90

5G临近,厂商加紧卡位基带芯片

 5 years ago
source link: http://www.10tiao.com/html/282/201806/2650995442/5.html
Go to the source link to view the article. You can view the picture content, updated content and better typesetting reading experience. If the link is broken, please click the button below to view the snapshot at that time.


会议推荐

物联网生态发展论坛(6月28日  北京)


来源:人民邮电报

       随着5G网络的即将商用,手机芯片厂商纷纷抢先推出了自家的5G芯片。此前高通、英特尔、华为先后展示了自家的5G芯片,并宣布预计将在2019年商用。相比之下联发科似乎慢了半拍,直到近日才公布了旗下的首款5G芯片M70。

M70现身台北国际电脑展

       在近日的台北国际电脑展 上,联发科正式宣布推出首款5G基带芯片M70。联发科表示,2019年业界将有机会看见搭载联发科5G基带芯片的终端产品推出。

       联发科总经理陈冠州在媒体会上表示,联发科一直以来都在积极布局5G市场,很早就与相关通信行业大公司,包括诺基亚、NTT DoCoMo、中国移动、华为等进行合作。如今,全新推出的 M70芯片,将支持 5G NR,并且符合 3GPP Release 15 的最新标准规范,最高可达5Gbps传输速率。

       需要注意的是,联发科M70与高通骁龙X50、英特尔XMM8060一样,都是基于SA独立组网方式的5G芯片。所以,如果要向下兼容2G/3G/4G网络,还必须与现有的4G基带芯片组合使用。不过,陈冠州表示,独立型的产品是很好的练功产品,这也能帮助未来的单芯片产品在推出时有更好的整合效能。

       需要指出的是,相对于联发科的5G进度,高通骁龙X50的进度更快,预计将在明年上半年商用。而此前高通已与小米、OPPO、vivo等手机厂商签订了大笔采购意向协议,因此,可能会对联发科未来5G芯片销量产生压制。对此,陈冠州指出,“中国大陆地区仍是联发科主要的市场之一,而且也配置了最多的资源。所以,面对竞争对手的布局,联发科会持续在中国大陆地区的经营,并且与相关客户进行合作,预计2019年也将会看见搭配联发科5G数据芯片的终端产品出现”。

芯片厂商争相布局5G

       去年10月,高通正式展示了其首款面向移动终端的5G调制解调器芯片——骁龙X50,并宣布其成功实现了在28GHz毫米波频段上的千兆级数据连接。同时,高通还展示了基于骁龙X50的5G手机的参考设计,并预计最快在2019年上半年就会看到相应的终端设备。

       紧随高通之后,去年11月,英特尔也宣布了其5G调制解调器芯片——XMM 8000系列。首款芯片型号为XMM 8060。英特尔预计2019年年底将会商用。

       虽然三星一直未发布自己的5G芯片,但是,这并不代表三星在5G芯片上的研发落后了。相反,早在2017年年初,三星就曾宣布其为5G基础设施所设计的28GHz毫米波射频芯片已经研发完成,而且三星的基带芯片主要用于自家的智能手机,所以其内部5G芯片的实际进度并不被外界所知。乐观估计,明年年初发布的三星S10有望搭载三星自己的5G芯片。

       今年2月,紫光展锐宣布与英特尔达成5G新合作,包含一系列基于英特尔XMM 8000系列的调制解调器,面向多元化市场、多条产品线的产品合作。基于双方的合作,展锐计划于2019年下半年商用首款5G手机平台。此外,展讯自主品牌的5G基带芯片也在研发当中,预计到2019年年底前会推出,正式商用可能会等到2020年。

产业格局有望发生巨变

       当前,全球主流电信运营商争相建设5G实验网、推进5G网络商用,尤其是美日韩以及中国,已经走在前列。但很显然,5G网络建设首先需要5G产业链各环节做好充分准备,特别是产业链上游的芯片领域。

       在5G产业链的最上游——基带芯片领域,自3G以来全球已经形成了高通作为领军者、联发科和展讯等作为跟随者的市场格局。但目前来看,5G芯片市场将会增加更多“玩家”,市场格局有望出现巨大变化。

        英特尔公司作为PC芯片霸主,已经摩拳擦掌。2017年11月,英特尔紧随高通之后宣布推出自家的5G调制解调器家族XMM8060系列产品,并与紫光集团旗下芯片设计公司紫光展锐达成了战略合作,双方将面向中国市场开发搭载英特尔5G调制解调器XMM8060的全新5G智能手机芯片平台。

        华为也是一家不可忽视的重量级企业。华为今年2月25日在巴塞罗那宣布推出首款5G芯片——巴龙5G01,并直接推出了基于巴龙5G01的5G终端CPE。

       三星也有望入局卡位。如今已经超越英特尔坐上全球第一大芯片厂商宝座的三星,在5G时代决不会无所作为。也许很快三星将宣布自己在5G芯片领域的重大成果。

       业内人士认为,不同厂商在芯片上的不同策略,很有可能会给5G移动终端市场格局带来新的变化,自研芯片的终端厂商固然得到了垂直整合的便利,但在切入5G终端市场的窗口期也颇具风险。另外,在“全球前三”市场份额逐渐降低,以中国厂商为代表的OEM厂商则得益于与高通的深入合作,取得在无线芯片领域的先发优势,从而把握住5G带来的新机遇和新市场,实现“弯道超车”。


关注EETOP,后台输入:百宝箱,阅读推荐如下文章

IC制造

  1. 晶圆代工争霸战四部曲(了解各晶圆厂的前世今生)

  2. FinFET发明人胡正明教授的两篇原版PPT

  3. 胡正明Modern Semiconductor Devices for Integrated Circuits部分章节翻译

  4. FinFet发明人胡正明教授视频讲述FinFet的由来

  5. 科普:晶圆制作的动画短片

  6. 几张图表说明中国 12 寸晶圆厂分布、产能及发展现状

  7. 半导体科普:IC芯片设计及生产流程

  8. 从沙子到芯片,看看CPU是如何制造出来的

  9. 半导体产业的根基:晶圆是什么?

  10. IC封装工艺简介

  11. 非常详细的封装流程介绍

  12. 集成电路Bonding的知识

  13. IC工程师必看:先进集成电路产品的可靠性(PPT)

微波射频

  1.  微波射频领域传奇人物

  2. 关于手机RF Placement 的一些小结与心得

  3. 如何做好射频工程师

  4. 科普:简单说说激光雷达、毫米波雷达和视觉传感器

  5. 详细解读AES256是如何被破解的

  6. 非常详细的射频放大器设计PPT

  7. 集成电路设计是选模拟方向好还是数集或者射频?

  8. TD LTE射频拉远单元关键技术分析

  9.  RF-DAC多频带发射器线性评估

  10.  RF无线射频电路设计中的常见问题及设计原则

  11.  量化射频(RF)干扰对线性电路的影响

  12.  干货!手机射频电路原理分析(非常详细的PPT)

  13.  干货!非常详细的射频基础知识讲座(110页PPT)

  14.  干货! 深入浅出射频模拟电路设计经典讲义

  15.  干货!射频基础知识培训讲义--华为版

  16.  手机射频Placement的小结与心得(44页PPT)

  17.  GPS与GLONASS在射频硬件上的考虑

  18.  解析通讯元件:由基频、中频、射频零部件让你一次看懂手机芯片

  19.  关于射频相关书籍的书评

  20.  射频调试经验分享:PA输入端SAW Filter 对于EVM的影响

  21.  射频工程师工作内容及如何在实际工作中学习射频

  22.  RF无线射频电路设计中的常见问题及设计原则

  23.  射频调试经验分享:PA 输入端SAW Filter 对于EVM的影响

  24.  LTE射频PA为什么要选用砷化镓工艺而GSM射频PA可以用CMOS工艺?

  25.  GaN在射频应用中脱颖而出的三大原因

  26.  5G给射频前端芯片带来哪些新的变革?(含:射频巨头财务分析)

  27. (射频好资料!) 台湾高人图文解说S参数(进阶篇)

  28. (射频好资料!) 台湾高人图文解说S参数(基础篇)

  29.  干货:非常详细的微波功率放大器讲义!

  30.  最好的频谱分析仪基础知识


会议推荐

物联网生态发展论坛(6月28日  北京)


点击阅读原文查看更多微信文章


About Joyk


Aggregate valuable and interesting links.
Joyk means Joy of geeK