NXP 5nm车用测试晶片亮相
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NXP 5nm车用测试晶片亮相-汽车电子-与非网
恩智浦半导体看好未来自动驾驶的市场潜能，积极布局车用市场，不只推出4D成像雷达，强化汽车的自驾能力，同时于Computex 2022宣布携手台积电5nm製程，推出S32M测试晶片。此次的测试晶片是NXP第一个5nm设计，同时此晶片符合ASIL D，是车用晶片开发的一大进展。此外，恩智浦半导体总裁暨执行长Kurt Sievers指出，汽车内的数据传输量成长飞快，未来可能每辆车每天都会产生近10TB的数据，每天收发的数据辆将达50GB，因此必须重新思考资料的结构和车载网路的拓朴。
NXP S32M测试晶採用台积电5nm製程
为了在满足车辆传输需求的同时，确保汽车的资讯安全及功能安全，NXP建立S32微处理器车载平台，以高度再利用软体为目标，协助客户在更新软体世代时，尽可能再利用软体。S32平台的核心概念是虽然微控制器和微处理器世代更替，还是会使用相同的软体环境，包含过去的40nm世代、28nm世代、16nm，直到近期最新的5nm世代，所用的各种雷达和闸道器处理器，现已经开始量产。
NXP在Computex 2021推出16nm的汽车处理器S32G，目前则扩充S32G3产品系列，提高效能，以满足汽车智慧化及多元应用的需求。例如S32G闸道器的应用包括ADAS和自驾系统内的网域控制器、区域控制器、甚至安全控制器，提供较传统闸道器多元的功能。且S32G不只传送数据或处理数据的零件，同时可以提升驾驶的使用者体验，为OEM厂商带来发展新的商业模式的可能性。
汽车感测方面，NXP透过单一晶片整合雷达收发器和4D成像雷达处理晶片。4D成像雷达结合雷达功能，以及物体距离和速度到方位角尺寸、仰角。由方位角测量物体离雷达左右有多远，所以当多个物体相距不远时，成像雷达能提供小于一度的方向角解析度，利于分辨车辆周遭的不同物体，例如可以侦测并区分卡车旁以相同速度前进的机车，有助于汽车系统的即时决策，提高行车安全。同时NXP携手为昇科(CubTEK)共同开发成像雷达感测器，此感测器採用S32R45成像雷达处理器，和4个串接TEF 8,200雷达收发器。晶片组组合强化射频效能，并提供高于标准处理器64倍的运算效能。
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