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投融快讯 | 亿智电子完成数亿元B+融资；基本半导体完成数亿元C+轮融资；捷盟智能完成...
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投融快讯 | 亿智电子完成数亿元B+融资；基本半导体完成数亿元C+轮融资；捷盟智能完成近3亿元战略融资
来源：艾瑞网 作者： 2022年09月26日 10:58
【投融快讯 9月23日-25日】亿智科技是一家以领先的数模混合Soc芯片设计为核心技术，为工业控制，消费类电子，汽车电子，智能家居等领域提供先进的，完整解决方案的高新技术公司。近日完成B轮融资。
基本半导体是一家碳化硅功率器件制造商，核心产品包括碳化硅二极管和MOSFET芯片、汽车级碳化硅功率模块、碳化硅驱动芯片等，产品具有低损耗、高频率等优势，可应用于电动汽车、轨道交通、光伏逆变器、航空航天等应用领域。近日基本完成C+轮融资。
捷盟智能是一家一站式智能装备解决方案提供商，主要进行锂电池前段设备和锂电池材料制造设备产品的开发、设计、生产和销售。近日完成战略轮融资。
（本文为艾瑞网独家原创稿件 转载请注明出处）
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