犀牛财经投融资：燧原科技获18亿元 安华金和获2亿元
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燧原科技近日宣布完成18亿元C轮融资。
作者：芊芊
来源：GPLP犀牛财经（ID:gplpcn）
燧原科技完成18亿元C轮融资
GPLP犀牛财经消息：燧原科技专注人工智能领域云端算力平台，近日宣布完成18亿元C轮融资，本轮融资由中信产业基金、中金资本旗下基金、春华资本领投，腾讯、武岳峰资本、红点创投中国基金等跟投。
安华金和完成约2亿元D轮融资
GPLP犀牛财经消息：安华金和是一家专业的数据库安全产品和服务提供商，近日宣布完成约2亿元D轮融资，该轮融资由中国国有资本风险投资基金（简称“国风投基金”）领投，彩讯股份等跟投。
数篷科技完成2800万美元B轮融资
GPLP犀牛财经消息：数篷科技是一家提供数据安全与隐私保护服务的技术公司，今日宣布完成2800万美元B轮融资。本轮融资由高瓴创投领投，金沙江创投跟投，经纬中国和时代资本等老股东继续跟投。
PerfMa完成1.5亿元A++轮融资
GPLP犀牛财经消息：PerfMa是一家专注于提升IT系统稳定性的企业服务公司，近日宣布完成1.5亿元人民币A++轮融资。本轮融资由高瓴创投领投、老股东嘉御基金跟投。
天辰生物完成1亿元A轮融资
GPLP犀牛财经消息：天辰生物是一家新一代大分子抗体研发商，致力于在自身免疫疾病领域研发具有差异化的新一代大分子抗体。近日完成1亿A轮融资，投资方为东方富海领投，仙瞳资本、常熟创投、永石资本、新华创跟投。
芯能半导体完成近亿元B轮融资
GPLP犀牛财经消息：芯能半导体致力于IGBT芯片、IGBT驱动芯片以及大功率智能功率模块的研发、应用和销售。近日宣布完成近亿元B轮融资，本轮投资由美的资本、劲邦资本、厦门猎鹰、厦门冠亨投资。
飞比电子完成数千万元A轮融资
GPLP犀牛财经消息：飞比电子是一家国内物联网AIoT无线模组研发商，专注于物联网无线“微连接”模组研发。近日完成数千万元A轮融资，投资方为深圳高新投领投，伟星创投、前海长城跟投。
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