盛科网络发布面向5G承载和边缘计算的第六代核心交换芯片TsingMa

2019年9月26日，盛科网络正式发布面向5G承载和边缘计算应用的第六代核心交换芯片TsingMa（CTC7132），在此之前，盛科已经成功研发从40Gbps到1.2Tbps的五代高性能以太网交换核心芯片。而在云时代，盛科网络立足5G应用，推出了交换带宽440Gbps的芯片TsingMa。新芯片主要面向运营商5G承载和边缘计算应用，支持100M/1G/2.5G/5G/10G/25G/40G/50G/100G端口，提供低时延、高能效的规模落地方案。

TsingMa芯片四大核心亮点

TsingMa核心交换芯片支持多端口多速率应用，集成ARM双核A53处理器，提供从100M到100G的全速率端口能力。单芯片支持48x1G/48x2.5G/24x5G下行，上行支持10G/40G/25G/50G/100G，并可以使用40G/50G/100G等任意速率进行堆叠。

安全加密隧道：TsingMa芯片内置的基于VXLAN的ASE256加密技术和基于CAPWAP的DTLS加密技术，将MACSec功能进行延伸和增强，实现物理网络和虚拟网络融合、有线网络和无线网络融合的安全加密隧道功能，可透传三层网络，并具备高性能，低时延开销的特点。

网络精细感知：支持芯片状态、流量会话以及逐个报文的深层感知功能。基于状态的会话能够统计报文个数和字节数，收集转发行为信息，基于每会话分析流量的最小时延、最大时延、最小抖动、最大抖动等网络状态。

确定性低时延：支持完整的PTP/1588SyncE 精准时间同步协议，各端口遵循时间同步机制，为确定性网络提供时间基础，利用芯片的X-PIPE架构支撑业务级别的确定性低时延，支撑音视频，工业网络等业务的低抖动传输。

叠加可编程：支持可编程隧道的加解封装技术，实现对PPPoE，GTP等专有隧道的内层解析、加解封装，进一步融合路由器的功能特性，满足5G边缘计算网络的灵活性、融合性、低时延等关键需求。

TsingMa芯片自推出样片以来，受到了业界的广泛认可，先后获得了“2018-2019年度5G承载优秀芯片奖”，在MWC2019 · 上海获得人民邮电报“5G边缘计算芯片产品创新奖”。TsingMa芯片获得了全球知名设备厂商、运营商、云计算服务提供商、安全厂商的认可，先后采用该芯片推出相关原型设备。

盛科网络将从应用出发，持续深耕核心交换芯片领域，为业界提供更多更具成本优势和性能优势的产品，引领核心交换芯片产业发展，从芯片层面推动网络行业的不断演进与发展，与设备商和运营商等上下游合作伙伴共同推动5G生态的发展与完善，推动5G规模化应用。

目前，TsingMa芯片和解决方案已经开始向部分优选客户交付，整体解决方案包括软件开发工具包（SDK）和盛科操作系统（CNOS），支持SDN Openflow、企业级和SMB应用。

盛科网络市场总监王峰表示：“TsingMa是盛科第六代交换产品，是我们面向企业网、5G和边缘计算打造一颗特性高融合交换芯片。我们愿意与合作伙伴、产业链一起共同为新一代网络提供更安全、更智能、更可靠的互联解决方案”

中国联通智能网络中心总架构师、网络技术研究院首席科学家唐雄燕表示：“在人工智能的技术牵引下，网络自动化可以有效解决5G部署时海量节点的运维挑战，盛科网络的TsingMa芯片具备多种对网络流量、转发状态、感知行为的信息采集方式，是网络智能化产业发展的有力支撑。”

中国移动研究院网络与IT技术研究所边缘计算室经理耿亮表示：“边缘计算是5G的关键能力之一，可以为用户提供低时延，高带宽，强安全的服务。盛科网络推出的TsingMa芯片凭借高集成度、低功耗、灵活性的组合优势，兼顾高安全和强感知能力，为边缘计算节点组网提供了高效的解决方案。”

关于盛科
盛科网络Centec Networks是全球领先的以太网交换核心芯片和白牌解决方案供应商，其产品致力于SDN和白牌交换机在运营商、企业网以及数据中心网络的部署和应用。借助高性能、开放的SDN架构，盛科能够根据客户的具体网络场景需求为客户实现从传统的L2、L3和MPLS/MPLS-TP 网络到新型SDN网络的无缝对接，并可以从容应对SDN在传统以太网领域里所面对的挑战。盛科希望能和客户携手实现对交换网络的重新定义，为客户提供更大的便利和价值，以更加开放的姿态去创造未来价值。