今年汽车芯片缺口仍在，中国芯片厂商能否抓住机遇？

　　作者/武子晔

　　“新能源汽车市场在2022年有望达到600万辆规模，为芯片产业带来较大的发展机遇。2022年，我国芯片供应比去年有所缓解，但仍紧张。中期来看，部分类别芯片存在较大结构性短缺风险，预计2022年芯片产能缺口仍难以弥补。”中国汽车技术研究中心有限公司党委委员、副总经理吴志新近日在第四届全球新能源汽车与智能汽车供应链创新大会上表示。

　　当前，在自动驾驶芯片关键技术领域，我国车载芯片仍然依赖英伟达等外资品牌，但国内芯片企业也在近年来不断涌现。在芯片短缺的大背景下，车企开始重新思考供应链模式，这给国产芯片企业创造了机会。

　　大算力角逐

　　“芯片量产的路是非常艰巨的，从联合架构设计到芯片流片的时间大概是18个月，之后进行封装开始测试，包括功能性测试、AEC-Q100汽车电子产品测试以及与主机厂、供应商一起进行的各种测试，再将产品进行软件迭代、系统升级，最后量产需要42个月的时间，这是一个典型的时间周期。”黑芝麻智能联合创始人兼首席运营官刘卫红在第四届世界新能源汽车大会上表示。

　　作为自动驾驶技术的大脑，芯片的技术门槛高、周期性长且开发难度较大。在自动驾驶芯片领域，英伟达、英特尔旗下的Mobileye、高通等外资品牌控制了主要市场。市场调研公司IC Insights的数据，2021年中国汽车的芯片自给率不足5%。

　　此前，Mobileye曾多年占据了较大的车载芯片市场份额。然而，最近两年，车载芯片的市场格局已经发生了一些改变，英伟达、高通等在这一市场快速成长，此外，国内芯片企业也逐渐拿到一些订单。尤其是2022年以来，越来越多车企放弃了与Mobileye的合作，同时选择了英伟达。根据英伟达公布的数据，已有超过25家汽车制造商采用英伟达自动驾驶芯片。

　　Mobileye丢掉市场份额有两方面原因，一是“黑盒式”的一体化解决方案缺乏开放性，这使车企打造差异化的需求难以满足。二是与英伟达等企业相比，Mobileye在算力和性能上没有优势。虽然算力不是评判自动驾驶技术的唯一标准，但自动驾驶技术级别越高，所需要的芯片算力越大。近两年来，Mobileye在大算力芯片布局上有所滞后，加上此前搭载了EyeQ3芯片的特斯拉自动驾驶系统出现了故障，Mobileye的市场份额有所缩减。例如，国内头部造车新势力蔚来、小鹏、理想等，此前都曾与Mobileye合作，但随后开始转向英伟达、高通以及国内芯片企业。

　　智能驾驶将在未来3~5年迎来高速发展期，算力是主要的角逐点之一，大算力自动驾驶芯片成为刚需。从算力上来看，当前国内芯片企业的水平普遍低于英伟达。目前，国内外多款车型搭载的是英伟达的Orin芯片，其于2019年底发布，单颗AI算力达254TOPS。对比国内企业，华为推出的MDC算力达48～160 TOPS，黑芝麻智能推出的华山二号A1000系列芯片将于今年量产上车，思皓品牌旗下多款车型将成为这款芯片量产落地上车的搭载对象。“A1000 Pro单芯片算力最高达到196TOPS，已经非常接近Orin的水平。”黑芝麻智能创始人兼CEO单记章表示。

　　“现在的主流车型自动驾驶技术都是L2或L2+级别的，最多100TOPS的算力就足够了。但在软件定义汽车的趋势下，算力预埋会成为车厂的普遍选择，即使现在用不到的算力，未来会通过OTA的形式来升级车的功能。”单记章在接受记者采访时表示，今年将会是我国国产大算力车规芯片的量产年。不过，自动驾驶芯片的关键评估指标包括算力、芯片适配性、能效比、车规认证等。“自动驾驶芯片AI算力低不是要命的问题，算法、场景、适配性等都是决定性的因素，生态的发展仍需较长的过程。”奥纬咨询董事合伙人张君毅对记者表示。单记章也认为，突破算力瓶颈只是第一步，要想顺利实现量产，还有多项关键难题亟待解决。其中，封装、隔离技术是首要面临的问题，多芯片之间的高速低延时互联也十分关键。

　　国产芯片能突围吗

　　近两年的芯片短缺使车企开始重新思考供应链模式，这也给国产芯片企业带来了机遇。

　　过去，汽车厂商主要通过Tier1获得芯片，并非与芯片制造商直接签署协议。这种供应链模式有利于提升整车厂的效率优势、减少资金成本，但同时需要提前对所需芯片的产能进行规划，一旦判断失误就会打乱供应的节奏。目前，多家车企正在考虑避开传统的零部件制造商，直接与芯片制造商进行交易，以确保重要的芯片供应。而相较于外资企业，国产芯片厂商的商业模式更加灵活、开放性更强，同时可以提供定制化服务，这给国内的芯片商带来了突围的机会。

　　国新基金发布的一份研报显示，中国创业企业的产品平台相较于部分国外企业产品更具开放性。目前全球市占率第一的英特尔（Mobileye）提供的 “黑箱子”解决方案，车企和Tier1客户很难在产品上进行修改或者开发自动驾驶算法。而国内企业所提供的产品则是一个开放性的软硬件平台，除了硬件平台之外还提供工具链软件、仿真软件等软件工具，可以让客户自己做自动驾驶数据采集和算法训练。此外，国内企业能够提供更好的本土化服务。

　　“芯片给到主机厂或者Tier1的时候，还有一个上手开发的过程。如果客户需要算法支持，黑芝麻智能提供全栈算法；如果合作方使用自己的算法，黑芝麻智能也可以支持，通过嵌套模式来合作。”单记章表示。

　　业内认为，国内车企在开发层面，多沿用国际龙头芯片厂多年的开发架构，国内芯片厂需与整车开发逻辑、步骤、参数接口等达成兼容。此外，汽车芯片的客户认证周期长、对可靠性要求高，比消费级、工业级芯片，在资金、人才等方面需更长期的投入。

　　“中国大约占全球三分之一的汽车生产量，但是我们的芯片只占不到5%，我们未来是不是可以大家一起联手做到10%、20%、30%，甚至更多，这是大家需要继续努力的。”芯驰科技董事长张强表示。