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因三星原因 高通新5G芯片全部报废
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据产业链8月21日最新消息称，由于三星7nm工艺制程良品率出现问题，这将导致高通的5G芯片全部报废。
消息中提到， 高通预计在明年第一季度推出这款骁龙SDM7250处理器，不过目前三星7nm制程良品率出现问题，极有可能影响高通发布新品的节奏，所以对于三星来说，现在要做就是抓紧解决问题，而除了高通的处理器外，三星自己的处理器也同样受到7nm良品率低的影响。
据悉，在此之前，曾有外媒报道称，高通准备了一款相对平价的5G处理器，将给手机厂商提供新的选择，采用这颗处理器的机型售价可以做到3000元左右，因此受到了 小米 、OPPO、vivo等 国产手机 厂商的青睐，而高通也是希望这款处理器能够抢下更多的市场份额，从而跟华为直面竞争（也准备了平价的5G处理器）。这样看来，这几家公司明年的5G手机要推迟发售了。
目前的现状是，同样是7nm工艺制程，台积电的良品率明显要高于三星，但高通把骁龙SDM7250处理器交给三星来代工，消息人士透露主要是两个原因所致：第一，高通不想把宝全部押在台积电身上，而他们本身与三星的关系也很好，第二，苹果和华为等向台积电丢出了不少大单，以至于高通的7nm产能排期受到了一定的影响。
事实上，除了骁龙SDM7250处理器外，产业链还透露，高通即将量产的第二款针对移动设备使用的5G 基带 骁龙X55，同样是基于三星的7nm工艺制程，不过鉴于该制程良品率的影响，其量产工作开展的也比较艰难。
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