高通汽车业务订单季度增长百亿美元，预计2030年规模千亿美元

　　汽车智能化、自动化驾驶等需求为通信厂商带来新机会。除了华为布局汽车业务外，高通在汽车电子领域也大有斩获。

　　9月23日，高通公司在其首届汽车投资者大会上宣布，得益于骁龙数字底盘解决方案在汽车行业的广泛采用，其汽车业务订单总估值已增长至300亿美元。这也意味着高通2022财年第三季度（截至6月26日）财报后，其汽车业务订单总估值实现了超过100亿美元的增长。

　　高通在本次大会上还给出了未来8年的预期，预计2030年，公司汽车业务的潜在市场规模预计将增长至1000亿美元。如果达成，这个是相当可观的数字。

　　高通公司总裁兼CEO安蒙表示：“高通公司是提供智能网联边缘所需关键技术的领先厂商。公司‘统一的技术路线图’涵盖了包括汽车在内的几乎所有行业。骁龙数字底盘以及我们和汽车制造商良好的合作关系，共同推动实现了300亿美元的汽车业务订单总估值。高通正在拥抱汽车行业的数字化未来。”

　　据介绍，骁龙数字底盘由一整套开放且可扩展的云连接平台组成，利用统一架构带来更高的安全性和沉浸式数字体验，支持下一代汽车在其整个生命周期中的功能升级。汽车制造商可在其产品线中选择采用骁龙数字底盘所涵盖的任一平台或全部平台，并通过云端持续升级为其产品提供高度定制化体验。

　　骁龙数字底盘包括：骁龙汽车智联平台、骁龙座舱平台、Snapdragon Ride平台、骁龙车对云服务。

　　本次大会上，高通宣布推出业内首个集成式超级计算级别的汽车SoC芯片——Snapdragon Ride Flex SoC。

　　高通在本次大会上还披露，公司QCT（技术授权）汽车业务营收增长势头强劲，从2021财年的9.75亿美元增长至2022财年的13亿美元（预期收入）；公司上调2021年11月发布的QCT汽车业务营收增长预测——2026财年营收预计将超过40亿美元，2031财年营收预计将超过90亿美元。

　　当天，高通还宣布与梅赛德斯-奔驰合作，即将推出的梅赛德斯车型将搭载骁龙数字底盘解决方案。据悉，奔驰将在其即将推出的车型中，利用骁龙座舱平台赋能数字座舱，以及利用骁龙汽车智联平台打造车载网联系统。

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