工信部：将持续推进工业半导体材料、芯片、器件、IGBT模块产业发展
source link: https://www.tuicool.com/articles/Mzyui2V
Go to the source link to view the article. You can view the picture content, updated content and better typesetting reading experience. If the link is broken, please click the button below to view the snapshot at that time.
铅笔道10月8日讯，工信部回复政协民进9组提出的《关于加快支持工业半导体芯片技术研发及产业化自主发展的提案》称，下一步，工信部及相关部门将持续推进工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展，根据产业发展形势，调整完善政策实施细则，更好的支持产业发展。
通过行业协会等加大产业链合作力度，深入推进产学研用协同，促进国内工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业的技术迭代和应用推广。将继续支持我国工业半导体领域成熟技术发展，推动我国芯片制造领域良率、产量的提升。积极部署新材料及新一代产品技术的研发，推动我国工业半导体材料、芯片、器件、IGBT模块产业的发展。
回复具体内容主要包括：
一、关于制定工业半导体芯片发展战略规划，出台扶持技术攻关及产业发展政策的建议
下一步，工信部及相关部门将持续推进工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展，根据产业发展形势，调整完善政策实施细则，更好的支持产业发展。通过行业协会等加大产业链合作力度，深入推进产学研用协同，促进我国工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业的技术迭代和应用推广。
二、关于开放合作，推动我国工业半导体芯片材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展的建议
下一步，工信部和相关部门将继续加快推进开放发展。引导国内企业、研究机构等加强与先进发达国家产学研机构的战略合作，进一步鼓励我国企业引进国外专家团队，促进我国工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业研发能力和产业能力的提升。
三、关于步步为营分阶段突破关键技术的建议
下一步，工信部将继续支持我国工业半导体领域成熟技术发展，推动我国芯片制造领域良率、产量的提升。积极部署新材料及新一代产品技术的研发，推动我国工业半导体材料、芯片、器件、IGBT模块产业的发展。
四、关于高度重视人才队伍的培养，出台政策和措施建立这一领域长期有效的人才培养计划的建议
下一步，工信部与教育部等部门将进一步加强人才队伍建设。推进设立集成电路一级学科，进一步做实做强示范性微电子学院，加快建设集成电路产教融合协同育人平台，保障我国在工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业的可持续发展。
Recommend
About Joyk
Aggregate valuable and interesting links.
Joyk means Joy of geeK