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SK海力士斥资900亿美元打造全新半导体生产设施，首座晶圆厂2027年投入运营
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SK海力士斥资900亿美元打造全新半导体生产设施，首座晶圆厂2027年投入运营
吕嘉俭发布于 2024-3-23 20:00
本文约 470 字，需 1 分钟阅读
作为全球最大的半导体企业之一，SK海力士最近乘着人工智能（AI）和高性能计算（HPC）的东风，凭借旗下的HBM和DDR5产品，快速地走出了2023年存储器市场消极萎靡的阴霾，并期待着有更大的发展。
据ComputerBase报道，SK海力士耗资至少120万亿韩元（约合907亿美元），在位于韩国京畿道中部的龙仁市建设新的半导体生产园区，其中包括四座独立的晶圆厂，目前正在做开工前的准备工作，已完成了三分之一。
SK海力士早在2019年就宣布了建造全球最大芯片生产设施的计划，不过因各方面的原因延误了，最终在2022年与韩国中央及地方政府达成协议，让项目有了新的进展。SK海力士打算在2025年3月正式开工，首座晶圆厂将在2027年完工，整个园区预计在2046年完工。暂时还不清楚首座晶圆厂到底是生产DRAM还是NAND闪存芯片，考虑到目前人工智能市场对于HBM产品的巨大需求，SK海力士产能吃紧，这很可能是选择的方向。
据了解，四座晶圆厂将占据一半的园区，SK海力士还会在园区建造大量的配套支持设施，比如废水处理厂。除了SK海力士外，三星也选择了在附近建造类似的半导体生产园区，其中还有研发中心。
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