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AMD确认Radeon RX 7000系列功耗会增加,GPU将进入Chiplet时代

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AMD确认Radeon RX 7000系列功耗会增加,GPU将进入Chiplet时代

吕嘉俭发布于 2022-6-24 17:54
本文约 670 字,需 2 分钟阅读

AMD今年将推出基于RDNA 3架构的Navi 3x系列GPU,对应的是Radeon RX 7000系列显卡。随着发布时间的临近,近期TomsHardware对AMD高级副总裁、企业研究员兼产品技术架构师Sam Naffziger进行了采访,谈到了Radeon显卡的发展情况,以及对未来的预期。

Sam Naffziger已经在AMD工作了16年,曾负责多个产品领域,专注于推动每瓦性能的提升,以提高AMD在CPU和GPU上的竞争力,同时也是AMD小芯片架构背后的主要推动者之一,类似的思路已经在Ryzen和EPYC系列CPU上取得了成功。

AMD_RDNA4.jpg

随着16Pin的PCIe 5.0供电接口引入,基于Ada Lovelace架构的GeForce RTX 40系列显卡似乎会有着更高的功耗。Sam Naffziger表示,下一代GPU的总功耗将增加,效率的提升是为了在此基础上最大限度地提高性能,目前对游戏和计算性能的需求正在加速,与此同时底层工艺技术正在放缓,功率水平继续上升是一个大的趋势,效率的改进也只是尽可能地抵消这条曲线。

Sam Naffziger的观点非常明确,就是性能为王。即便架构设计上更为节能,也不意味着竞争对手做同样事情的时候,就不会提高功率了,仍有可能推得比AMD更高。近年来随着CPU和GPU功率的升级,催生了更大规模及更贵的散热解决方案。

AMD_RDNA3.jpg

根据AMD官方过去的说法,RDNA 3架构的每瓦性能将提升50%,而小芯片设计是其重要的组成部分。Sam Naffziger暗示会进一步优化Infinity Cache设计,以提高其有效带宽和命中率,不过具体细节仍在保密当中。

Sam Naffziger没有过多地透露RDNA 3架构的情况,似乎优化缓存的使用更好方法是一个合适的设计决策。据推测,AMD在GPU的设计上或多或少与当前CPU设计思路相似,不同的功能模块通过MCM多芯片封装,利用更新的Infinity Fabric互连技术在模块之间提供连接,再加上适当的缓存设计。


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