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X670和B650的扩展能力怎么样?X670双芯是怎么互联的?本文为你解答

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X670和B650的扩展能力怎么样?X670双芯是怎么互联的?本文为你解答

Strike发布于 2022-6-1 10:22
本文约 970 字、3 张图表,需 2 分钟阅读

AMD的X670主板已经确定是用双芯片设计,它和B650共用同一款FCH芯片,只不过X670用的是两颗,而B650只需要用一颗,这芯片是由祥硕生产的,采用台积电6nm工艺,X670主板两颗FCH是怎么与CPU相连的呢?未来AM5平台的扩展能力又怎么样?

MSI_X670.jpg

Techpowerup放出了AM5平台扩展能力的介绍,包括CPU的IOD和FCH芯片,先来看看IOD的扩展能力,Zen 4处理器所配的IOD扩展能力还是很强的,它一共有28条PCI-E通道,所有通道都是5.0的,其中16条是用于连接显卡的,也可以拆分成两个x8插槽,能不能进一步拆分暂时还不清楚,不过此前AMD都是可以拆成4条x4的。

剩下的有8条是通用通道,其中至少4条是M.2接口专用的,剩下4条要怎么样取决于主板厂商,可以用来做成Thunderbolt 4或USB4接口,也可以继续做成M.2口。

还有4条是用来连接FCH芯片的,虽然IOD这边是可以提供PCI-E 5.0 x4,但FCH那边仅支持PCI-E 4.0,所以接口带宽和X570主板一样只有PCI-E 4.0 x4,不过这样也给以后升级FCH提升带宽留了后路,毕竟IOD可能会用在多代产品里面。

IOD还可以提供4个视频输出接口,可以做成DP 2.0、HDMI 2.1或者DVI口,USB接口包括4个USB 3.2 Gen 2和一个USB 2.0,其中三个USB 3.2是支持DP Alt模式的。

AM5_01.jpg

FCH芯片的代号是Promontory 21,在B650主板上只用了一颗,而X670/X670E主板上两颗芯片是以菊花链的方式和CPU IOD相连的,它一共有16条PCI-E通道,当中4条是PCI-E 3.0,但它们与SATA 6Gbps口共享通道的,做成SATA口还是做PCI-E口取决于板厂的决定。

剩下12条都是PCI-E 4.0,当中4条是固定的上行通信通道,也就是只有8条是实际可用的,在X670/X670E主板上,主FCH还得动用其中4条去连接副FCH,也就是说B650芯片可提供的PCI-E 4.0通道是8条,而X670/X670E则是12条。

USB接口方面,这芯片一共可提供6个USB 3.2 Gen 2,其中有两个是可以合并为一个USB 3.2 Gen 2*2口的,具体怎么做交给板厂决定,USB 2.0接口也有6个。

AM5_02.jpg

总结一下,B650的FCH一共可提供8条PCI-E 4.0,4个SATA 6Gbps口,6个USB 3.2 Gen 2或1个USB 3.2 Gen 2*2加4个USB 3.2 Gen2,6个USB 2.0。而X670/X670E的FCH一共可提供12条PCI-E 4.0,至于SATA口方面,华擎是有8个SATA 6Gbps口的板的,其他板厂多少是6个,也就是说还有两条PCI-E 3.0通道可用,一共12个USB 3.2 Gen 2口或2个USB 3.2 Gen 2*2加8个USB 3.2 Gen 2,12个USB 2.0。

相比之下,目前Intel Z690的PCH一共可提供12条PCI-E 4.0,16条PCI-E 3.0,8个SATA 6Gbps,USB接口最多14个,当中4个可做成USB 3.2 Gen 2*2,最多10个USB 3.2 Gen 2或Gen 1口,上行的x8 DMI 4.0带宽基本上就是PCI-E 4.0 x8,这规格比X670两颗芯片加起来都强。


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