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高通第三代骁龙8或转向三星3nm GAA工艺，与台积电推迟量产3nm工艺有关
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高通第三代骁龙8或转向三星3nm GAA工艺，与台积电推迟量产3nm工艺有关
吕嘉俭发布于 2022-11-23 15:03
本文约 460 字，需 1 分钟阅读
高通（Qualcomm）在最近发布的第二代骁龙8移动平台（Snapdragon 8 Gen2）上，采用了台积电（TSMC）的4nm工艺制造。自从将旗下高端SoC转投回台积电以后，能效有了较为明显的提高，但这不代表高通不再考虑三星的代工服务。
近日有网友透露，最近三星副总裁拜访了ASML，讨论了2025年开发1.4nm制程节点，而高通很有可能将第三代骁龙8芯片交给三星代工，这或许和台积电推迟量产3nm工艺有关，似乎生产上遇到了一些问题，正在不断延期。
有消息称，三星在3nm GAA工艺生产上遇到了与4/5nm工艺同样的挫折，良品率仅为20%，不过近期三星选择与美国的Silicon Frontline Technology合作，以提高3nm GAA工艺的良品率。或许在外力的帮助下，三星能在未来一段时间内改进3nm GAA芯片的生产，这有助于恢复高通对三星代工服务的信心。
最近有报道称，台积电3nm芯片的代工价格非常高，已达到2万美元。加上生产上的延期，高通如果仅依靠台积电一家代工厂可能会变得不太保险，启用双代工厂策略可能会更稳妥一些。虽然三星在今年6月末大张旗鼓地宣传其3nm GAA工艺量产，不过至今还没有收到智能手机SoC的订单。
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