以创新赢未来，以合作共发展 — 三星半导体 CFMS 2024演讲报道

2024年3月20日，以“存储周期激发潜能”为主题的中国闪存市场峰会（CFMS）在深圳隆重举行。本次峰会聚集了众多行业巨头和专业人士，共同探讨在供需挑战日益严峻的市场环境下，如何通过创新技术激发存储产业的潜力，并促进产业链由价格竞争走向价值创造的转型升级。

会议的最大的亮点之一是三星电子执行副总裁兼解决方案产品工程师团队负责人吴和锡先生的主题演讲《与客户同行 共筑创新之路》。他分享了三星在闪存领域的最新技术成果和未来发展方向。重点提到了三星在UFS标准制定、产品标准化和生态系统建设方面的积极努力，并强调了在不确定的市场环境中，与生态系统伙伴建立合作的重要性。

吴和锡先生特别强调了三星在AI技术发展中的角色，以及公司如何应对市场快速变化带来的机遇和风险。三星存储认识到，在技术进步和市场变革的过程中，与客户的精诚合作至关重要。他们将继续在伙伴关系、产品创新以及技术标准化方面投入，以确保在存储领域的持续领先。

全方位的存储解决方案提供商 - 移动端

在今日的业界盛会中，三星存储作为全方位的存储解决方案提供商，向我们详细展示了其在移动端存储技术方面的最新成就：

首个商用QLC UFS，开启新纪元

吴和锡先生称其首款商用QLC UFS产品已于2023年正式推出。这标志着移动存储新时代的到来，通过主机系统与QLC设备之间的垂直优化，产品能够在保持高密度的同时，实现优质的用户体验性能。

通过引入全新的写入加速技术（TW）和HID技术，三星存储从根本上优化了主机系统，提升了用户应用水平。这些创新确保了QLC产品在实际应用中的性能稳定性，为用户带来了前所未有的高效体验。

协同合作，促进设备端AI的发展

随着端侧人工智能技术在智能手机市场上的兴起，三星存储意识到为了适配端侧运行的大型语言模型，必须提升UFS接口速度。三星计划在2025年推出实现8GB/s传输速度的UFS 4.0 4通道产品，并在2027年推出UFS 5.0标准的产品，届时可以实现10GB/s甚至更高的传输速度，以满足端侧AI应用的流畅、快速响应。

同时，吴和锡先生还强调了将与移动客户和AP公司共同促进UFS 4.0 4通道和UFS 5.0标准的合作。该公司计划在2025年量产一款UFS 4通道产品，这将使得两个UFS控制器封装在一起，显著提升顺序读取速度，缩短模型加载时间，从而优化用户体验。三星存储已经开始为UFS 5.0标准的制定做好准备，致力于共同界定相关用例和开发新技术，实施三方协作模式。

全方位的存储解决方案提供商 - PC端

随着AIPC概念的不断流行，对PC端的存储提出了新的要求。三星存储再次通过其最新的PC存储解决方案，为行业标准树立了新的里程碑。在今天的CFMS上，三星存储详细介绍了其最新的PM9Cla SSD产品，以及为PC行业即将到来的PCIe 5.0时代所做的全面准备。

PM9Cla - PM9B1的成功继任者

PM9Cla系列产品为无缓存固态硬盘市场设定了新标准。这一系列产品不仅在用户体验得分上名列前茅，而且在能效上实现了62%的提升，并将闲置功耗降低至3mW以下。外形设计上，它提供了多种尺寸（22x30、22x42、22x80）以满足不同用户的需求。

相比前代产品PM9B1，PM9Cla系列在用户体验得分上有着21%的显著提升，在能效表现上超过了50%的提升，这些进步使其成为市场上最具竞争力的OEM存储选项之一。

向PCIe 5.0时代迈进：三星的前瞻性布局

吴和锡先生表示，利用其在数据中心积累的宝贵经验，三星计划将PCIe 5.0的先进技术带入个人机PC存储领域。公司在服务器市场向PCIe 5.0过渡的过程中获得的经验，为其在处理PCIe 物理层（PHY）的信号完整性（SI）和由于性能增强导致的热量问题提供了关键的技术知识。

为了支持PC客户快速采用支持PCIe 5.0的固态硬盘（SSD），三星存储已从产品研发的初期阶段就开始提供信号完整性评估和热量优化服务。三星存储承诺在评估程序、标准、测试场景和基础设施建设等方面，为客户提供全面而深入的支持。

全方位的存储解决方案提供商 - 服务器

PM9D3a固态硬盘：数据中心的性能革命

PM9D3a固态硬盘的推出，不仅标志着三星在硬件性能上的突破，更是对数据中心运营模式的一次重大优化。这款固态硬盘在提供1.6倍的能效和2倍的随机写入性能的同时，支持SPDM（Secure Platform and Device Metrics）以增强身份验证，确保数据安全。高温高湿环境下的耐久性，以及多种规格尺寸的设计，意味着该产品能够适应各种数据中心的物理环境和不同的业务需求。

FDP技术的生态构建与认可

在面向未来的存储技术部分，吴和锡先生强调了FDP（Flexible Data Placement）时代的到来，这是一种针对服务器用SSD的革新技术，旨在延长设备的使用寿命。FDP通过细致的数据布局技术，分为两类方法：一类如OC-SSD和ZNS，赋予主机更多控制存储数据位置的自由；另一类如FDP技术，依赖于设备上主机的指示来优化数据控制。三星已经将FDP融入其产品设计中，并与客户共同在FDP的应用上进行了前期概念验证（POC），PM9D3a便是这一合作的成果。

对于FDP技术的支持体系，三星表达了绝对的信心。FDP已经被纳入NVMe标准，其主机驱动程序已经集成到Linux内核中，可广泛分发。此外，FDP在CacheLib应用程序中的有效性已得到证实，可以显著降低写入放大因子（WAF）至1，并确保稳定的吞吐量。三星强调，FDP技术的引入，使客户能够避免实施独立软件堆栈可能遇到的问题。

作为首家提供支持FDP技术的固态硬盘制造商，三星对于与各界合作伙伴共同推进FDP技术的发展表示出了浓厚的兴趣。三星计划通过其后续产品不断提升性能和强化特点，以支持和加速技术研发，共同开创服务器存储技术的新未来。

三星CMM-D产品展示

三星还带来了为下一代数据中心和高性能计算平台而准备的CMM-D即CXL Memory Module - DRAM。CXL，全称为Compute Express Link，是一种基于高速PCI Express（PCIe）5.0接口的开放标准互联技术。它旨在为高性能计算环境中处理器、内存和加速器之间提供高速、高效的数据传输。

三星的CMM-D采用尖端的CXL 2.0接口，结合PCIe 5.0的高带宽能力，与系统芯片（SoC）无缝对接，实现了32GB/s的惊人数据传输速率。其采用了最新的DDR5内存技术，以EDSFF（E3.S 2T）的小巧外形设计，满足了数据中心对于空间优化和能效的严苛要求。

容量上，CMM-D的Gen1和Gen2版本分别提供256GB和128GB的配置选项，并在未来提供最高512GB的模组容量，通过x8的CXL链路数量，保障数据的高速流动和处理能力。随着2024年至2025年的产品规划路线图展示，三星承诺将继续推动内存技术的极限，通过不断创新，为用户带来更为丰富的选择和更优的性能表现。

三星还展示了CMM-H

三星还展示了CMM-H，这是一种基于CXL接口的存储产品，结合了NAND和DRAM技术，旨在通过CXL接口提供一个既能提供高速数据缓存又能提供大容量存储的解决方案。这样的设计可以帮助AI和ML系统在处理大规模数据集时，实现更高的处理速度和更有效的数据访问。三星预计将在2024上半年推出该产品的原型，以实现更好的技术验证。

在介绍完新品后，吴和锡先生还向大家介绍了三星针对产品生命周期提供的端到端服务。三星电子的服务不仅覆盖产品的全生命周期，更体现在与客户的深入沟通和个性化服务。他强调了早期阶段与客户讨论设计要求、提供样品进行验证评估以及将产品部署到具体应用程序的重要性。

吴和锡先生特别提到了三星的远程服务系统，这一系统可以在产品接近使用寿命或出现异常时预警用户，从而实现数据中心的主动维护和防止服务中断。这种预测性维护模型正是三星在西安实验室专为中国市场开发的尖端技术。他进一步解释了三星如何通过研究提升模型的预测能力，并强调了高质量遥测数据、数据分析和理解能力的重要性。他认为，确保数据安全对于模型的成功至关重要，同时呼吁业界共同合作以推动技术的发展。

总结

CFMS 2024的召开，为存储行业专家提供了一个共享知识、探索合作的平台。从技术创新到合作共赢，峰会的每一个环节都凸显了存储行业蓬勃发展的态势和面临的挑战。随着AI技术的迅速发展以及大数据的日益重要，存储技术的革新被赋予了更多的期待。

在供需关系的挑战中寻找平衡，推动存储技术的升级以适应新兴应用的需求，是行业共同面对的任务。三星电子及其它行业领导者在峰会上的发言，无疑加深了与会者对行业未来发展方向的理解，并激发了关于如何更好地实现产业链价值升级的讨论。