拆解华为Mate 20 X 5G手机

华为凭借其全新的Mate 20 X 5G旗舰智能手机进入5G领域， 国外著名的拆解机构iFixit也对华为Mate 20 X (5G)手机进行拆解，一起来看一下吧。

Mate 20 X 5G 配置：7.2寸OLED多点触控显示屏，分辨率为1080×2244，华为 Kirin 980芯片组，搭配8 GB RAM，256 GB 板载存储，Balong 5000多模5G调制解调器，4,200 mAh电池，支持40 W SuperCharge 2.0，三合一后置摄像头：40MPƒ/ 1.8,20PSƒ/ 2.2和8MPƒ/ 2.4镜头，5倍光学变焦。

步骤1：虽然这款 Mate 的防护等级仅为IP53，但SIM卡托盘配备了橡胶垫圈。此SIM托盘的插槽1保留用于5G卡，而插槽2仅支持最多4G卡。不需要加热，就可以把有粘合剂的后盖拆开！抽吸手柄和撬棒配合可以轻松打开。粘合剂会随着年龄的增长而变硬，所以下次也许不会那么容易 。

步骤2：一堆螺丝将NFC线圈，天线和石墨导热垫固定到位。一个隐藏在防篡改贴纸后面，另一个隐藏在相机闪光灯模块下。移除这些螺丝后，可以断开指纹传感器的连接。

步骤3：前置摄像头简单地一撬就出来了，主板也很容易拆下来，让我们可以从后面拔掉三摄后置摄像头。

步骤4：我们了解一下Mate20 X 5G主板细节：美光D9WGR（MT53D1G64D8NZ-046 WT：E）8 GB LPDDR4，下面分层有麒麟980芯片，东芝THGAF8T1T83BAIR 256 GB NAND闪存，三星 K4UHE3D4AA-CGCJ LPDDR4X，HiSilicon Hi6526 PMU，恩智浦80T37（可能是NFC控制器）。

步骤5：海思半导体的多模网络芯片组，应该是这款5G单元的强大之处。撬开Micron内存芯片后，下面就是海思半导体 Hi3680 GFCV150（也称为Kirin 980）。看起来5G调制解调器捆绑了专用LPDDR4X内存块。

步骤6：为了能够接触电池，拆除了主板互连电缆，撬起粘上的扬声器，可以看到带有USB-C端口的小型子板焊接在上面。 不需要加热，仍然可以把电池取出来。

步骤7：屏幕粘合剂比后盖粘合剂更紧密，需要经过一些加热和熟练的使用吸盘和撬动之后就可以打开了。 与标准的 Mate 20 X 非常相似，在石墨箔后面的铝框架上有一个大的散热空间。

除了三个“美国”制造芯片（Micron，Skyworks和Qorvo）和荷兰NXP模块外，主板的其他部分主要由华为内部品牌海思半导体和其他制造商（东芝，三星）组成。

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