4
利普思半导体完成逾亿元Pre-B轮融资
source link: https://www.chinaventure.com.cn/news/114-20230317-374190.html
Go to the source link to view the article. You can view the picture content, updated content and better typesetting reading experience. If the link is broken, please click the button below to view the snapshot at that time.
利普思半导体完成逾亿元Pre-B轮融资
本轮由和高资本领投，上海瀛嘉汇及老股东联新资本跟投。
近日，高性能SiC（碳化硅）模块厂家「利普思半导体」宣布完成逾亿元人民币Pre-B轮融资，本轮由和高资本领投，上海瀛嘉汇及老股东联新资本跟投。本轮资金将主要用于公司在无锡和日本工厂产能的提升，扩大研发团队，以及现金流储备。
利普思从2019年11月成立起就一直专注高性能SiC与IGBT功率模块的研发、生产和销售。通过先进的封装材料和技术，公司能够为控制器的小型化、轻量化和高效化提供完整的模块应用解决方案，广泛应用于新能源汽车、光伏、储能、大功率直流充电桩、燃料电池商用车等场景和领域。
网站编辑： 郭靖
第一时间获取股权投资行业新鲜资讯和深度商业分析，请在微信公众账号中搜索投中网，或用手机扫描左侧二维码，即可获得投中网每日精华内容推送。
—— 没有更多评论了 ——
Recommend
About Joyk
Aggregate valuable and interesting links.
Joyk means Joy of geeK