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2020年对于全球来说都是不平凡的一年，在新冠疫情的肆虐下，许多人生活轨迹改变了，很多常规的计划都被打乱了，不少企业的产品发布都受到了影响。

即便如此，在于新冠病毒的对抗中，人类科学技术前进的步伐不但没有减速，还有加快的迹象。比起很多行业在今年的发展受到阻碍，IT界今年发展的步伐虽有所影响，但依然昂首阔步向前，发布的新品并没有比往年少。国内的IT产业遭遇了许多困局，同时也闪现了不少发展空间，特别是半导体及芯片相关产业，正迎着困难前进。

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在这一年即将结束的时候，让我们回顾一下业界在这值得记住的一年发生了什么大事。

1月份：英特尔发布新一代电源规范

CES2020

2020年1月7日至10日在拉斯维加斯举办了CES2020，短短数天时间，全球众多厂商齐聚，带来了自己的最新产品和技术。5G技术、无人驾驶、智能家居、电竞、区块链以及AR/VR称为2020年CES的六大关键词，如果想回顾这次大展的情况，可以看看我们对这次展会的报道。

可能这个时候没有人会想到，2020年的三大IT界大展，只有CES2020能正常举办，后面无论德国汉诺威的CeBIT，还是中国台北的Computex，都因为新冠疫情受到了影响。即使到明年，CES2021已确定只开展线上活动。

AMD发布锐龙4000系列移动处理器以及Radeon RX 5600 XT

在CES2020上，AMD发布全新一代锐龙4000系列移动处理器，以及Radeon RX 5600 XT。

全新锐龙产品线将拥有性能级H系列、能效级U系列以及专业级Pro系列，代号Renoir的APU产品采用了Zen 2架构和经过7nm工艺升级的Vega核显。AMD Ryzen 7 4800H作为首款真正意义上的标压APU，带来了非常强悍的规格。8核16线程设计，基础频率2.9GHz，加速频率4.2GHz，TDP 45W。而Ryzen 7 4800U，作为TDP 15W的低压旗舰，拥有8核16线程的强悍性能。

Radeon RX 5600 XT是一张目标中端游戏市场的显卡，采用的是与RX 5700相同的核心规模，在频率和显存位宽上面有所削减。

英特尔发布NUC 9 Extreme

英特尔在CES2020上发布了NUC 9 Extreme的高性能迷你电脑套件，还开放这个规范给其它合作伙伴推出整机、机箱。

同时还亮出了传闻已久的Xe架构显卡，不过最终展示的这块DG1只会用于笔记本电脑，不会作为独显出售。

AMD发布Ryzen Threadripper 3990X

1月7日，AMD正式发布了Ryzen Threadripper 3990X，这款世界首颗64核128线程的桌面级处理器。这颗64核128线程的处理器由8个CCD+1个IOD组成，其他规格：总缓存为288MB，基础频率2.9GHz，加速频率可达4.3GHz，TDP为280W，一共有88条PCIe 4总线，其中72条可用。

微软正式停止对Windows 7的支持

1月14日，微软正式停止支持Windows 7。这款十年前正式发售，继Windows XP之后的又一个经典系统，进入了生命周期的末期。

英特尔ATX12VO电源规范

英特尔在1月23日正式发布了ATX12VO电源规范，12VO的意思是12V Only，也就是说今后的电源将只需要做12V输出，老的3.3V和5V都不需要电源提供了。目前用于定义电源规范的ATX12V标准实际上已经有二十年历史了，多年来英特尔也不断地在更新这个标准，让它跟上时代发展的步伐，但是现在已经逐渐出现了颓势。最后干脆放弃老旧ATX12V规范中的24Pin接口，重新打造了一个纯12V输入的新10Pin接口，随着时间推移，新标准最终会取代原有的规范。

2月份：业界波澜不惊

AMD赞助梅赛德斯-AMG F1车队

2月6日，AMD宣布和梅赛德斯-AMG F1车队合作， 不再赞助法拉利。一直以来AMD都有赞助法拉利F1车队，在法拉利的F1车上印有AMD的LOGO，对于广大F1车迷来说再熟悉不过了，不过这一长年的合作也要画上句号了。

AMD发布Radeon Pro W5500专业显卡

2月11日，AMD正式发布了Radeon Pro W5500专业显卡。这款显卡采用单槽设计，有22个CU，总共1408个流处理器。显存方面用的会是128 bit的8G GDDR6，还提供4个 DP 1.4视频输出接口，意味着用户可以最多连接到4个4K显示器或者单个8K 60Hz刷新的显示器上。

三星发布ISOCELL Bright HM1传感器

2月13日，三星正式发布新一亿像素传感器ISOCELL Bright HM1。它带来了新的Nonacell技术，比起原先的Tetracell技术，它可以把更多的像素进行合并，实现更好的暗光拍摄。

3月份：台积电技术优势扩大

台积电发布CoWoS封装工艺

台积电和博通联手公布了最新强化版的CoWoS封装工艺，强化版CoWoS能够支持最大面积为1700mm2的中介层，这也就意味着它能够封装出更大面积的芯片来，在多芯片上互联渐成趋势的现在，更大面积意味着更高的性能上限。新版的CoWoS将支持台积电在开发中的N5制程，首批使用新版技术的客户中将会有博通。

英伟达成为台积电CoWoS封装三大客户之一， 可能用于生产新一代GPU。

比尔·盖茨将从微软董事会辞职

3月11日，比尔·盖茨宣布已经决定退出其所服务的两家公司的董事会，分别是微软和伯克希尔·哈撒韦。比尔·盖茨表示，离开两家公司董事会之后，他将把自己的更多时间用于慈善事业，包括全球健康和发展、教育以及气候变化等。离开微软公司董事会之后，比尔·盖茨将继续担任首席执行官萨提亚·纳德拉和公司其他领导人的技术顾问。

苹果发布新款iPad Pro并更新了Mac产品线

3月18日，苹果正式发布了新款iPad Pro，处理器升级到了A12Z，并且将后置摄像头升级成了新的“Pro Cameras”多摄系统，并搭载了全新的LiDAR光学雷达。另外更新了两款Mac产品，新的MacBook Air以及新的Mac mini。

AMD部分GPU IP被盗并泄漏

3月25日，AMD官方发表了一则简短的声明，表示有人在去年12月份联系他们，声称她手里有AMD现在和未来部分图形产品的测试文件，并且在最近，这些文件被上传到了GitHub之上。这些文件中含有Navi和Arden GPU的部分源码，后者是Xbox Series X上GPU的代号，而前者包括尚未发布的Navi 20系和已经发布的Navi 10的部分硬件源代码。

4月份：英特尔第十代桌面版酷睿处理器发布

施乐宣布正式放弃收购惠普

4月1日，经过了两次失败的收购尝试后，施乐正式宣布，由于目前新冠疫情导致全球经济不明朗，因此放弃收购惠普，同时也表示会放弃接管董事会。

英特尔发布第十代酷睿移动标压版处理器

4月2日，英特尔正式发布了第十代酷睿移动标压版处理器，代号为Comet Lake-H的处理器家族，主要提升了频率，内核架构仍然基于Skylake，制程是改进版的14nm。

英特尔在其中加入了不少新的特性，比如说睿频能力不止有沿用数代的Turbo Boost 2.0，还加入了源自于高端平台的Turbo Boost MAX 3.0；内存支持提升到DDR4-2933，让不能超内存的笔记本平台能够用上频率更高的内存，获得更大的内存带宽；而对于部分解锁版处理器，用户可以使用Intel的Speed Optimizer工具进行一键超频。网络连接能力与Comet Lake-U系列一样，升级到了Wi-Fi 6，可以使用集成的AX201来减小网卡占据的主板面积。

长江存储宣布128层堆叠3D闪存研发成功

4月13日，长江存储宣布128层堆叠的3D闪存研发成功，X2-6070拥有目前业界已知最大单位面积存储密度、最高I/O传输速度以及最高单颗NAND存储芯片容量的3D QLC，X2-9060则是128层堆叠的3D TLC。

英飞凌已完成对赛普拉斯的收购

4月18日，英飞凌宣布对赛普拉斯半导体公司的收购已经完成，此举将加快该公司在IoT和5G等领域的优势。

微软Microsoft 365消费者订阅版服务正式上线

微软推出Microsoft 365消费者订阅版，取代原有的Office 365订阅服务。

英特尔发布第十代桌面版酷睿处理器

4月30日，英特尔正式发布第十代桌面版酷睿处理器。中高低定位33款Comet Lake-S家族处理器，其中包括不锁倍频的K系列处理器，也包括屏蔽掉核心的F系列处理器。Core系列处理器在本次更新中全系列获得了超线程能力，顶级的i9系列处理器又多了两个核心，达到10核心，还获得了Thermal Velocity Boost和Turbo Boost Max 3.0技术。i9和i7处理器的内存支持提高到了DDR4-2933，而其他处理器的内存支持保持或提高到了DDR4-2666。

新的处理器采用全新的LGA1200接口，还会用于下一代处理器（Rocket Lake-S），搭配新一代采用400系芯片组的主板。

5月份：英伟达安培架构首秀

微软更新Surface系列产品

微软非常低调地更新了它的多款Surface产品，包括Surface Go 2，Surface Book 3以及Surface Headphone 2。同时还发布了两款耳机，Surface Headphone 2和Surface Earbuds。

AMD发布Radeon Pro VII专业显卡

5月13日，AMD正式发布了面向专业市场的最新图形卡Radeon Pro VII，板载Vega 20 GPU，生产工艺为7nm，配备了16GB的HBM2显存。

英伟达发布GA100 GPU核心并推出DGX A100

5月14日，英伟达正式发布了基于新一代Ampere架构的A100加速计算卡和基于A100加速卡的新一代DGX A100 AI计算系统。完整的GA100拥有8192个CUDA核心和512个第三代Tensor Cores。因为它是面向纯计算领域的核心，所以没有RT Core。芯片面积高达826mm2，比GV100核心还要大，使用了台积电7nm工艺。同时用于GPU之间互联的NVLink技术升级到了第三代，能够提供最高600GB/s的数据传输速度，GPU的PCIe规格也升级到了4.0版本，最高数据传输速度提升到了64GB/s。A100计算卡使用了40GB的HBM2显存，能够提供高达1.6TB/s的恐怖显存带宽。

美国商务部针对华为实施新贸易政策

5月16日，美国商务部针对华为实施新的贸易政策，华为对此进行了回应。国外公司只要使用了美国技术、软件或者设备等给华为公司生产、制造华为芯片，需要先获得美国政府的出口许可，意味着台积电等公司给华为代工海思芯片也需要获得美国政府的许可。另一方面，华为对台积电加急下单，涵盖5nm和7nm业务，务求在9月14日截止日期之前尽可能得到更多供货。台积电产能被挤爆，甚至在截止日期到来之前尽可能让出其他客户的产能。

索尼推出首款AI图像传感器IMX500

近日，索尼宣布推出一款集成机器学习芯片的图像传感器，型号为IMX500。索尼表示，IMX500图像传感器是世界上首款集成了AI运算单元的图像传感器，兼具处理能力以及内存功能，无需额外的硬件既可以执行机器学习驱动的视觉计算任务。除了硬件产品之外，索尼和微软双方宣布，将在新的智能视觉传感器中嵌入微软的Azure人工智能技术。

英特尔收购Rivet Networks

英特尔与Killer品牌背后Rivet Networks一直有合作关系，Killer现在的AX1650无线网卡实际上就是Intel的AX200无线网卡，但是加入了Killer网卡独有的网络调优技术。最终英特尔完成对Rivet Networks的收购。Rivet Networks团队将会加入到英特尔的无线解决方案部门（隶属于CCG），Killer品牌网卡也将会成为Intel Wi-Fi产品线的一部分。而Rivet Networks的自有软件也将会被授权给客户使用，并为增强PC连接性开发新的解决方案。

6月份：英特尔低调更新数据中心产品线

英特尔发布Lakefield系列处理器

英特尔发布首款使用Foveros 3D封装和集成大小核的x86处理器，这是一次对未来的试水。发布的两款Lakefield处理器上均采用了一大四小的核心配置，大的核心是Sunny Cove，也就是Ice Lake上面的同款微内核，小的核心是Tremont，是Atom家族的最新成员。整合了第11代核显，整颗核心拥有4MB缓存。

Jim Keller从英特尔辞职

英特尔突发公告，表示Jim Keller因个人原因从英特尔辞职，并将继续担任6个月的顾问。这位业界超级大神的一举一动牵引着众多IT爱好者的心，英特尔还没被拯救却失去骨干，处境更让人担心。有传闻Jim Keller为了更多陪伴家人，可能就此退休，对整个业界而言都是损失。

英特尔发布Cooper Lake处理器、第三代傲腾内存和新的数据中心级别SSD

这是英特尔给自己的数据中心解决方案进行了一次完整升级。Cooper Lake作为第三代Xeon可扩展服务器处理器只会推出4路和8路平台，作为Cascade Lake的后续产品，制造工艺仍然是14nm节点。

同时还发布了新一代的傲腾持久性内存，这代傲腾内存提供单根128GB、256GB和512GB三种容量，配合Cooper Lake上面经过改进的内存控制器，单槽最多能够拥有4.5TB的DRAM。

新一代的数据中心SSD，分别为D7-P5500和P5600。

印度封禁59款中国App

6月30日，印度电子和信息技术部发布通告，以国家安全为由，将在印度境内禁用微信、微博、抖音等59款中国公司开发的移动应用程序。

7月份：英特尔公开承认制程危机

英特尔推出Thunderbolt 4标准

英特尔正式发布Thunderbolt 4标准，会兼容USB4.0，双4K分辨率或单8K分辨率。

英伟达市值超越英特尔

随着英伟达股价的一路快速上涨，市值一度超越英特尔，成为全美第一的半导体芯片供应商。

英国宣布在5G建设中停用华为设备

7月15日，英国宣布已决定停止在 5G 建设中使用华为设备。并且，英国政府将从 2020 年 12 月 31 日起停止购买新的华为设备，对于目前已经在英国5G网络中安装的相关华为设备，须在 2027 年前拆除。此事是国内5G产业的企业在海外市场遭遇的一个缩影。

JEDEC公布DDR5内存标准

7月15日，经过了约两年时间的跳票之后，JEDEC正式公布DDR5内存标准。DDR5内存主要提升的点在于提高内存密度以及频率上，内存的最高速度将会达到6.4Gbps，单条LRDIMM的容量将能够达到2TB，最大UDIMM容量为128 GB。基于新规范的内存产品最快应该在年内就能够进行量产，预计最先会被应用在服务器市场上，随后推广到消费者PC以及其他设备上。

AMD发布Ryzen 4000系列APU

7月21日，AMD正式发布了Ryzen 4000G以及Ryzen PRO 4000G系列桌面APU，也就是代号为Renoir的APU的桌面版本，此次一共发布了18款APU，9款属于普通消费级，另外9款属于商用的PRO系列，其中有12款APU属于Ryzen家族，其他属于Athlon家族，只有属于Ryzen家族的12款APU是Renoir APU。这18款处理器并不会做零售，而是通过OEM的整机出货。

英特尔宣布7nm制程延迟

7月24日，英特尔公布第二个财务季度的营收的同时，宣布了7nm制程延期的消息，大概会延迟6-12个月。同时还传出找第三方代工的消息，造成了股价下跌。

8月份：苹果市值再创新高

AMD将成为台积电最大客户

AMD在2021年第2季度投片量超过苹果， 将成为台积电最大的客户。

英特尔遭遇大规模数据泄露

英特尔坏消息不断，7nm要延期至少半年的时间，很可能要打破惯例找第三方代工，还可能面临一场因制程延期而导致的集体诉讼。但事情还没有结束，紧接着英特尔受到了一埸史无前例的数据泄漏，总共有20GB的文档被放到网上了。

特朗普要求TikTok必须45天内出售

8月7日（当地时间8月6日晚），美国总统特朗普签署了新的行政命令，要求字节跳动在45天时间内出售TikTok，否则就会被美国封禁。另外，微信也成为新签署的行政命令的新成员。印证了市场上流传已久的消息，随后字节跳动也在关于抖音海外版的问题上正式起诉美国政府，最终经历了数个月的拉锯战后，事件才逐渐平息。

三星公布自家的3D芯片封装技术X-Cube

8月13日，三星公布了自家的3D封装技术，名为X-Cube。X-Cube的全称是eXtended-Cube，意为拓展的立方体。在Die之间的互联上面，它使用的是成熟的TSV工艺，即硅穿孔工艺。目前三星自己的X-Cube测试芯片已经能够做到将SRAM层堆叠在逻辑层之上，通过TSV进行互联，制程是他们自家的7nm EUV工艺。

AMD发布A520入门级芯片组

8月18日，AMD正式发布了A520芯片组，它将会成为A320芯片组的继任者，成为Socket AM4新入门级平台。

英伟达数据中心业务收入首次超过游戏业务

8月19日，英伟达公布了2020财年第二季度财报，数据中心业务收入首次超过游戏业务。这种情况是之前没有预料到的，今年的新冠病毒使得数据中心需求量增加，让英伟达在2020年的营收有很高幅度的增长，毫不逊色于竞争对手AMD。和普通消费者一样，数据中心业务也面临同样的GPU缺货问题。

苹果市值达2万亿美元

8月19日，苹果花了42年时间把自己做成一家万亿美元的公司，然后在两年时间内再把公司的市值翻倍。这也使得苹果成为美国首家市值达到2万亿美元的公司，超越石油巨头成为全球最有价值的公司，是苹果历史上的一个里程碑。

JDI向夏普出售液晶面板工厂

8月28日，夏普宣布将以3.9亿美元的价格收购JDI位于日本石川县白山工厂的工厂土地和建筑物，JDI所得收入将用来偿还至今还未还清的苹果公司借款。白山工厂是生产苹果iPhone液晶面板的JDI主力工厂之一，然而在多年之后，其盈利仍未足够偿还当初的建厂费用，现在偿还这笔债务成为沉重负担。

长江存储推出了自有的SSD品牌“致钛”

8月28日，长江存储正式推出了自有的SSD品牌致钛，这意味着对于消费者而言，长江存储将从幕后走向台前。

AMD推出RX 5300显卡

8月31日，AMD正式发布了RX 5300显卡，定位就是入门级别的游戏需求。RX 5300使用的是与RX 5500 XT同样的7nm制程打造的Navi 14 GPU，拥有22组计算单元，而其流处理器数量也是同样的1408个。采用96 bit的3GB GDDR6显存，TDP只有100W。

9月份：英伟达新显卡登场，且确认收购ARM

英伟达发布新一代GeForce RTX 30系列显卡

9月1日，英伟达正式发布了GeForce RTX 30系列显卡，包括了RTX 3090、RTX 3080和RTX 3070三张新显卡。三张显卡采用了安培架构GPU，拥有第二代RT光线追踪核心，第三代Tensor张量单元，并且升级支持PCI-E 4.0，支持DP 1.4a和HDMI 2.1。RTX 3090和RTX 3080使用GA102-200核心，并且都会采用新的12pin供电接口，RTX 3070则使用GA104-200核心。

英特尔发布第11代酷睿移动处理器以及Intel EVO

9月3日，英特尔正式发布了代号为Tiger Lake的第11代酷睿移动处理器。本次发布的处理器一共有9款，包括5款TDP范围在12-28W的产品和4款TDP范围在7-15W的产品，分别对应原本的低压和超低压产品线。Tiger Lake处理器使用10nm SuperFIN工艺进行制造，支持PCIe 4.0总线。全新的内存控制器能够在未来支持LPDDR5，现在能够支持DDR4-3200和LPDDR4X-4266。

英特尔同时推出了Project Athena的下一代笔记本品牌：Intel EVO。另外英特尔还更新了自己的企业品牌形象，从企业Logo到产品品牌Logo，全部都进行了重新设计。

微软推出Surface Duo

9月10日，微软正式发售Surface Duo，这款产品在发售前就受到广泛的关注。微软在明年会在更多国家和地区公开发售Surface Duo。

英伟达确定以400亿美元收购ARM

英伟达官方确认会以400亿美元的价格，从软银（Softbank）手中收购了ARM，这家英国的半导体设计公司。比起AMD和英特尔，同时有CPU和GPU业务，英伟达强在GPU但缺乏CPU业务的支持，配合ARM的生态系统，可以帮助英伟达在基于AI的云服务、超级计算机、自动驾驶等方面有更大更强的发展。无论从技术还是商业角度，都是很好的一笔交易，但是最后是否成功就很难说了，毕竟还要先通过各国的反垄断审查。

苹果发布A14版iPad Air、第六代苹果手表等新品

9月15日，苹果正式发布Apple Watch Series 6、搭载了最新的5nm制程芯片A14的新iPad Air，以及新的iPad。

AMD推出Ryzen 3000 C处理器

9月23日，AMD宣布推出第一款用于 Chromebook 的锐龙移动处理器和最新的Athlon移动处理器，与上一代相比，网页浏览速度的提升高达178%。AMD Ryzen和Athlon 3000 C移动处理器系列由AMD与Google 合作设计，并一同推出有史以来首款搭载"Zen"架构的Chromebook，将于2020年第4季度推出。

10月份：AMD新一代CPU/GPU全线出击

AMD发布Ryzen 5000系列处理器

10月9日，AMD正式发布了全新的Zen 3架构处理器。直接跳过了Ryzen 4000系列，命名为Ryzen 5000系列处理器。更高的boost频率，IPC也有重大的提升，甚至比Zen到Zen 2的增幅还大。采用了新的核心设计，缓存设计也有更新，每个CCX内有8个核心，L3缓存全部核心共享的32MB，而生产工艺依然是台积电的7nm FinFET。Zen 3架构的IPC比Zen 2提升了19%，这是由多样改良综合得出的，包括：缓存预取、执行引擎、分支预测器、微操作缓存、前端、加载/存储等。

市场反应热烈，消费者也用脚投票，Ryzen 5000系列处理器的销量相当好，开售即荣登亚马逊CPU畅销榜第一。

SK海力士收购英特尔闪存业务

10月20日SK海力士发布声明，宣布将以90亿美元的价格收购Intel的NAND闪存以及存储业务，本次收购讲包括英特尔的NAND SSD业务，NAND部件和晶圆业务，以及在大连的NAND闪存制造工厂，英特尔将保留傲腾业务。

英特尔股价暴跌

10月22日，英特尔公布第三季度财报，营收和利润双跌，导致股价暴跌10%，同时AMD市值已达英特尔一半。

AMD将以350亿美元收购赛灵思

10月28日，AMD宣布将以350亿美元的全股票交易收购知名的FPGA制造商Xilinx，将在未来大力发展FPGA、AI、以及深度学习。作为FPGA鼻祖及巨头，赛灵思是一间很有实力的企业，在业界具有很大的影响力。不得不说AMD趁着现在势头正猛，处于上升期，做了一笔好生意。

AMD发布RX 6000系列显卡

10月29日，AMD正式发布了自己新一代的RX 6000系列显卡。RX 6000系列显卡基于RDNA2架构，在性能以及能耗比上相比RDNA1代进步明显。这次同时发布了三款型号，它们分别是RX 6800，RX 6800XT，RX 6900 XT。其中RX 6800XT的表现尤为突出，甚至可以说是今年最佳2K分辨率游戏显卡之一。

美国允许厂商向华为销售芯片

10月29日，业界传来消息，美国政府或允许厂商向华为销售芯片。事实上之后的一段时间内，不少厂商得到出口许可证，但涉及5G的相关业务仍然会有限制。

11月份：苹果自研芯片亮相，台积电成幕后赢家

AMD达到2007年以来市场份额最高点

AMD自2007年以来达到了最高的总体市场份额（22.4%），并且是2013年以来最高的台式机份额。

任天堂Switch系列总销量已正式超越NES

11月6日，任天堂公布最新业绩报表，显示在上一季度中，它们的主要产品Switch系列游戏机一共售出了686万台，截止目前已经一共卖出了6830万台，这一数据超过了曾经的NES，并且逐渐靠拢卖出了7594万台的3DS、2DS家族。《集合啦！动物森友会》的总销量来到了2604万份了，已经是Switch平台除了《马里奥赛车8：豪华版》之外最畅销的游戏了。作为核心硬件供应商的英伟达，Switch的大卖意味着从中获利不少。

台积电董事会批准在亚美国建立晶圆厂并大批量购买EUV光刻机

11月10日，台积电公司董事会已批准斥资35亿美元，在亚利桑那州建造晶圆厂。该项目将由台积电、亚利桑那州政府和美国联邦政府共同出资。这座台积电投资35亿美元的晶圆厂，预计2021年开工，2024年开始批量生产，初始产能目标是每月约2万片晶圆开工量（WSPM），将使用的工艺节点之一是台积电的5nm，这可能意味着是N5以及N5P制造技术。

另一方面，台积电大规模购买EUV光刻机，以提高产能保持业界领先地位。其部署的极紫外光(EUV)光刻工具已占全球安装和运行总量的50%左右，这意味着其使用的EUV机器数量超过了业内其他任何一家公司。

由于晶圆代工市场占有率过半，特别是工艺制程技术上的领先，无论英特尔、AMD和英伟达之间的三国杀如何，或者索尼和微软的次时代游戏主机大战谁胜谁负，台积电都会从中得益，成为业界大战的赢家。

Xbox Series X/S正式发售

11月10日，微软正式发售次时代家用游戏主机Xbox Series X/S。微软曾表示，Xbox Serise X/S是唯一具备RDNA2架构特性的游戏主机。

苹果发布搭载自研M1芯片的Mac产品

11月10日，苹果由X86架构转向自研ARM架构的首款产品亮相，被称为M1芯片为一块SoC，采用5nm工艺，单芯片集成8核心CPU，为4个高性能核心，以及4个低能耗核心组成的big.Little架构设计，加上8核心GPU、16核NPU，还有内置安全芯片，雷电3控制器和图像处理器等。这次公布搭载M1芯片的机型，包括有新款的13英寸MacBook Air，13英寸MacBook Pro以及Mac mini。

对于苹果架构转向的计划，不是每个人的看法都那么正面，也有相对负面的不同声音。

AMD发布Ryzen Embedded V2000 SoC

11月11日，AMD发布了全新的Ryzen Embedded V2000 SoC，以 "Renoir "SoC的形式首次将Zen 2架构引入嵌入式市场，7nm、8核心、支持四台4K@60显示器。

PlayStation 5正式发售

11月12日，索尼正式发售次时代家用游戏主机PlayStation 5。随后索尼宣布PlayStation 5成首发销量最高的游戏主机，而且到处出现缺货的情况。黄牛党横行，造成奇货可居的境况。

英特尔推出首款支持Wi-Fi 6E无线网卡

英特尔推出全球首款支持WiFi 6E的M.2无线网卡，型号为Intel Wi-Fi 6E AX210。它采用M.2 2230规格，同时支持802.11ac与802.11ax协议。如果你的笔记本电脑或台式机主板带有M.2 WiFi模组，便能够升级这款WiFi网卡。

英特尔发布企业级GPU和oneAPI

英特尔宣布将与合作伙伴H3C推出一块服务器使用的GPU加速卡，型号为XG310，这也拉开了英特尔在企业级GPU市场的新篇章。同时还介绍了oneAPI的相关情况，英特尔未来将会加速XPU战略。

AMD正式发布Instinct MI100加速卡

11月17日，AMD正式发布了Instinct MI100，采用了第一代CDNA架构，目标争夺HPC市场。今年英伟达在数据中心市场大有收获，成为营收的主要增长动力，AMD眼红要去分一杯羹是必然的。这是AMD自游戏卡与专业加速卡架构分家后，第一次发布针对专业加速卡设计的全新架构，相信很快AMD和英伟达的竞争会逐渐蔓延到数据中心领域。

日本Fugaku再次蝉联全球超算Top500第一

11月17日，TOP500官方公布了第56期榜单。日本的Fugaku超算巩固了在榜单中第一的地位，也反映出榜单上性能增长曲线趋于平缓。虽然有两个新系统成功进入前十名，但整个榜单录得的新入榜数量是自1993年该项目开始以来最少的。

在未来的一两年内，各国的新一代E级超算就会登场，新架构体系下，超算的性能将会有质的飞跃。近两年为了加紧下一阶段的研发，各国也是醉翁之意不在酒，导致超算榜单上性能提升缓慢，甚至有点停滞。

华为正式出售荣耀

11月17日，多家企业在《深圳特区报》上发布联合声明，正式确认深圳市智信新信息技术有限公司已与华为投资控股有限公司签署了收购协议，完成对荣耀品牌相关业务资产的全面收购。随后华为确认已正式出售荣耀，表示这是荣耀相关产业链发起的一场自救行为，对于交割后的荣耀，华为不占有任何股份，也不会参与经营管理与决策。

微软推出了Pluton安全芯片

11月18日，微软正式推出了Pluton安全芯片，旨在提供硬件和软件结合的安全保障，获得英特尔、AMD及高通的支持，将会出现在未来的电脑里。

联发科收购英特尔电源管理芯片业务

联发科已经发布公告，将透过其子公司立锜科技收购英特尔旗下Enpirion电源管理芯片产品线，预计总交易金额约8500 万美元（约合人民币5.6亿元左右）。

英特尔CEO发表公开信

英特尔CEO鲍勃·斯旺（Bob Swan）在英特尔官方新闻网发表了一封写给新当选美国总统拜登的公开信，内容是呼吁美国新政府加大对半导体制造业的投资。

Khronos发布Vulkan光线追踪最终规范

11月24日，Khronos官方发布了Vulkan、GLSL和SPIR-V扩展规范的最终版本，将光线追踪功能无缝集成到现有的Vulkan框架中。这是一个重要的里程碑，因为它是业界第一个开放、跨厂商、跨平台的光线追踪加速标准。

FCC维持认定中兴是“威胁美国国家安全”

11月25日，美国联邦通信委员会（FCC）发表官方公告，驳回了中兴通讯申请重新审议将其认定为“威胁美国国家安全”的请求。该委员会在6月就正式将中兴和华为列为国家安全威胁，警告美国运营商使用这两家公司的设备会带来间谍活动的风险。中兴和华为都否认相关指控，并且都提交了申请，要求推翻相关决定。随后在12月10日，FCC也驳回了华为的申请，同时FCC决定设立一个针对拆除美国通信网络中华为和中兴设备的经济补偿项目。

英特尔在2020年仍然是全球第一大半导体供应商

11月26日，IC Insights发布了《2020 McClean Report》更新，处境艰难的英特尔仍然排名第一，AMD、联发科势头明显，英伟达、台积电营收增长惊人。

80 Plus提高测试和授权费用

80 Plus标志已成为用户购买电脑电源的一个重要识别方式，但有行业的研究机构调查后发现，Plug Load Solutions已经大幅提高了授权费用。电源厂商可能会将这些费用转嫁到消费者身上，尤其是在一些销量较低的型号上。

12月份：缺货和涨价困扰业界，光追成为热门话题

英伟达发布Geforce RTX 3060 Ti显卡

12月1日，英伟达正式发布了RTX 3060 Ti显卡，与RTX 3070一样采用GA104-200核心，减少了CUDA数量，降低了频率。在今年英伟达的产品线里，是一款性价比比较高的产品。

环球晶圆将以45亿美元收购世创

全球第三大晶圆厂台湾环球晶圆（GlobalWafers）近日发布公告称，其与全球第四大晶圆厂德国世创（Siltronic）正在就达成商业合并协议（BGA）进行最终阶段的协商，环球晶圆将以每股125欧元的价格公开收购世创流通在外的股份，交易总额达37.5亿欧元，约合45亿美元，或一跃成为全球第一大晶圆厂。

今年的关键词：缺货、涨价

今年缺货的情况不只是普通用户或发烧友遇到的问题，甚至蔓延到PC整机厂商了。他们所面临的供应问题与DIY市场上买家所面临的情况一样严峻，甚至更严峻。甚至有的厂商为了满足订单的需要，以远远高于售卖的价格，从显卡供应商那里买显卡。即使AMD和英伟达能够按计划把供应量提高，持续的短缺情况很可能也要到明年的三月或四月份才能舒缓。消费者想购买心仪的产品，普遍需要加价，而且还不一定抢得到货。

《CyberPunk 2077》正式发售

12月10日，CD Projekt RED正式发售《赛博朋克2077》，发售首日即回本，而且还赚了钱。作为以新一代的光追技术为卖点的游戏大作，吸引了所有人的目光，一时间游戏圈内到处都有对于光追技术的讨论。虽然接下来的一段时间内，游戏自身不断出现的问题导致争议不断，但至少在游戏史上已经是青史留名了。

中芯国际内外交困

12月16日，中芯国际（SMIC）被爆出高层内讧，蒋尚义回归，梁孟松请辞，将管理层矛盾推上了台面。更糟糕的是在两天以后，美国商务部（DOC）将中芯国际以及其他60家来自中国的公司列入黑名单，理由是它们相信这些实体产业与中国的军事方面有联系。作为大陆地区先进制程的唯一晶圆厂商，国内半导体产业关键的一环，奋起直追的中芯国际突然陷入了内外交困的局面。

我们熟悉的三巨头，英特尔、AMD、英伟达，三者的境遇各不相同：英特尔仍然在14nm工艺上挣扎，桌面级处理器迟迟等不到10nm工艺，7nm更是遥遥无期，工艺道路上的坎坷使得留给他们的时间越来越少，面临更加困难的境地；AMD今年继续高歌猛进，CPU市场持续给英特尔造成压力，GPU市场给了英伟达一个回马枪，收购赛灵思让他们很可能在未来继续扩大版图、完善自己的产品线；英伟达一方面发布新GPU不断持续巩固自己的领地，年末却遭遇对手闷击，另一方面积极拓展新领地，数据中心市场大卖有点出乎意料，收购ARM为未来拼齐短板奋力一搏，处境比较微妙。

作为皇冠上的明珠，这两年台积电吸引力所有人的目光，甚至可以说左右了整个业界的战局。占据了晶圆代工的半壁江山，甚至连业界老大英特尔都要主动向其求助。与AMD和英伟达一样，台积电今年也有大幅度的营收增长。英伟达今年营收50%的增长已经足够惊人，但台积电今年仅营收增长的金额就比英伟达今年全年的营收都要多。同时在先进制程上领先的幅度有增无减，或许短时间内其他厂商都难以企及，业界各大厂的台积电依赖症可能会越来越严重。

一向独树一帜的苹果依然我行我素，今年推出了首款自研ARM架构的M1让整个业界侧目，不少人都惊讶于M1的极高能耗比。除了CPU，GPU转向自研芯片也只是时间问题。苹果从上至下匹配自身体系从硬件层面量身定做的半定制做法，似乎有着更高效率。M1为业界带来了新风，但对于其他厂商而言，更多地只能作为参考。

以华为、中芯国际为首的国内企业，有喜有悲，危机与机遇并存。短期内困难不少，产业链上的缺失和薄弱环节，让国内不少企业举步维艰。长远来说，国内整个产业链及相关配套产业到处充满机会，要看看谁能把握时代先机了。个别领域已经展现曙光，例如存储领域和超算领域。作为全世界唯一拥有联合国产业分类中全部工业门类的国家，即使体量已是世界第二，仍然有很多可以发展和改进的地方，潜力依然巨大。

可能在多年以后我们再往回看，会发现2020年在整个人类历史进程里显得有点那么不一样。对于IT行业来说，今年遇到了不少困难，但也出现了不少机遇，甚至是意料之外的。或许以后的某一天会发现，可能今天不太显眼的一个举动，已经在不知不觉中开启了一段伟大的征程。