华为和深创投，再度携手投向苏州。

天眼查显示，苏州培风图南半导体有限公司近日发生工商变更，新增深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）和深圳市红土善利私募股权投资基金（有限合伙）为股东。其中，哈勃投资是华为旗下的投资公司，深圳市红土善利私募股权投资基金背后的股东包括深圳市引导基金、华为、哈勃投资、深创投等，由哈勃投资与深创投在2020年合作成立，哈勃任双GP之一。

培风图南半导体成立于2021年6月，由珂晶达及墨研计算两家公司合并后设立。它是一家为晶圆厂提供生产制造全流程EDA软件及工艺研发服务综合解决方案的供应商，核心团队由拥有20年以上半导体行业经验的晶圆厂高管及技术人员组成。

这家公司和苏州的缘分尤为值得一书。2011年，珂晶达便是在苏州国际科技园成立，从事半导体器件、工艺仿真软件（TCAD）等软件的研发。随着企业的发展与业务需要，珂晶达迁离了苏州国际科技园。十年后，合并重组的培风图南重新回到苏州国际科技园。

培风图南背后的哈勃投资和苏州同样渊源深厚。迄今为止，已经有思瑞浦、创耀科技、东微半导体、纳芯微电子等4家苏州国际科技园企业获得哈勃资本投资并成功上市。

哈勃和深创投频频联手

EDA的全称是Electronic Design Automation（电子设计自动化），作为一种软件工具，它是芯片IC设计中不可或缺的重要部分，属于芯片制造的上游产业，涵盖集成电路设计、布线、验证和仿真等所有流程，因而又被行业内称为“芯片之母”。

纵观全球市场，EDA软件主要由Cadence、Synopsys、Mentor等三家美国企业垄断，这三家占据了全球70%以上的市场份额。

因其重要性，EDA已经进入了国家战略。“十四五规划”明确将集成电路列为7大科技前沿领域攻关的第3位，EDA的攻关更是位列集成电路之首。最近几年，国产EDA软件提供商迎来了高速发展期。

2021年2月7日，哈勃投资了无锡飞谱电子。2021年2月26日，哈勃投资了上海立芯软件；2021年7月2日，哈勃投资了上海阿卡思微电子技术有限公司。

可以说，哈勃投资是半导体领域最活跃的投资机构，而取得的财务收益同样可观。在投资方面，华为和深创投算是密切合作的伙伴，投中的项目也不乏已经上市的企业。比如，他们联手投资的“碳化硅第一股”天岳先进已经于去年1月在科创板上市。天岳先进的主营业务是宽禁带半导体（第三代半导体）碳化硅衬底材料的研发、生产和销售，哈勃投资持股7.0493%，深创投持股1.4364%。

而交易中的另一个重要角色深创投，近期也称得上是非常活跃。

首先是IPO表现突出。就在本周的2月21日，龙迅股份完成了上交所的挂牌，这家公司也成为深创投累计投出的第242家上市企业。值得注意的是，这也是一个投资方陪跑周期很长的案例，天眼查数据库显示，深创投在该项目投资的轮次是A轮，时间则是2011年——12年前。

此外，随着人民币市场越来越热，从人民币基金管理规模、成立时间长度、投资案例数量以及回报表现来说，深创投都在进一步成为同行业的研究对象。例如此前我曾听说这么一个说法，有美元基金的募资和投后团队，就在内部倡导学习深创投的话语体系和文本形式。这也好理解，从结果上，深创投的募资规模是领先的，那么对于急迫地希望提升与国资LP沟通效率的美元VC来说，它自然也是一个现成的、可靠的学习对象。

此外，基于多年的经验积累，深创投组织结构上的变化也值得关注，比如去年招聘市场上也传出深创投在大量招聘服务于地方上的招商团队，而今年，招商也果然愈发成为人民币基金市场的热门话题。

苏州工业园成半导体沃土

培风图南如今已建成面积超2000平米研发总部及晶圆测试中心。培风图南的创始人、董事长沈忱曾在开业典礼上表示，选择在苏州工业园区创业是一个无比正确的决定，公司无论在业务、资本还是政策面，都得到了园区支持。

苏州地处长三角核心区域，属于我国集成电路产业起步早、基础好、同时发展较快的城市之一，在全国集成电路产业中拥有重要地位。其中，苏州国际科技园所在苏州工业园区已成为中国集成电路产业的沃土。早在2005年，苏州工业园区就被认定为首批国家集成电路产业园。2020年度苏州市集成电路企业20强名单中，仅苏州工业园区就占了13家，相城区、苏州高新区各2家，昆山、吴中区、张家港各1家。

2022年，园区集成电路产业规模突破800亿元，集成电路产业在建和拟建的重大项目50余个，其中百亿元以上项目3个、50亿元以上项目6个。园区建有国家第三代半导体技术创新中心、纳米新材料国家先进制造业集群，培育集成电路上市企业10家，“专精特新”企业43家，省级以上工程中心、工程技术研究中心、企业技术中心、院士工作站48家。

从产业生态来看，如今，苏州国际科技园已逐步形成以“设计-晶圆制造-封装测试”为核心，以设备、原材料及服务产业为支撑的集成电路产业链，并培育了思瑞浦、纳芯微、创耀科技、东微半导体、盛科通信等一批企业。以2022年上市的创耀科技、纳芯微和东微半导体为例，它们都是聚焦芯片设计和充电桩用核心功率半导体器件等核心技术。

其中，纳芯微的背后同样站着华为和深创投。据悉，纳芯微的芯片已经能够在部分关键指标上达到国外龙头企业水准，能提供800多款可供销售的涵盖消费级、工业级到车规级的产品型号。

根据苏州工业园区发布的《全面推进集成电路产业创新集群发展行动计划（2022-2025）》和《关于促进集成电路产业高质量发展的若干措施》，园区目标到2025年集成电路产业规模突破1000亿，产业核心竞争力明显增强，自主可控的产业生态初步形成。(文/刘燕秋 来源/投中网)