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OPPO Reno9包装盒曝光 搭载骁龙778G/天玑8000芯片
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OPPO Reno9包装盒曝光 搭载骁龙778G/天玑8000芯片
【手机中国新闻】近段时间，网上关于OPPO Reno9系列的消息逐渐增多。几天前，已经有数码博主曝光了新机的充电规格和处理器规格。现在，OPPO Reno9系列的包装盒也被曝光了。
OPPO Reno9包装盒曝光
据爆料，OPPO Reno9系列将分别搭载联发科天玑8000和骁龙778G处理器。除此之外，该机还有望成为第一个采用新推出的通用快速充电规范（UFCS）的机型。该规范由中国通信标准化协会于今年推出，旨在减少资源浪费。UFCS目前通用最高功率为40W，后续会提高至65W。
泄露的OPPO Reno9系列包装盒采用白色设计，左上角有Reno的字样，右下角写有以个超大的“9”。包装盒没有透露新机的外观设计。
据悉，OPPO Reno9将搭载高通SM7325处理器（骁龙778G），Reno9 Pro则将搭载联发科6895芯片（天玑8000）。前者将配备6400万像素摄像头，而后者将配备5000万像素索尼IMX766传感器。新机配备了4500mAh电池和AMOLED面板，并新增了“万事红”配色。
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