根据 Omdia 调研数据表明，英飞凌 MEMS 麦克风的 MEMS 芯片出货量市场份额猛增至 43.5％，跃居市场第一位，领先第二位近 4 个百分点，超过第三位 37 个百分点。这一积极的发展还源于英飞凌在 MEMS 麦克风芯片设计和大批量生产方面的长期经验，可以提供无与伦比的消费者体验。

英飞凌新一代模拟 MEMS 麦克风

近日，MEMS 麦克风芯片市场领导者英飞凌（Infineon）推出新一代模拟 MEMS 麦克风──XENSIV 系列 MEMS 麦克风 IM73A135，可以提供更好的声学性能。

麦克风设计人员通常必须权衡取舍：高信噪比（SNR）、小封装、高声学过载点、低功耗，以及MEMS 麦克风 vs. ECM 麦克风。因此，需要高性能麦克风的应用。

在此前，可能仍采用 ECM 而非 MEMS。但是，现在有了英飞凌的模拟 MEMS 麦克风 IM73A135，设计人员从此不再需要妥协。

这款模拟 MEMS 麦克风 IM73A135 具有 73dB 的信噪比和 135dB SPL 的声学过载点，因此拥有高动态范围，并且体积小巧（4mm x 3mm x 1.2mm)。

它还具有紧密的频率曲线匹配，可实现最有效的音频信号处理和业界最低的 170μA 功耗。IM73A135 可使设计人员达到 ECM 独有高水准的音频性能，同时兼具 MEMS 技术的固有优势。

IM73A135 具有出色的音频性能，能够增强耳机（尤其是 TWS 真无线耳机）的主动降噪功能。据机构预测，耳机（特指 TWS 真无线耳机）市场预计到 2025 年将成长至约 2.5 亿个出货量，复合年增长率将达到 16%。

实际上，深圳湾昨天的报道显示，2020 年全球 TWS 耳机出货已经预计将达到 2.38 亿个。此外，IM73A135 具有低自噪声特性，特别适用于会议系统、摄影机或录音机所需的高品质音频获取，这也是另一个预期将大幅成长的市场。

英飞凌数字低功耗技术

英飞凌正持续推出 MEMS 麦克风的产品组合，同时也通过推出最新的低功耗数字 ASIC 技术来扩大其领先地位。

该技术具有领先业界的低功耗模式，耗电量仅 110μA，非常适合包括智能手表、健身手环在内的可穿戴设备市场。

在可穿戴设备市场，预期至 2025 年，可穿戴设备的出货量将增长至约 6.5 亿，在 2020~2025 年期间，预计复合年增长率将接近 20%。

通过合作伙伴「Infineon-inside」这种内建 MEMS 麦克风的方式，这项低功耗数字 ASIC 技术可以得以广泛应用。

英飞凌 XENSIV 系列 MEMS 麦克风 IM73A135 将于 2021 年 3 月进入经销市场。适用于可穿戴设备的全新数字 MEMS 麦克风技术将由「Infineon-inside」合作伙伴在接下来的数个月内推出到市场。

编辑：周森森 / 深圳湾