芯驰科技获近 10 亿元 B+ 轮融资，上汽金石战略领投
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芯驰科技获近 10 亿元 B+ 轮融资，上汽金石战略领投
11 月 28 日，国内芯片企业芯驰科技完成近 10 亿元 B+轮融资。本轮融资由上汽金石创新产业基金战略领投，中信证券投资、江苏金石交通科技产业基金、安徽交控金石投资、国中资本、华泰保险、前海赛睿等机构参与，上海科创、张江高科、云晖资本、合创资本等老股东持续跟投。
芯驰科技董事长张强表示：“大规模量产是检验芯片公司成熟与否的唯一标准。芯驰科技四大系列车规芯片产品 ‘舱之芯’X9、‘驾之芯’V9、‘网之芯’G9 和 ‘控之芯’E3 不仅在性能上赶超国际一流水平，更在安全可靠性上首个实现 ‘四证合一’。未来芯驰还将不断迭代创新，与客户和合作伙伴紧密配合，推动汽车行业智能化的发展。”
中信证券投资总经理方浩表示，芯驰团队拥有深厚的量产设计经验和商业落地能力，团队的车规芯片行业经验在 15 年以上，对汽车智能化、电动化转型有前瞻性的思考和布局；同时还率先完成了 AEC-Q100 可靠性认证、ASIL D 管理体系认证、ASIL B 功能安全产品认证以及信息安全领域的国密认证。我们相信，在汽车新四化和供应链变革的历史大机遇中，芯驰未来可期，潜力无限。
尚颀资本管理合伙人冯戟表示，芯驰科技是目前国内量产进度最快的汽车芯片公司之一，上汽与芯驰业已展开深度合作。今年 7 月，上汽首款搭载芯驰芯片的车型已正式落地，后续基于产业与资本的融合，双方将继续在汽车智能化领域加深加快合作。
据悉，芯驰科技老股东包括华登国际、经纬中国、红杉中国、国开装备基金、联想创投、和利资本、祥峰投资、基石资本等机构和宁德时代等产业资本。
芯驰与超过 200 多家汽车产业链生态伙伴达成战略合作，覆盖操作系统、虚拟化、工具、协议栈、HMI 等。芯驰注重研发投入，坚持技术创新，目前已拥有近 200 项自主知识产权。
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