台积电遇困3nm工艺，三星将投资1160亿美元力争抢先量产
source link: http://www.diankeji.com/news/58116.html
Go to the source link to view the article. You can view the picture content, updated content and better typesetting reading experience. If the link is broken, please click the button below to view the snapshot at that time.
近日，外媒援引供应链内部消息称，目前晶圆代工厂的两大头部企业台积电和三星的3nm制程工艺均遭遇不同程度的挑战，因此，最终3nm芯片的量产可能会相应的推迟。
此前，台积电、三星均攻克了5nm芯片，正在向3nm芯片进军。台积电还曾发布公告称，3nm芯片产线已经在逐步建设，预计2021年上半年试产，2022年进行规模化量产。有意思的是，随着台积电、三星在3nm芯片领域的深耕，苹果等科技巨头也早已开始向这些芯片代工厂预定了首批的3nm芯片，以保持自身产品的竞争力。
虽然台积电、三星3nm制程工艺均遇挑战一事事出突然，但是从技术的角度来看，3nm芯片“难产”其实也有一定的必然性。
有行业专家表示，随着芯片的下探，摩尔定律即将达到物理极限，晶圆代工厂的研发将会越来越困难。比如2020年，台积电董事长刘德音就表示，为了攻克3nm芯片，台积电已经投入了2万亿新台币。无独有偶，三星也表示，将会投入1160亿美元，以争取在台积电之前拿下3nm芯片。
考虑到这两家晶圆代工厂有充足的技术底蕴，并且不惜成本的研发，依然在3nm芯片上遭遇了挑战，想必未来芯片工艺的下探将会变的更为困难。
电科技专注于TMT领域报道，青云计划、百+计划获得者。荣获2013搜狐最佳行业自媒体人称号、2015中国新媒体创业大赛总决赛季军、2018百度动态年度实力红人等诸多大奖。
投稿请登录：http://www.diankeji.com/member
商务合作请洽：marketing#diankeji.com
声明：本站原创文章文字版权归电科技所有，转载务必注明作者和出处；本站转载文章仅仅代表原作者观点，不代表电科技立场，图文版权归原作者所有。如有侵权，请联系我们删除。
文明上网理性发言，请遵守新闻评论服务协议
请登录后参与评论
Recommend
About Joyk
Aggregate valuable and interesting links.
Joyk means Joy of geeK