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PCB|LG伊诺特首次公开FC-BGA基板,明年正式量产

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PCB|LG伊诺特首次公开FC-BGA基板,明年正式量产-基础器件-与非网

CINNO Research产业资讯,LG伊诺特(LG Innotek)将在仁川广域市松岛Convencia举行的“国际PCB及半导体封装产业展(KPCA show 2022)”上首次推出了倒装芯片球栅格阵列封装(FC-BGA)基板。

将于9月21日至23日举办的“KPCA show 2022”是由韩国PCB及半导体封装产业协会(KPCA)主办的国际PCB及半导体封装专业展览会。韩国国内外180多家企业参展,分享最新技术动向。

在第一天的开幕式上,担任KPCA协会主席的LG伊诺特郑铁东社长将致开幕词。

LG伊诺特将公开包括“FC-BGA基板”、“封装基板(Package Substrate)”、“半导体磁带基摆(Tape Substrate)”在内的3个领域的创新产品。

特别是预计明年将量产的FC-BGA新产品将首次公开,受到业界广泛关注。FC-BGA基板是将半导体芯片与主基板连接的半导体用基板,主要用于PC、服务器等中央处理器及图形处理装置、通信用芯片组等。

LG伊诺特将AI、数字孪生等多种DX技术运用到FC-BGA开发工艺中,实现对产品性能造成致命性影响的“弯曲现象(制造过程中因热和压力等造成的基板弯曲现象)”的最小化。

LG伊诺特方面表示:“通过AI模拟,准确迅速找出了基板电路物质的成分比,设计结构等不发生“弯曲现象”的最佳条件组合“,并称“能够迅速向客户提供采用该技术的最高性能的产品,这就是LG伊诺特的优势所在”。

特别是随着PC、服务器等的高性能、高端化,FC-BGA基板面积越来越增加,解决与面积成正比的“弯曲现象”备受业界关注。

此外,LG伊诺特的FC-BGA基板可根据不同用途,如无芯(Coreless,去除半导体基板的芯层)、薄芯、厚芯衬底等,根据客户需要的厚度进行多种制作。实现业界首次将应用于射频系统级封装 (RF-SiP)基板上的无芯技术应用于FC-BGA基板。

在封装基板展区,LG伊诺特将展示用于最新移动的无线通信前端模组、应用处理器、存储器等使用的半导体基板。包括占据全球市场占有率第一的RF-SiP用基板,以及用于FCCSP的基板,和用于CSP的基板。

用于通信半导体的RF-SiP用基板采用细微电路、无芯等超精密、高聚变技术和新材料,与现有产品相比,大大降低了厚度和信号损耗量。使用该产品,不仅可以更高效地设计智能手机内部空间,还能最大限度地提高5G通信信号的传播效率。

半导体磁带基摆展区,LG伊诺特将展出包括一直位居全球市场占有率第一的COF,以及2Metal COF、COB(Chip on Board)等。COP和2 Metal Cop用于连接智能手机、电视等显示面板和主机板,COB用于信用卡、护照等。

其中,COP采用了LG伊诺特独一无二的超精细工艺方法。该产品适用于高分辨率和窄边框显示屏,不仅在LCD上,在OLED上的需求也在快速增长。

基板材料事业部负责人孙吉童专务表示:“LG伊诺特依托全球市场领先力量,将以移动、显示为中心,快速拓展包括PC/服务器、通信/网络、元宇宙、汽车等基板材料业务领域,不断推出满足客户体验创新的基板材料新产品。”


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