为了看看这款轻薄本多硬核，我们搞了场登「峰」造极的试炼

俗话说得好，电脑选对，事半功倍。纵观笔记本市场，能集硬核品质、强劲性能、高扩展性，外加高性价比于一身的商务利器，极果君脑海中唯一能够100%契合的，便是这台惠普战66六代了。

这电脑究竟有多顶？我们为它打造了一场登「峰」造极的高难度测评，看看惠普战66六代将如何迎难而上，登顶高峰！

极限攀岩，军工品质轻松应对高强度冲击

携带电脑外出，磕碰、剐蹭、坠地都是常有的事，如果你的笔记本电脑品质不堪一击，那建议你最好中午带着电脑出门——因为早晚会出事儿。

所以，评测第一站，极果君选择了勇敢者的快乐老家——攀岩馆。我们将在这里，对惠普战66六代的可靠性进行全方位测评：

当勇敢的攀岩君穿戴好护具绳索，轻盈地在半空中旋转、跳跃感受极限运动的美好时，可以看到，身后的惠普战66六代被一次次无情地甩在了坚硬的岩壁上。

一般来说，这种高强度、高连续性的硬物碰撞，会对普通电脑的A面、D面，甚至内屏造成毁灭性的伤害，轻则外壳凹陷，重则内屏碎裂。战66六代会怎么样呢？此刻的极果君如同等待在高考考场外的家长，焦急的等待着测试结果。

但考验还在继续升级，眼看着攀岩君终于要回到地面，他却松开了装着电脑的透明袋，惠普战66六代直接一个自由落体的大动作，随着「哐当」一巨响声，电脑砸在了地面上。

两轮跌撞攻击之后，攀岩君赶紧上前开机「验伤」，如图，惠普战66六代外壳轻微受损，有磕碰痕迹。

攀岩君不禁为这部惠普战66六代的命运捏了一把汗，颤巍巍地打开了电脑……

好嘛，电脑竟然依旧可以正常运转！

如此高强度的跌撞，为何惠普笔记本却仍然可以正常使用？先来看看它的外观材质，延续以往的太空银轻奢配色，惠普战66六代的A/C/D面都由高强度铝合金材质制成，不仅有效增强了机身的抗压和耐磨性，耐磨度更是达到了普通碳纤维材质的5倍。

除了表面材质，更重要的是，惠普战66六代面市之前，还通过了包含跌撞、冲击等19项 MIL-STD-810H军标测试，这些测试均由第三方测试机构使用军工测试方式实施。不仅如此，惠普战66六代还历经了超过12万个小时的可靠性测试，测试计划遵循严格的质量规范和标准，包含5万个测试步骤，测试240个行业标准软硬件产品的兼容性。

在这里简单列举一下惠普战66六代所要经历的三轮强力冲击测试，大家感受一下～

-物理冲击测试。它的每个轴和每个方向会遭受各3轮，总计18次的冲击；

-工作台操作冲击测试。它会从10.16厘米高度被跌撞至木质工作台16次；

-机械冲击测试。在非运行状态下，它的每个轴和每个方向都会遭受各两次的冲击。

除此之外，惠普战66六代还须通过严苛跌落测试：它的每个侧面、角度和边缘都要从高度为76厘米的空中跌落，砸向仅铺设厚度为5厘米胶合板的钢筋混凝土地面，这样强度的跌落，它一共要经历26次。

外表抗造，机身内部也暗藏玄机。惠普战66六代主板芯片的位置，还使用了L型点胶工艺，即使电脑遭受剧烈震动，芯片也不会松动。正是因为经历了上述如此严苛的军工级测验，才让惠普战66六代得以轻松应对各种意外跌撞冲击。

险峰漫游，强悍性能从容达成秒级渲染成就

如果你和极果君一样，是大型办公软件的重度使用者，在挑电脑的时候可一定要看好性能和内存组合。

因为任务苦心做到一半，软件界面却出现「未响应」三个字的时候，真的很痛。

极果君手上这台惠普战66六代，搭载了最新的AMD 锐龙5 7530U 处理器，采用先进的7nm制程工艺，至高拥有8核16线程；内存至高可扩展32GB；而全商务接口，还能在不使用拓展坞的情况下，以全功能Type-C和HDMI 2.0接口轻松实现4K双屏联动。不过光说不练假把式，它在实际运用的过程中，表现究竟如何呢？

且看极果君为它准备的第二轮极限挑战：

我们模拟了一个重度电脑使用场景——用三维软件实时渲染一座巨型3D雪山，用来考验惠普战66六代的CPU和内存实力。

这次挑战的难度在哪呢？这得从3D渲染说起，3D渲染的过程就是将立体三维模型，转换成逼真图像的过程，在这个过程中，软件运行时会产生巨量的数据，这些数据将占用大量的运行内存。

如果渲染到了关键时刻运行内存突然告急，很可能出现卡顿、运行不够流畅，甚至蓝屏死机的情况。所以通过这轮测试，我们将直观看到惠普战66六代的AMD 锐龙5 7530U处理器和内存组合在应对大工程文件处理时的表现究竟如何。

性能测试开始前，极果君用惠普战66六代连接了两台显示器，全都使用它自带的拓展接口，完全没有依赖其他外接设备。

*接口方面，它提供了三个USB-A、一个有线网络接口、一个RJ45网口、一个HDMI2.0、一个全能USB-C，这些接口几乎涵盖了所有日常使用场景。

在调整雪山的模型的时候，极果君同时开启了Photoshop和3D渲染软件，惠普战66六代完全顶住了压力，没有丝毫卡顿。

一顿操作，山峰终于被设计完毕，它的实时渲染效果如何呢？直接看结果：

当模型在3D渲染软件中进行实时渲染时，渲染速度几乎达到了秒速级，不仅细节毫无丢失，而且在「登顶雪山」的过程中丝滑无比。能如此流畅的完成任务，不仅说明惠普战66六代的内存能打，更验证了AMD 锐龙5 7530U处理器在处理大型工作任务时丝毫不怵的性能实力。

秒速完成渲染的结果，着实让极果君惊艳了一把。为了更全面的看清AMD 锐龙5 7530U处理器的办公实力，极果君又用代表办公性能的PCMARK10对惠普战66六代进行了跑分：常用基本功能10313分、生产力得分9281、数位内容创作5500分、综合得分5789。就日常办公而言，综合得分在3000左右就能流畅运行，惠普战66六代的表现完全达标。

而在使用AIDA64自带的稳定性测试进行「单烤FPU」测试时，单烤10分钟后，CPU的封装功耗稳定在25W左右，CPU温度稳定在80°上下，符合商务轻薄本的正常表现。

值得一提的是，烤机过程中，惠普战66六代全程「冷静」的表现也让极果君印象深刻，即便处于超负荷运行的烤机状态，电脑C面依旧十足高冷，整体温度只徘徊在37度左右。

烤机过程中的散热底噪也完全在可接受范围之内。在环境分贝为31dB的环境中开始烤机测试时，惠普战66六代的底噪长时间保持在37dB左右。

*测试开始前环境分贝值

*烤机时电脑底噪分贝值

要知道，多人办公室的噪声分贝标准在35-45dB，惠普战66六代在噪声控制方面可以说是非常优秀了。

TOP级视线，智慧摄像头稳稳拿捏多元需求

秀了一把硬核品质和出色性能，作为商务本之光，惠普战66六代在影像方面的表现也让人印象深刻。

常年出差的人一定深有感悟，甲方的视频会议，就像「你妈打你，不讲道理」。临时打开电脑开会，往往面临着光线复杂的环境、像素糟糕的视频画面，以及岌岌可危的电量。

所以，极限挑战第三弹，极果君打算来看看惠普战66六代在暗光环境下的影像表现如何。

只能说灯光一关，高下立判。

对照组在低光环境下不仅画面昏暗模糊，而且出现了明显噪点问题。反观惠普战66六代，智能补光和500万高清摄像头强强联手，让画面不仅清晰明亮，而且细节丰富。

*左图为对照组，右图为惠普战66六代拍摄

你可别小瞧这个巧思，有了它，就意味着不论使用者是身处灯光黯淡的咖啡馆、还是大逆光场景下的户外，都能在视频会议中拥有清晰成像，从此告别「拿着座机开会」的尴尬，喜提体面办公自由。

总的来说，在品质、性能和视频实战三轮挑战中，惠普战66六代的表现都非常亮眼。在保持过硬品质、极致性能与智能影像的同时，还能拥有轻薄便携的尺寸与重量，属于是商务本中的佼佼者了。

现在它锐龙5高色域版的首发价格是4099元起，1TB在京东平台上全面开始售卖，支持12期白条免息。想在生活工作都能火力全开？入手一台绝对不亏！