误判中国，骁龙失血，5G之下高通芯片霸权不再

其实早在一年前，我就提醒媒体可以关注高通式微的选题，当时大家还觉得不太可能，但从目前高通发布的新品来看，整个前景可以说是一片暗淡。首先旗舰芯片865依旧采用了外挂基带，而没有做成集成SOC，这一点不说华为了，甚至不如联发科。而中端5G芯片虽然做了集成，但中国的手机厂家可能不会选择高通这一颗树了，比如vivo有了和三星联合研发的Exynos 980芯片，机器已经爬坡完成，量产加速。小米还是备份了联发科，更多中档产品会选择联发科的天 玑 产品。 在华为、联发科、三星的联合围攻之下，高通霸主风范已经大大褪色。 目前在台积电最新的5nm芯片流片中，也只有苹果和华为的身影，5G时代整个芯片行业恐怕面临重新洗牌。

骁龙失血

其实发现高通开始有问题也并非是去年，而是前年，高通在发布骁龙845的时候请雷军站台，因为小米是彼时高通8系列芯片的最大客户，恐怕时至今日也是。但小米旗舰的发货量大家都心中有数，仔细盘点了一下，苹果用自己的A系列芯片，三星则只有在中美发布的旗舰产品中使用骁龙芯片，目前三星在中国市场的份额可以忽略不计，美国则是苹果的天下。而华为使用自家麒麟芯片，OPPO、vivo彼时专注高通6系列产品，也不是用骁龙8系列芯片。于是真的只有小米是高通的最大客户了。当时华为的麒麟970芯片可以说是从10000到2000内的手机都有在用，单一品牌出货就超过了骁龙8系列产品。熟悉研发的人就知道，这种情况意味着平摊到每颗芯片上的研发费用更高，盈利也就更困难。

而到了下一代5nm这个阶段， 台积电5nm 全光罩流片费用大概要3亿人民币，还不含IP授权，而7nm EUV的流片费用才不到2亿人民币。 所以如果没有大批量出货的支撑，高通在nm工艺上恐怕会逐渐开始落后。值得一提的是，也许因为价格原因，高通的7nm EUV产品是委托三星代工的，在九月份一则三星7nm EUV翻车的消息震惊行业。尽管最后双方都有辟谣，但最终真相如何我们还是要等芯片的交付才知道。而且也只有在芯片交付之后，我们才知道三星的工艺到底比台积电差多少。

但更可怕的则在于，骁龙一直近乎无敌的中端市场，也开始出现裂缝，而造成这个裂缝的关键，就是5G了。

5G市场决胜中端

其实关于5G这个事情，大家一开始还是非常乐观的。在2018年的11月30日，OPPO就已经推出了首款5G手机，并且争取要成为首家推出5G手机的终端厂商。于此同时，三星也明确表态要在2019年上半年就推出骁龙855的5G手机，同时三星的5G工程机也在峰会中亮相。不仅如此，美国两大运营商Verizon和AT&T也都宣布将在2019年上半年上市三星的5G手机。一加手机也在当时有类似宣布，包括小米在内，反正高通阵营都没有觉得5G时代会面临什么问题。甚至荣耀的赵明都出来表态说你们营销的太过了，现在的5G更多还是个概念。

但实际上，一年之后，迄今为止， OPPO和一加也还没有在国内推出自己的5G产品，而小米5G也同样是浅尝辄止。 说白了，大家都在等芯片。

这里包括高通在内，其实都是被国际形势包括国家决策打乱了节奏，其中一个最核心的问题不是外挂，而是双模。在今年6月26日MWC2019上，中国移动董事长杨杰在GTI2019峰会上表示，2020年1月1日后，我国将不允许NSA手机入网，一语震惊行业，引发轩然大波。而工信部部长苗圩也在9月表示，明年会大规模建设SA基站。总体意思很简单 ，弯道超车，一步到位，直接进入SA时代。 而从全球范围来看，NSA的过度还是需要很长的一个阶段的，而出于对目前中国所处的局面的判断，国家按下了5G的加速按钮。

于是手机厂商开始面临艰苦抉择，这显然是被高通855只能外挂单模5G基带导致的。尤其是华为在年初就发布了支持双模的巴龙5000，9月又发布了集成5G SOC双模的麒麟990，真假5G讨论尘嚣甚上，各方利益出来不断辟谣，最终大家也都明白，国外不好说，但在国内，集成双模才是5G大战的竞争关键。谁先有双模，谁先把价格做下去，谁就能抢到先机，从这个角度讲， 尽管骁龙865在性能上还是号称超越了行业所有芯片，但依旧外挂5G基带这一点，就成了致命伤 ，在中国人心目中，花这么多钱买一个不是顶级的产品，即便是我用不到，也是个挺难受的事情。

当然手机厂商们也并不傻，纷纷开始找自己的backup，vivo早早的和三星开始联合研发，让Exynos 980提前三个月下线，抢到了第二波的先机。高通765 5G的争抢让国内两个大厂差点打破了头，不过小米还是留了一手，依旧会是联发科产品的首发厂商。而包括华为在内的几个大厂据说也决定让联发科成为自己重要的中端产品的5G芯片提供商，这对于高通的中端芯片来说，无疑是真正的致命一击，因为中端是高通真正的基本盘。

考虑到5G手机整体价格都偏高， 目前看来中端将是决胜5G的关键战场 ，但现在看来，这个战场，高通的参与度没有那么高，可能会和三星、联发科三分天下。如果再扣掉40%左右的华为的市场份额，你会发现，高通芯片的市场占有可能会有一个非常明显的下跌。

高通霸主时代结束

高通曾经代表了芯片的一个时代，除了独成帝国的苹果之外，在国内三星、联发科其实都在和高通的竞争中败下阵来。但在国外，大家对高通也同样并不友好，苹果和高通官司多年，最终没有办法，才重新要用回高通的基带，但芯片还是坚持自研。只是在4G时代，高通手握大把专利，确实有有恃无恐。5G时代的懈怠，终于让高通品尝苦果，正如我所说，其实这个根源还是在845时代。高通的节奏一直以自我为主，误判了中国5G的发展形式，也误判了华为甚至联发科在这方面的实力和进度，甚至误判了手机厂商对高通的依赖程度。形成今天这种局面，自然也就不足为奇。

目前全球手机出货总体处于下滑，国内市场华为一家独大，除此之外高端市场萎靡，加上5G大潮中端为王，以及中美关系带来的不确定性和一些产品的禁止出口，高通的外忧内患确实不是一家之力可以解决的。而 随着国内芯片厂商不断加强投入和研发，越来越多的国产芯片开始逐渐崛起，包括华为在内，逐渐开始摆脱对美国元器件的依赖，这也确实是国运所至，大势所趋。 目前中国市场占高通整体市场的40%，这个市场的萎缩会带来一系列的连锁反应，尤其是高端芯片和高端工艺的持续研发投入上，比如文章开头说的5nm工艺的尝试落后上，会带来很严重的影响。而如果高端不再领先，那中端的市场又能守住么？这显然对于联发科和三星来说，是一个千载难逢的好机会。高通6系列芯片的盛世恐怕不复存在。

在本月，vivo和OPPO都将发布自己的双模集成SOC 5G旗舰产品，小米甚至表示明年要出10款以上的5G手机，但在今年，华为就已经出了8款5G手机了。不过，5G布网还在初级阶段，真正的竞争还远远没有开始，Exynos 980和天玑1000的表现十分值得期待，不过高通则已经从舞台的中心开始渐行渐远。

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