了对这些数据进行分析和处理，就需要更强的计算、更快的网络、更多的存储。这一切对全球技术产业都提出了更高需求，在叠加新冠疫情和全球贸易局势的影响，这也导致了2021年全球半导体供货的紧缺。

为此，英特尔已经发布了IDM2.0战略，将进一步增强与第三方代工厂的合作，重新组建英特尔代工服务，英特尔在2020年资本支出达到了143亿美元，今年会继续投资200亿美元，新建两座晶圆厂，拓展高端制程的生产力。

而在广阔的计算产业中，英特尔也在加快围绕着数据业务的转型，从CPU转向XPU。随着英伟达、AMD在CPU领域不断投入，ARM生态进一步扩张，数据中心的竞争局势如何变化，英特尔如何防守巩固优势，都值得继续观察。