AMD Zen 6架构内核代号为“Morpheus”，将采用2nm工艺制造
source link: https://www.expreview.com/87817.html
Go to the source link to view the article. You can view the picture content, updated content and better typesetting reading experience. If the link is broken, please click the button below to view the snapshot at that time.
AMD Zen 6架构内核代号为“Morpheus”，将采用2nm工艺制造
吕嘉俭发布于 2023-4-13 09:26
本文约 570 字，需 1 分钟阅读
此前有报道称，AMD可能会在2024年上半年发布Zen 5架构产品，而Zen 6架构显然要在更遥远的未来，还有很长一段时间要走，官方至今没有在任何路线图上谈及Zen 6架构，只分享到截至Zen 5架构的计划。
据TomsHardware报道，最近有一位似乎是AMD的高级芯片设计师，曾参与Zen 4、Zen 5和Zen 6架构处理器电源管理方面的设计，名叫Md Zaheer，在其LinkedIn页面上透露了一些有关Zen 6架构的信息。虽然随后进行了修改，不过仍被其他人截图。
根据Md Zaheer的描述，他是2023年1月开始参与Zen 6架构的研发，Zen 6架构内核的内部代号为“Morpheus” ，将采用2nm工艺制造，不过没有说明采用的是台积电还是三星的工艺。按照台积电的计划，2nm工艺会在2025年末进入大批量生产，如果AMD延续与台积电的合作，那么将会在2026年收到首批2nm芯片。
Md Zaheer在2021年1月至2022年12月之间参与了Zen 5架构的开发工作，其内核的内部代号为“Nirvana”，CCD的代号为“Eldora”，将采用3nm工艺制造。曾到报道称，Zen 5架构分为Zen 5、Zen 5 V-Cache和Zen 5c三种核心，将有4nm和3nm版本。由于Md Zaheer所在的是服务器芯片开发团队，参与的可能是EPYC项目，对于工艺的描述应该是特指服务器处理器。
如果AMD在Zen 5架构上遵循之前Zen 4架构类似的节奏，那么第一款基于新架构的消费级桌面平台Ryzen芯片可能会在2024年下半年出现，而带有3D垂直缓存（3D V-Cache）技术的版本会在随后几个月出现。
Recommend
About Joyk
Aggregate valuable and interesting links.
Joyk means Joy of geeK