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在即将到来的Computex 2022上，AMD将带来Ryzen 7000系列桌面CPU。代号Raphael的新一代Zen 4架构产品将使用全新的AM5插座（LGA 1718），集成RDNA 2架构核显，支持PCIe 5.0以及双通道DDR5内存，最高的TDP为170W。相比AM4平台各方面的规格，AM5平台将带来全面的提升，不过CPU散热器上两者保持兼容。

据VideoCardz报道，Ryzen 7000系列的CCD采用了台积电5nm工艺制造，而IOD也升级到了6nm工艺。AMD声称，Ryzen 7000系列将有15%的单线程性能提升（不过缺乏比较对象），每核心的L2缓存容量为1MB，最高加速频率大于5GHz。此外，AMD也展示了CPU顶盖下的芯片分布，将会有两个CCD和一个IOD，表面来看没有足够空间容纳第三个CCD。

此前有报道称，Zen 4的IPC比Zen 3高24%，预计频率将提升8%到14%，每个核心拥有1MB L2和4MB L3（Zen 3架构为512KB L2 / 4MB L3）。

与Ryzen 7000系列搭配的是600系列芯片组，首批会有三款，分别是X670E、X670和B650。

AMD表示，X670E（Extreme）是为极限超频和无与伦比的性能而设计的，旨在“无处不在”地提供PCIe 5.0；X670面向的是超频发烧友，支持PCIe 5.0存储和可选支持PCIe 5.0图形；B650则面向主流平台，仅支持PCIe 5.0存储，意味着不会有PCIe 5.0插槽用于显卡。

近日，贴吧上还有网友泄露了一张X670主板的PCB设计图，可以清晰地看到两个芯片组。

早前就有报道指出，AMD在新一代芯片组上，选择与华硕的子公司祥硕科技（ASMedia）合作，采用台积电6nm工艺制造。传闻AMD采取了小芯片的思路，X670是双芯片，而B650是单芯片。

600系列主板最多能提供24条PCIe 5通道，最多14 条SuperSpeed USB 20Gbps (Type-C)，还有WiFI-6E和DBS/低能耗蓝牙5.2。传言600系列主板最多可配置四个HDMI 2.1和DisplayPort 2输出，Ryzen 7000系列集成的RDNA 2架构GPU这时候将派上用场了。

AMD还确认了AM5平台将支持名为Smart Access Storage（SAS）的新技术，据此前的报道，很可能会在微软DirectStorage的基础上添加AMD平台的技术。此外，AMD会在AM5平台上发布涉及DDR5内存超频的新技术，将添加到高端内存模块的预设超频配置文件，以取代DDR4内存时代的A-XMP，作为对英特尔Alder Lake平台及其XMP 3.0的回应。

即便AMD在Computex 2022发布了Ryzen 7000系列，正式上市时间仍然要等到“今年秋季”，不过暂时还没有确切的日期。