豪掷上千亿，中美两国的芯片振兴计划

“缺芯少魂”一直都是国内科技行业面临的尴尬局面之一，为了解决我国在芯片方面的短板，在过去两年时间里，中国芯片产业的投资整整翻了一倍，达到了220亿人民币。

上海临港1600亿元造芯片

上月末，中国向上海新片区芯片制造项目投资了1600亿，以建设“东方芯港”为契机，构建全品类、全产业链的国家集成电路综合产业基地。

统计表明，上海至少集中了超过四成的全国集成电路产业，成为国内集成电路产业最集中、产业链最完整、综合技术水平最高的地区；产业链的完整程度，产业生态综合技术水平在国内最高。值得一提的是，中芯国际、华虹半导体这两大内地芯片制造龙头的总部均在上海，通过制造环节，便可牵动设计、材料、设备、封测等环节的发展。

为了进一步遏制中国半导体产业追赶的势头，美国正在积极的推动美国乃至全球的半导体厂商加大在美国本土的投资。继6月10日提出的《为芯片生产创造有益的激励措施法案》（CHIPS，The Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors）后，近日美国参议员又提出了另一项振兴美国本土芯片产业的法案，即《2020美国晶圆代工法案》（AFA，The American Foundries Act Of 2020）。

如果法案顺利获批，AFA将向美国各州芯片制造业投入共计250亿美元（约合1766.1亿人民币）资金的补贴；CHIPS法案旨在资助五角大楼和其他美国政府机构运行的芯片制造项目，涉及资金超230亿美元（约合1613亿人民币）。由此可以看出美国政府对其在半导体芯片技术上的领先地位，以及重建国内半导体产业的重视程度和扶持力度。

美国参议员Jim Risch在6月26日的新闻声明中表示，虽然芯片产业始于美国，但现在亚洲国家（尤其是中国）正在大举投资芯片制造领域，目前全球有78%的先进芯片制造产能在亚洲。2019年中国的高端芯片制造能力首次超越北美，美国正面临着生产落后的危机。他还表示：“随着中国半导体产业的不断发展，美国必须迅速加强半导体本土化生产并保持战略竞争优势。”

预期AFA与CHIPS等法案将让那些总部位于美国半导体制造商受惠最大，包括英特尔(Intel)、美光(Micron)、GlobalFoundries等。

AFA法案

AFA法案提出了五项振兴美国本土芯片产业的措施，涉及250亿美元资金。五大措施具体如下：

1. 支持商业微电子学项目，帮助微电子学“制造、封测、先进研发设备的建设、扩张、实现现代化”，合计金额150亿美元。

2. 支持安全微电子学项目，主要用于建设安全微电子产品生产设备，合计金额50亿美元。

3. 资助研发，向美国DARPA电子学复兴计划、美国国家科学基金会、能源部等资助研发，以确保美国在微电子领域的领导地位，金额涉及50亿美元。

4. 国家微电子学研究计划，法案规定成立一个科学技术委员会的小组委员会，该小组委员会将每年编写一份报告，用于为下一代微电子学研究和技术提供指导，加强美国国内微电子学的劳动力。

5. 安全措施。法案禁止中国政府拥有、控制或以其他方式施加影响的企业获取资助。

另外，AFA拟禁止任何由中国政府拥有、控制或以其他方式影响的公司获得法律规定的补助资金。

CHIPS法案

CHIPS法案旨在资助五角大楼和其他美国政府机构运行的芯片制造项目，涉及资金超230亿美元。其中至少120亿美元用于资助美国国防部旗下电子“复兴”计划；50亿美元用于其他联邦机构研发半导体；50亿美元将用于资助IC封装技术研发机；还有5亿美元的投资基金支持美国国内先进的微电子封装产业生态系统等。

研发主要有八项措施，内容如下：

1. 到2024年，为任何合格的半导体设备或半导体制造设施投资支出设立40%的可退款ITC（信用额度）。

2. 授权美国商务部建立一个100亿美元的联邦匹配计划，把州和当地的激励措施与公司匹配起来，以建立具备先进生产能力的半导体代工厂。

3. 创建一个新的NIST半导体项目来支持美国的先进制造业。该项目的资金将用于支持STEM劳动力开发、生态系统集群、美国5G领导能力和先进组装与测试。

4. 授权美国国防部资助半导体技术方面的项目、计划和活动，具体包括研发、劳动力培训、测试和评估。授权美国国防部指导一项计划的实施，依据《国防生产法案》第三章规定的资金建设和提高国内半导体生产能力。

5. 要求商务部在90天内完成一份报告，评估美国工业技术的能力。

6. 在10年内建立一个7.5亿美元的信托基金。在与外国政府合作伙伴达成协议后，美国建立一个联合协会，以促进微电子相关政策的一致性、供应链的透明度以及非市场经济政策的更大一致性。

7. 指示总统通过国家科学技术委员会建立一个半导体领导小组委员会，负责制定国家半导体研究策略。

8. 投资120亿美元创造新的研发项目，确保美国在半导体技术和创新方面的领先地位。

此前台积电赴美建厂也是在美国撮合下进行的，台积电拥有世界上最先进的5nm生产技术，代工客户从Apple到Xilinx。韩国三星公司正在与台积电（TSMC）紧密竞争，以统治代工业务和世界领先的技术。

商务部秘书Wilbur Ross表示：“ TSMC计划在亚利桑那州建设一个价值120亿美元的半导体设施，这再次表明特朗普总统的政策议程已导致美国制造业复兴，并使美国成为世界上最具吸引力的投资地。”

原文链接：https://www.ednchina.com/news/202007021503.html#pl-area-box