趁火打劫与垄断之心：博通欲千亿美元并购高通背后

日前，据外媒彭博社报道，全球知名通信芯片制造商博通正在和股东密谋高价收购全球知名移动芯片制造厂商高通。这笔交易额因高达1000亿美元，从而有可能成为芯片领域有史以来最大规模的收购案。此报道一出，立即在业内引起了强烈的反响。那么问题来了，博通为何要在此时欲并购高通？如果真的并购高通之后对于业内又会产生何种影响？

众所周知，此传言之所以受到高度关注，恐怕最直观的就是1000亿美元的并购价格，这个价格打破了ICT产业中，2015年戴尔670亿美元并购EMC的纪录。尽管如此，只要我们从此前安华高（并购当年博通之前的企业）收购 LSI、博通、博科（Brocade) 的收购溢价分别达到 41%、28%、47%，10%看就不难发现，即使是以报道曝光前高通的股价 55 美元计算，博通所提出的每股 70 美元收购价格，溢价也还是只有 27%，远低于安华高当年收购博通的溢价水平，也就是说，此次1000亿美元的报价并没有体现出高通的实际价值或者说是博通打了折扣。原因何在？

众所周知，受诉讼的影响，高通近几个季度的业绩表现不甚理想。以刚刚公布的其第四财季财报为例，由于受到专利诉讼苹果拖欠专利费的影响，其净利润仅为1.68亿美元，去年同期为净利润16亿美元，同比下滑89%，上季度为净利润9亿美元，环比下降81%。为此，高通的股价今年累计已经下跌了16%，作为对比，美国股市“费城半导体指数”则上涨了41%。更为关键的是，支撑高通利润的专利授权模式近些年在全球几个主要市场（例如中国、韩国、中国台湾、美国等）均遭到了政府相关部门或者厂商的调查和诉讼，这意味着这种模式未来能否持续给高通带来此前最大利润的不确定性在增大。此外，就是其此前斥资470亿美元并购 NXP半导体公司的计划由于在欧盟遭到了反垄断审核和被收购方的股东认为收购价格过低等原因而迟迟没有进展，诸多不确定的因素在直接影响高通业绩表现的同时，对于高通的未来（例如通过并购NXP进入前景可期的汽车芯片市场）也似乎蒙上一层阴影。而向来擅长抓住并购机会的博通显然看到了高通的这种尴尬，此时出价并购自然在议价权上可以占据主动，即以最低的价格收获最大的价值，趁火打劫之心彰显无遗。不过据英国金融时报引述消息人士最称，高通宁愿继续独立发展，并不愿意被外部公司并购，这意味着博通的收购可能变成一次敌意收购。敌意收购又被称为恶意收购，指的是在收购目标的董事会或股东并不同意的条件下，收购方主动发起并购活动，比如通过在资本市场买入股票等等。此时，收购方和被收购公司将会发起一场“攻防战”，抢夺公司的控制权。

那么接下来的是，如果博通并购高通最终成为事实的话，对于业内会产生何种影响？对于高通业内应该十分熟悉，其目前主要是移动终端（例如智能手机）SoC中的AP（应用芯片）和基带（Modem芯片）的领导者，至于博通，虽然业内不如高通被知晓，但我们只要知道其在移动终端中的Wi-Fi芯片的优势就足矣。有多大的优势？苹果、三星、华为、小米等诸多当下主流的手机厂商几乎都在使用博通的Wi-Fi芯片。

例如苹果的iPhone6s/Plus，使用的就是自己的AP+高通Modem+博通Wi-FiBCM4359（其实苹果的Wi-Fi芯片一直采用博通的）；三星的S6/Edge是BCM4358，S7/Edge是BCM4359（其实三星也基本一直用博通的）；华为的Mate8采用的是BCM4359（其实华为的P系列和Mate系列基本也是被博通通吃）；小米的米5采用的是骁龙820+BCM4359（小米的手机/路由器多用博通/MTK）。从上述不难看出，在手机，尤其是高端手机Wi-Fi芯片上，博通占有绝对优势的地位。而众所周知的事实是，AP、基带和Wi-Fi芯片，无论是于现在的智能手机产业，还是未来的车联网和物联网设备都是最为核心的。那么如果并购高通成真的话，从近看，博通将具备智能手机产业最核心和高价值部件从AP到基带再到Wi-Fi芯片的能力，这种能力无论是对于OEM合作伙伴还是竞争对手（例如在基带芯片刚有起色的英特尔、联发科、展讯等）都意味着市场的高议价力和垄断力。而鉴于目前博通和高通各自拥有在通信行业的大量标准和非标准专利，一旦并购成功，业内期待的降低，甚至是取消此前高通（包括博通）专利授权的模式非但不会成行，其有可能以更多“打包”的方式授权给OEM厂商，届时，厂商的压力将是有增无减。从远看，博通也具备了在车联网和物联网核心技术和产品的话语权。毕竟高通自己在车联网和物联网上已经有所斩获，加之未来并购NXP，实力足以令业内畏惧，再加上博通的Wi-Fi优势，难怪业内在此消息一出都感到不安。

也许正是基于上述的原因，有业内认为，博通并购高通很有可能遭到相关部门的反垄断调查而最终流产，而从促进产业竞争和发展的角度看，我们也不希望此次并购能够变成现实。毕竟从过往看，“双通”的竞争更有看点，也更利于创新。